晶圓廠

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  • 德儀12吋廠確定做模擬IC，明年Q1量產

    自德儀大舉擴產并宣稱將用以增加模擬IC產能后，國內模擬IC業(yè)者提心吊膽，而近期市場對于德儀12吋廠用途出現(xiàn)分歧說法，德儀半導體營銷總經(jīng)理陳建村今(16)日重申，美國德州RFAB12吋廠、日本飛索的8吋廠及成都8吋廠，未

  • 國內模擬IC廠面臨巨大壓力

    德儀(TI)全球第一座12吋模擬IC晶圓廠，明年首季量產，產品包括中低階模擬IC。德儀臺灣區(qū)總經(jīng)理陳建村昨(16)日表示，屆時價格將非常有競爭力，恐沖擊國內模擬IC族群。不過，立锜(6286)、致新(8081)已紛紛從6吋晶圓轉進

  • 德儀12吋廠確定做模擬IC，明年Q1量產

    自德儀大舉擴產并宣稱將用以增加模擬IC產能后，國內模擬IC業(yè)者提心吊膽，而近期市場對于德儀12吋廠用途出現(xiàn)分歧說法，德儀半導體營銷總經(jīng)理陳建村今(16)日重申，美國德州RFAB 12吋廠、日本飛索的8吋廠及成都8吋廠，

  • 德儀3座晶圓廠 瞄準模擬IC

    德儀（TI）近兩年分別在美國德州、日本會津若松市及中國成都大舉收購晶圓廠生產設備，藉以擴充模擬IC產量，昨（16）日臺灣區(qū)總經(jīng)理陳建村對外界說明，包括位于德州Richardson的12吋晶圓廠（RFAB）及會津若松市、成都

  • 中芯國際命運多舛

    雖然中芯國際[0.60 0.00%]越來越具有國資背景，有強勢的政府作為后盾，但未來仍難以判斷這家公司的走勢。 □ 記者 王強 沒人想到，張汝京會這樣黯然走下舞臺，沒有掌聲，只有悲情。也不會有人想到，老對手

  • 英特爾亞洲首個晶圓廠在大連投產

    總投資額25億美元的英特爾半導體（大連）有限公司本月初在大連經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)落成投產，這是英特爾公司在亞洲的第一個晶圓制造工廠，在全球第八家300毫米晶圓廠，也是1992年后其新建的第一座晶圓廠。 英特爾半導體

  • 臺灣半導體產能 明年稱王

    根據(jù)市調機構IC Insights統(tǒng)計，臺灣半導體廠積極擴充晶圓廠產能，已經(jīng)讓臺灣的晶圓廠月產能快速成長，預計明年中旬時，月產能將達300萬片8吋約當晶圓，超越日本成為全球擁有最大半導體晶圓廠產能的國家。 由于自

  • 明年臺晶圓產能有望成全球第一

    今年中臺灣晶圓廠產能已逼近日本，預期明年中臺灣晶圓廠產能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產能供應地。 據(jù)“中央社”12日報道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶圓產能報告指出，臺灣半導體業(yè)不久前僅被

  • 臺灣晶圓產能明年有望成全球第一

    根據(jù)市調機構IC Insights調查，今年中臺灣晶圓廠產能已逼近日本，預期明年中臺灣晶圓廠產能可望超越日本，成為全球最大晶圓廠產能供應地。據(jù)“中央社”12日報道，IC Insights最新公布2010至2011年度全球晶

  • 首度超越日本　臺灣晶圓產能2011年冠全球

    在晶圓雙雄臺積電與聯(lián)電大舉擴張晶圓廠產能的挹注下，臺灣IC晶圓廠產能可望于2011年首次取代日本，成為全球最大IC晶圓廠產能供應來源。根據(jù)IC Insights最新研究統(tǒng)計，2010年7月臺灣晶圓廠總產能約當兩百六十六萬片

  • 外圍材料大波動

    受到高價興柜股碩禾即將掛牌的影響，太陽能外圍材料廠動態(tài)受到矚目，不過，太陽能電池業(yè)者坦言，不論外圍材料多沸騰，報價走勢波動多大，操控總成本「生殺大權」的仍是太陽能硅晶圓，約占7成比重，尤其近期價格持續(xù)上

  • 叫停代管業(yè)務 中芯國際籌資備戰(zhàn)

    經(jīng)濟觀察報 記者 萬曉曉 “今年10月，公司已經(jīng)正式停止成都和深圳的代管業(yè)務?！?1月3日，中芯國際(0.61,-0.02,-3.17%,經(jīng)濟通實時行情)(SMIC，0981.HK)總裁王寧國表示，未來，公司除了協(xié)助武漢新芯集成電路制造有限公

  • TSMC投資數(shù)十億美元擴建晶圓廠

    TSMC 9日召開董事會，會中決議了， 1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12?晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產能

  • TSMC擴建中科晶圓廠

    TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產能

  • TSMC投資18.8億美元擴建中科晶圓廠

    TSMC 9日召開董事會，會中決議如下：1. 核準資本預算18億8,090萬美元，以建立位于中國臺灣中科之晶圓廠的試產線(Mini-lines)，并擴充先進工藝及12吋晶圓級芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產

  • 臺積電將出資擴建中科晶圓廠

    臺積電周二發(fā)布公告稱，將出資18.9億美元用于擴建中科的晶圓廠。計劃在中科的晶圓廠建立晶圓試產線，并擴充12寸晶圓級芯片尺寸封裝產能與特殊技術產能。該公司沒有透露具體將于何時開始擴充產能。此外，臺積電稱已經(jīng)

  • 臺積電晶圓15廠

    臺積電晶圓15廠(Fab 15)位于中科，于2010年7月中正式動土，晶圓15廠是繼晶圓14廠暌違多年后的重大建廠案，亦是臺積電第3座12吋超大型晶圓廠，亦是第2座具有28奈米制程能力的晶圓廠。 晶圓15廠第1期預計將于2011年

  • 全球晶圓紐約州新廠遭基礎設施建設拖累

    根據(jù)X-bitLabs網(wǎng)站報導指出，2009年7月底正式破土動工以來，全球晶圓(GlobalFoundries)位于美國紐約州的新晶圓廠Fab2興建工作，原本一直進展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到基礎設施上的阻攔，后續(xù)進度極有可能被延期，如此一

  • 和艦科技

    和艦科技于2001年11月成立，并于2003年5月投產。和艦科技于蘇州工業(yè)園區(qū)擁有1座8吋晶圓廠，最大月產能達6萬片8吋晶圓，為2009年大陸第3大晶圓代工廠。 和艦主要提供從0.5~0.18微米的CMOS制程，提供邏輯、非揮發(fā)性

  • 全球晶圓紐約州新廠遭基礎設施建設拖累

    根據(jù)X-bit Labs網(wǎng)站報導指出，2009年7月底正式破土動工以來，全球晶圓(GlobalFoundries)位于美國紐約州的新晶圓廠Fab 2興建工作，原本一直進展順利，不過現(xiàn)在卻遭遇到基礎設施上的阻攔，后續(xù)進度極有可能被延期，如此