臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所28日發(fā)布最新預(yù)估,估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達3061億美元,增幅2%,臺灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動,估整體產(chǎn)值達1.54兆元,較2011年成長6%,整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均,而晶圓代
臺灣資策會MIC預(yù)估,今年臺灣半導(dǎo)體整體產(chǎn)值可達新臺幣1.54兆元,年增6%;整體半導(dǎo)體產(chǎn)值成長幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均,下半年臺灣晶圓代工和IC設(shè)計業(yè)成長相對明顯。資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)今天舉辦「前瞻2012資通訊
工商協(xié)進會昨天邀請臺積電董事長張忠謀發(fā)表專題演講,他說,「學(xué)而優(yōu)則創(chuàng)」真正的精神是將知識轉(zhuǎn)為經(jīng)濟,并能獲得正面的報酬。記者徐兆玄/攝影 臺積電董事長張忠謀昨(29)日指出,英特爾及三星跨足晶圓代工,
2011年下半全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣先后受歐債問題惡化與泰國水患等天災(zāi)人禍影響,產(chǎn)業(yè)景氣呈現(xiàn)逐季下滑態(tài)勢,加上全球主要晶片供應(yīng)商又進行庫存調(diào)節(jié)策略,讓整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)下半年旺季不旺,甚至是衰退的產(chǎn)業(yè)景氣表
臺灣資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所今(28)日發(fā)布最新預(yù)估,估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達3061億美元,增幅2%,臺灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動,估整體產(chǎn)值達1.54兆元,較2011年成長6%,整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均,而晶
資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所今(28)日發(fā)布最新預(yù)估,估今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值將達3061億美元,增幅2 %,臺灣半導(dǎo)體受惠晶圓代工表現(xiàn)優(yōu)異帶動,估整體產(chǎn)值達1.54兆元,較2011年成長6 %,整體產(chǎn)值增幅將大于全球產(chǎn)業(yè)平均,而晶圓
IC制造業(yè)在中國越來越成熟,國際巨頭開設(shè)分廠,本土代工巨頭的成長,更有更多的中小公司加入進來,共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中,我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)
IC制造業(yè)在中國越來越成熟,國際巨頭開設(shè)分廠,本土代工巨頭的成長,更有更多的中小公司加入進來,共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中,我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)
IC制造業(yè)在中國越來越成熟,國際巨頭開設(shè)分廠,本土代工巨頭的成長,更有更多的中小公司加入進來,共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中,我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)
外資近期對臺積電後市看法不一,巴克萊證券表示,臺積電密集提升資本支出,也加速折舊成本,恐影響毛利率表現(xiàn),加上晶圓代工周期基本面底部預(yù)估明年第1季浮現(xiàn),重申持有評等。巴克萊證券指出,雖然臺積電主導(dǎo)28奈米後
外資近期對臺積電後市看法不一,巴克萊證券表示,臺積電密集提升資本支出,也加速折舊成本,恐影響毛利率表現(xiàn),加上晶圓代工周期基本面底部預(yù)估明年第1季浮現(xiàn),重申持有評等。巴克萊證券指出,雖然臺積電主導(dǎo)28奈米後
〔記者洪友芳/新竹報導(dǎo)〕IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科(2454)將合并F-晨星(3697),濃烈殺價戰(zhàn)火可望喊停,但兩家原本打?qū)ε_的公司在代工、光罩及封測供應(yīng)廠商大不同,互別苗頭意味濃,合并后供應(yīng)鏈廠商恐將重新大洗牌,預(yù)期
IC制造業(yè)在中國越來越成熟,國際巨頭開設(shè)分廠,本土代工巨頭的成長,更有更多的中小公司加入進來,共同繁榮和完善中國的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中,我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國的布局與發(fā)
上海, 2012年6月21日電 /美通社亞洲/ -- 中芯國際[0.26 -1.92%]集成電路制造有限公司("中芯國際",紐約證券交易所:SMI ,香港聯(lián)交所:981),中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè),今日于上海舉辦
封測大廠矽品董事長林文伯指出,韓廠Samsung近年雖積極切入晶圓代工與封測領(lǐng)域,但因矽品已經(jīng)和晶圓代工大廠臺積電、聯(lián)電共同掌握IC制造的上下游一條龍解決方案,扮演全球無晶圓IC廠(Fabless)的重要奧援、成功關(guān)鍵,
兩個月前,英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無晶圓廠經(jīng)營模式快不行了”的說法,引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問機構(gòu)InternationalBusinessStrategies(IBS)執(zhí)行長HandelJones所撰寫的分析文章,或許可以提供一些反駁
兩個月前,英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無晶圓廠經(jīng)營模式快不行了”的說法,引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問機構(gòu)InternationalBusinessStrategies(IBS)執(zhí)行長HandelJones所撰寫的分析文章,或許可以提供一些反駁
面對韓國電子業(yè)來勢洶洶,IC封測大廠矽品董事長林文伯表示,矽品與晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電掌握“一條龍解決方案”,盡管三星有心切入IC晶圓代工和封測供應(yīng)鏈,但還沒辦法和矽品競爭。林文伯說,矽品將在兩岸
面對韓國電子業(yè)來勢洶洶,IC封測大廠矽品董事長林文伯表示,矽品與晶圓雙雄臺積電、聯(lián)電掌握“一條龍解決方案”,盡管三星有心切入IC晶圓代工和封測供應(yīng)鏈,但還沒辦法和矽品競爭。林文伯說,矽品將在兩岸大舉征才,
封測大廠矽品(2325)董事長林文伯指出,韓廠Samsung近年雖積極切入晶圓代工與封測領(lǐng)域,但因矽品已經(jīng)和晶圓代工大廠臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)共同掌握IC制造的上下游一條龍解決方案,扮演全球無晶圓IC廠(Fabless)的重