臺系DRAM廠力晶宣布2011年的資本支出為新臺幣160億元,較2010年的資本支出200億元減少約20%;此外,之前被主管機(jī)關(guān)退件的上限8億股的海外存托憑證(GDR)申請案也將重新啟動;再者,力晶亦宣布將出售部分機(jī)臺設(shè)備給設(shè)備
雖然2011年1月德國將再下砍補(bǔ)助,但第4季趕搭補(bǔ)助所創(chuàng)造的需求似乎不如想象,近期市場傳出,委外臺灣代工太陽能電池的部分德國太陽能模塊廠已表明,「不降價(jià)、不下單」。太陽能電池業(yè)者證實(shí),近期確實(shí)有此現(xiàn)象,但因
半導(dǎo)體龍頭英特爾(Intel)每每在不景氣時(shí)大手筆投資擴(kuò)產(chǎn),拉大與競爭對手的差距,CNNMoney報(bào)導(dǎo),英特爾在美國時(shí)間19日宣布,將在未來幾年內(nèi)投資60億~80億美元,升級該公司在美國既有的4座晶圓廠,并在奧勒岡州波特蘭(
Intel公司今天宣布,將在美國境內(nèi)投資60到80億美元,升級半導(dǎo)體制造技術(shù),并在俄勒岡州興建一座新的晶圓廠。根據(jù)該計(jì)劃,Intel將在美國俄勒岡州建立名為Fab D1X的新晶圓廠,預(yù)計(jì)該廠將于2013年投入研發(fā)工作,具體投產(chǎn)
向來以聯(lián)發(fā)科為首的大陸手機(jī)芯片市場,進(jìn)入同業(yè)相互廝殺的白熱化階段,聯(lián)發(fā)科與展訊市占之爭恐在第4季出現(xiàn)大幅改變,近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺積電取得足夠晶圓代工產(chǎn)能后,投片量大增60%,相較之下,聯(lián)發(fā)科則降低在
太陽能硅晶圓缺貨問題持續(xù)火熱延燒,上周美國太陽能展(SolarPower)中傳出大陸硅晶圓廠趁勝追擊,喊出硅晶圓每片報(bào)價(jià)將達(dá)4.3美元,與目前4美元相較約要再調(diào)漲7%,太陽能業(yè)者認(rèn)為,大陸業(yè)者趁勝追擊的主要關(guān)鍵,來自于
聯(lián)發(fā)科與展訊市占之爭恐在第4季出現(xiàn)大幅改變,近期業(yè)界傳出展訊第4季在臺積電取得足夠晶圓代工產(chǎn)能后,投片量大增60%,相較之下,聯(lián)發(fā)科則降低在臺積電投片量,集中于聯(lián)電,近2個(gè)季度投片量呈現(xiàn)持平至下滑近10%情況。
德州儀器(TI)宣布在中國設(shè)立其第一家生產(chǎn)制造廠。該廠位于中國成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。成都是中國西南部重要的城市,并被視為中國下一個(gè)科技中心。該廠投資包括現(xiàn)金與其他資本投資形式,投資額2.75億美元,全名為德
2010 年10 月 15 日,德州儀器(TI)宣布在中國設(shè)立其第一家生產(chǎn)制造廠。該廠位于中國成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。成都是中國西南部重要的城市,并被視為中國下一個(gè)科技中心。該廠投資包括現(xiàn)金與其他資本投資形式,投資額
德州儀器(TI)宣布了其在中國的首個(gè)晶圓廠。該廠是德州儀器從中芯國際購得的,位于成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū),全稱是成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司,相關(guān)設(shè)備齊全,用于生產(chǎn)200毫米晶圓。產(chǎn)能增加10億美元負(fù)責(zé)模擬集成電路的德
臺積電旗下晶圓代工廠世界先進(jìn)第3季受惠于面板驅(qū)動IC客戶持續(xù)拉貨,帶動第3季營收站上歷史新高,不過隨面板市況走弱,面板驅(qū)動IC調(diào)整庫存,世界先進(jìn)第4季營收恐出現(xiàn)2位數(shù)下滑幅度,然而在全面轉(zhuǎn)近邏輯制程,基本面轉(zhuǎn)
臺灣光罩(2338)總經(jīng)理陳碧灣表示,今年下半年光罩市場景氣與上半年相差不多,臺灣光罩因?yàn)榈谌灸┩瓿蓽p資作業(yè),今年整體業(yè)績及獲利肯定會比去年好。 臺灣光罩是國內(nèi)四家專業(yè)光罩廠商中,唯一由本土資金投資
德州儀器(TI)宣布在中國設(shè)立其第一家生產(chǎn)制造廠。該廠位于中國成都高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。成都是中國西南部重要的城市,并被視為中國下一個(gè)科技中心。該廠投資包括現(xiàn)金與其他資本投資形式,投資額達(dá)2.75億美元,名為德州儀
友達(dá)集團(tuán)積極鞏固太陽能上游材料,旗下友達(dá)晶材將首度在馬來西亞設(shè)立太陽能硅晶圓與材料廠,加上臺中與日本的廠房,友達(dá)積極擴(kuò)產(chǎn)高毛利的上游材料,一方面鞏固料源,同時(shí)也可提升獲利。 繼日本與臺中兩地之后,
德儀(TI)旗下全球第1座12吋模擬IC晶圓廠是在2009年,公司向美國破產(chǎn)法院提出申請,以1.75億美元價(jià)格競標(biāo)奇夢達(dá)于美國遺留下來的1座12吋晶圓廠,并在之后將其轉(zhuǎn)換成專門生產(chǎn)模擬IC的晶圓廠。 由于德儀取得此12吋晶
太陽能硅晶圓因擴(kuò)產(chǎn)幅度遠(yuǎn)落后下游客戶及模塊端,導(dǎo)致缺貨的問題持續(xù)延燒,近期市場已開始針對2011年的硅晶圓供料合約進(jìn)行協(xié)議,傳出兩岸硅晶圓廠多數(shù)均祭出挾帶預(yù)付款(prepayment)條款的供貨合約,依簽約年份來看,
先進(jìn)制程設(shè)備大廠艾斯摩爾(ASML)第三季財(cái)報(bào)優(yōu)于預(yù)期,并預(yù)估第四季營收比第三季成長一成,由于艾斯摩爾國內(nèi)大客戶為臺積電(2330),分析師認(rèn)為將替晶圓代工第四季業(yè)績表現(xiàn)再添好兆頭。 艾斯摩爾主要提供12
北京時(shí)間10月15日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,德州儀器當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四宣布從成都成芯半導(dǎo)體制造有限公司(以下簡稱“成芯半導(dǎo)體”)手中購得一家200毫米晶圓生產(chǎn)廠。具體的收購條款并未公布。這家晶圓廠位于成都高新技術(shù)開發(fā)
2010年半導(dǎo)體與面板廠積極擴(kuò)張投資,也讓面板與半導(dǎo)體設(shè)備投資金額重回高峰,然而在全球經(jīng)濟(jì)尚未完全復(fù)蘇下,不論半導(dǎo)體或面板廠對2011年都抱持保守看法,因此在設(shè)備投資上也開始縮手,近期半導(dǎo)體或面板設(shè)備下單已開
繼茂硅(2342)上半年繳出優(yōu)于預(yù)期財(cái)報(bào)、恢復(fù)信用交易后,華邦(2344)、漢磊(5326)等中低價(jià)半導(dǎo)體晶圓廠第三季財(cái)報(bào)出爐后,每股凈值也可望拉升至10元以上,股票加入恢復(fù)信用交易行列,有助匯集市場人氣。