IC封測(cè)大廠矽品(2325)昨日舉行股東會(huì),對(duì)鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘視為下一步「殲滅目標(biāo)」的韓國(guó)三星,矽品董事長(zhǎng)林文伯也說(shuō),矽品與臺(tái)積電及聯(lián)電共同掌握一條龍解決方案,成為全球IC設(shè)計(jì)大廠成功關(guān)鍵,三星還沒辦法在此領(lǐng)域
IC封測(cè)大廠矽品(2325)昨日舉行股東會(huì),對(duì)鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘視為下一步「殲滅目標(biāo)」的南韓三星,矽品董事長(zhǎng)林文伯也說(shuō),矽品與臺(tái)積電及聯(lián)電共同掌握一條龍解決方案,成為全球IC設(shè)計(jì)大廠成功關(guān)鍵,三星還沒辦法在此領(lǐng)域
兩個(gè)月前,英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式快不行了”的說(shuō)法,引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問機(jī)構(gòu)InternationalBusinessStrategies(IBS)執(zhí)行長(zhǎng)HandelJones所撰寫的分析文章,或許可以提
面對(duì)韓國(guó)電子業(yè)來(lái)勢(shì)洶洶,IC封測(cè)大廠矽品(2325)董事長(zhǎng)林文伯昨天表示,矽品與晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電掌握「一條龍解決方案」,盡管三星有心切入IC晶圓代工和封測(cè)供應(yīng)鏈,但還沒辦法和矽品競(jìng)爭(zhēng)。 林文伯說(shuō),矽品將在
兩個(gè)月前,英特爾(Intel)高層MarkBohr指“無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式快不行了”的說(shuō)法,引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問機(jī)構(gòu)InternationalBusinessStrategies(IBS)執(zhí)行長(zhǎng)HandelJones所撰寫的分析文章,或許可以提供一些反駁
兩個(gè)月前,英特爾(Intel)高層Mark Bohr指“無(wú)晶圓廠經(jīng)營(yíng)模式快不行了”的說(shuō)法,引發(fā)不少熱烈討論;以下這篇由顧問機(jī)構(gòu)International Business Strategies (IBS)執(zhí)行長(zhǎng)Handel Jones所撰寫的分析文章,或許可以提供一些
超微(AMD)全球資深副總裁與技術(shù)長(zhǎng)馬克(MarkPapermaster)表示,2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變,由絕緣層上覆矽(SOI)制程改為28納米塊狀矽(BulkCMOS)制程。市場(chǎng)預(yù)期,臺(tái)積電明年有望雙吃超微部分28納米的A
超微(AMD)全球資深副總裁與技術(shù)長(zhǎng)馬克(MarkPapermaster)表示,2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變,由絕緣層上覆矽(SOI)制程改為28納米塊狀矽(BulkCMOS)制程。市場(chǎng)預(yù)期,臺(tái)積電明年有望雙吃超微部分28納米的A
超微(AMD)全球資深副總裁與技術(shù)長(zhǎng)馬克(MarkPapermaster)表示,2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變,由絕緣層上覆矽(SOI)制程改為28納米塊狀矽(BulkCMOS)制程。市場(chǎng)預(yù)期,臺(tái)積電明年有望雙吃超微部分28納米的A
超微(AMD)全球資深副總裁與技術(shù)長(zhǎng)馬克(MarkPapermaster)表示,2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變,由絕緣層上覆矽(SOI)制程改為28納米塊狀矽(BulkCMOS)制程。市場(chǎng)預(yù)期,臺(tái)積電(2330)明年有望雙吃超微部分2
13日下午4點(diǎn)22分臺(tái)灣發(fā)生芮氏規(guī)模4.9級(jí)的地震,由于震央位于新竹縣尖石鄉(xiāng),十分接近竹科,也讓外界相當(dāng)關(guān)切其對(duì)晶圓代工廠的后續(xù)影響。對(duì)此,包括臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)、世界(5347)均澄清,目前營(yíng)運(yùn)一切正常,對(duì)
超微(AMD)全球資深副總裁與技術(shù)長(zhǎng)馬克(Mark Papermaster)表示,2013年超微制程技術(shù)上將有新的改變,由絕緣層上覆矽(SOI)制程改為28納米塊狀矽(Bulk CMOS)制程。 市場(chǎng)預(yù)期,臺(tái)積電(2330)明年有望雙吃超微部
13日下午4點(diǎn)22分臺(tái)灣發(fā)生芮氏規(guī)模4.9級(jí)的地震,由于震央位于新竹縣尖石鄉(xiāng),十分接近竹科,也讓外界相當(dāng)關(guān)切其對(duì)晶圓代工廠的后續(xù)影響。對(duì)此,包括臺(tái)積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)、世界 (5347)均澄清,目前營(yíng)運(yùn)一切正常,
臺(tái)積電昨日舉行股東會(huì),通過(guò)配發(fā)現(xiàn)金股利3元,總計(jì)這次釋出現(xiàn)金股利達(dá)七七七億元,為上市柜公司居冠。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀說(shuō),盡管全球經(jīng)濟(jì)目前看來(lái),有若干疑慮,但臺(tái)積電28納米制程需求未變?nèi)酰谌井a(chǎn)能仍滿載,至
6月12日消息,據(jù)數(shù)據(jù)顯示,4月份全球半導(dǎo)體銷售額為240.7億美元,環(huán)比增幅達(dá)到3.39%,創(chuàng)2010年5月份以來(lái)的新高;同比下降2.11%,降幅較3月份收窄5.58個(gè)百分點(diǎn),回暖趨勢(shì)進(jìn)一步明朗。分地區(qū)來(lái)看,美洲地區(qū)銷售額實(shí)現(xiàn)正
6月12日消息,據(jù)數(shù)據(jù)顯示,4月份全球半導(dǎo)體銷售額為240.7億美元,環(huán)比增幅達(dá)到3.39%,創(chuàng)2010年5月份以來(lái)的新高;同比下降2.11%,降幅較3月份收窄5.58個(gè)百分點(diǎn),回暖趨勢(shì)進(jìn)一步明朗。分地區(qū)來(lái)看,美洲地區(qū)銷售額實(shí)現(xiàn)正
晶圓代工龍頭臺(tái)積電 (2330)于今(12日)舉行股東常會(huì),通過(guò)2011年財(cái)報(bào),以及每股配發(fā)3元的現(xiàn)金股利,臺(tái)積電的現(xiàn)金股利也連續(xù)6年維持在3元左右的穩(wěn)健水準(zhǔn)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀強(qiáng)調(diào),仍將維持穩(wěn)定的股利配發(fā)政策,即使是
張忠謀:28納米制程 Q3產(chǎn)能滿載
SEMI最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)(SEMI World Fab Forecast)指出, 2012年及2013年晶圓廠設(shè)備支出亮眼,2012年將達(dá)395億美元,較去年成長(zhǎng)2%;預(yù)估2013年預(yù)估將大幅成長(zhǎng)17%,達(dá)463億美元,創(chuàng)歷史新高點(diǎn)。今年最強(qiáng)勢(shì)的設(shè)備支出地
SEMI 最新全球晶圓廠預(yù)測(cè)(SEMI World Fab Forecast)指出, 2012年及 2013年晶圓廠設(shè)備支出亮眼,2012年將達(dá)395億美元,較去年成長(zhǎng)2%;預(yù)估 2013年預(yù)估將大幅成長(zhǎng)17%,達(dá)463億美元,創(chuàng)歷史新高點(diǎn)。 今年最強(qiáng)勢(shì)的設(shè)備