晶圓廠

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花旗看好日月光獲利與市占領(lǐng)先對手投資效益勝過買黃金

花旗環(huán)球證券出具最新報(bào)告指出，日月光(2311-TW)今年股東權(quán)益報(bào)酬率可望達(dá)20%，今、明年獲利將有150%、7%高成長率，在封測代工族群的市占率、獲利都是第一把交椅，股價(jià)未來有明顯上檔空間，投資效益勝過購買黃金，

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2010-09-06

MARKET TOTAL 晶圓廠 BLE
茂硅賺贏二線晶圓廠

茂硅（2342）半年報(bào)昨（31）日出爐，第二季獲利季增近兩倍，上半年每股純益0.83元，創(chuàng)近四年來同期新高，優(yōu)于市場預(yù)期，居本土二線晶圓廠「每股獲利王」，下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率維持九成以上，太陽能電池訂單接

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2010-09-01

晶圓代工太陽能電池晶圓廠
德儀資深副總裁SamiKiriaki：模擬IC市場成長速度加快

2009年以16%市占率，拿下全球模擬IC龍頭霸主的德儀(TexasInstruments；TI)，這幾年來在模擬IC市場上除了透過不斷的購并案，壯大自家模擬IC解決方案的完整性及競爭力外，2009年更是領(lǐng)先同業(yè)，率先將旗下模擬IC產(chǎn)品線導(dǎo)

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2010-08-27

終端模擬IC SAM 晶圓廠
德儀資深副總裁Sami Kiriaki：模擬IC市場成長速度加快

2009年以16%市占率，拿下全球模擬IC龍頭霸主的德儀(Texas Instruments；TI)，這幾年來在模擬IC市場上除了透過不斷的購并案，壯大自家模擬IC解決方案的完整性及競爭力外，2009年更是領(lǐng)先同業(yè)，率先將旗下模擬IC產(chǎn)品線

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2010-08-27

終端模擬IC SAM 晶圓廠
聯(lián)電通過資本支出18.19億美元

聯(lián)電日前調(diào)高資本支出，25日董事會(huì)正式通過2010年資本支出追加計(jì)畫，2010年總預(yù)算調(diào)高至18.19億美元，主要用以擴(kuò)充12寸與8寸廠產(chǎn)能。聯(lián)電原訂2010年資本支出為12億~15億美元，執(zhí)行長孫世偉在8月初法人說明會(huì)中即宣布

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-27

聯(lián)電臺(tái)積電 FAB 晶圓廠
德儀資深副總裁Sami Kiriaki：模擬IC市場成長速度加快

2009年以16%市占率，拿下全球模擬IC龍頭霸主的德儀(Texas Instruments；TI)，這幾年來在模擬IC市場上除了透過不斷的購并案，壯大自家模擬IC解決方案的完整性及競爭力外，2009年更是領(lǐng)先同業(yè)，率先將旗下模擬IC產(chǎn)品線

電源
2010-08-24

終端模擬IC SAM 晶圓廠
德儀資深副總裁Sami Kiriaki：模擬IC市場成長速度加快

2009年以16%市占率，拿下全球模擬IC龍頭霸主的德儀(Texas Instruments；TI)，這幾年來在模擬IC市場上除了透過不斷的購并案，壯大自家模擬IC解決方案的完整性及競爭力外，2009年更是領(lǐng)先同業(yè)，率先將旗下模擬IC產(chǎn)品線

電源-LED驅(qū)動(dòng)
2010-08-24

終端模擬IC SAM 晶圓廠
旭晶40.5億元聯(lián)貸案

太陽能硅晶圓廠旭晶2010年8月成功取得5年期聯(lián)貸授信，額度總計(jì)達(dá)新臺(tái)幣40.5億元，由第一商業(yè)銀行、兆豐國際商業(yè)銀行、臺(tái)灣土地銀行共同統(tǒng)籌主辦，并由彰化銀行、農(nóng)業(yè)金庫、遠(yuǎn)東商銀、臺(tái)灣銀行、華南銀行與合作金庫等

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2010-08-24

芯片廠太陽能電池硅晶圓晶圓廠
臺(tái)積電與Mapper開發(fā)無光罩微影技術(shù)

Mapper為荷蘭集成電路微影設(shè)備制造業(yè)者，以創(chuàng)新科技為集成電路產(chǎn)業(yè)開發(fā)下一世代具成本效益的微影設(shè)備，其運(yùn)用大量平行的電子束，使高分辨率電子束達(dá)到超高晶圓生產(chǎn)量，同時(shí)不需使用光罩，可望大幅降低未來世代集成電

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2010-08-23

電子臺(tái)積電 APP 晶圓廠
臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)分析:大陸封測業(yè)或?qū)⒊赏{

工研院IEK ITIS發(fā)布2010年第二季(10Q2)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告，由于全球景氣好轉(zhuǎn)，再加上比較基期低的原因，使得第二季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)不論年成長率還是季成長率，皆有不錯(cuò)的表現(xiàn)。總計(jì)2010年第二季臺(tái)灣整體IC

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2010-08-23

晶圓代工內(nèi)存 IC產(chǎn)業(yè) 晶圓廠
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣現(xiàn)惡兆設(shè)備市場拉警報(bào)

一位市場分析師表示，晶圓廠設(shè)備(fabtool)產(chǎn)業(yè)的天快塌下來了…到目前為止，2010年對晶圓廠設(shè)備供貨商來說都是一個(gè)好年；但市場研究機(jī)構(gòu)TheInformationNetwork卻指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣正在惡化，也即將對前段設(shè)備產(chǎn)業(yè)

半導(dǎo)體
2010-08-21

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ST LAN 晶圓廠
臺(tái)晶圓代工訂單沖高日本與大陸市場扮要角

整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺(tái)系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本IDM廠釋單力道增強(qiáng)，尤其在先進(jìn)制程動(dòng)作最為積極，半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，2011年日本IDM廠對臺(tái)釋單效應(yīng)

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2010-08-20

晶圓代工臺(tái)積電 DM 晶圓廠
臺(tái)晶圓代工訂單沖高　日本與大陸市場扮要角

整合元件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺(tái)系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本 IDM廠釋單力道增強(qiáng)，尤其在先進(jìn)制程動(dòng)作最為積極，半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，2011年日本IDM廠對臺(tái)釋單效應(yīng)

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2010-08-20

晶圓代工臺(tái)積電 DM 晶圓廠
臺(tái)積電鞏固地盤 12吋廠突破十座

臺(tái)積電日前調(diào)高資本支出至59億美元（約新臺(tái)幣1,883億元），位于新竹的Fab12 第五期下季量產(chǎn)，南科Fab14第四期年底完工裝機(jī)，加上已經(jīng)動(dòng)工的臺(tái)中Fab15，今年臺(tái)積電12吋晶圓廠已突破十座，成為全球最多12吋晶圓的廠商

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2010-08-20

先進(jìn)制程臺(tái)積電 FAB 晶圓廠
晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)制程利用率逼近百分百

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)組織(Semiconductor International Capacity Statistics，SICAS)的報(bào)告，全球大多數(shù)先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)芯片制造產(chǎn)能利用率，在2010年第二季達(dá)到接近百分之百；這意味著盡管晶圓代工廠在第二季擴(kuò)增

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2010-08-20

晶圓代工先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn) 晶圓廠
德儀擴(kuò)產(chǎn) 挑戰(zhàn)模擬IC廠

資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)趨勢研究中心資深產(chǎn)業(yè)分析師顧馨文17日表示，德儀擴(kuò)產(chǎn)對價(jià)格為導(dǎo)向的臺(tái)灣模擬IC設(shè)計(jì)公司將產(chǎn)生壓力，尤其臺(tái)灣晶圓代工以先進(jìn)制程為主，模擬IC廠商將面臨價(jià)格與產(chǎn)能雙重壓力挑戰(zhàn)。資策會(huì)MIC昨日舉行2010

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2010-08-19

LED背光模擬IC 模擬IC設(shè)計(jì) 晶圓廠
德儀擴(kuò)產(chǎn) 挑戰(zhàn)模擬IC廠

資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)趨勢研究中心資深產(chǎn)業(yè)分析師顧馨文17日表示，德儀擴(kuò)產(chǎn)對價(jià)格為導(dǎo)向的臺(tái)灣模擬IC設(shè)計(jì)公司將產(chǎn)生壓力，尤其臺(tái)灣晶圓代工以先進(jìn)制程為主，模擬IC廠商將面臨價(jià)格與產(chǎn)能雙重壓力挑戰(zhàn)。資策會(huì)MIC昨日舉行2010

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2010-08-19

LED背光模擬IC 模擬IC設(shè)計(jì) 晶圓廠
臺(tái)晶圓代工訂單沖高,日與大陸扮要角

整合組件廠(IDM)在金融海嘯后，輕晶圓廠(Fab-Lite)路線更確立，以往歐美IDM廠為臺(tái)系晶圓代工廠訂單主力，但近年來日本IDM廠釋單力道增強(qiáng)，尤其在先進(jìn)制程動(dòng)作最為積極，半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期，2011年日本IDM廠對臺(tái)釋單效應(yīng)

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2010-08-19

晶圓代工臺(tái)積電 DM 晶圓廠
太陽能電池現(xiàn)貨報(bào)價(jià)上看每瓦1.45美元

太陽能電池現(xiàn)貨報(bào)價(jià)再拉升，從7月平均每瓦1.35~1.4美元拉升到近期約1.43~1.45美元，短短2周左右現(xiàn)貨市場漲幅約達(dá)3%，十分出乎意料之外，除了因應(yīng)矽晶圓漲價(jià)之勢拉升價(jià)格，太陽能電池廠也證實(shí)，1.45美元的現(xiàn)貨價(jià)確實(shí)已

半導(dǎo)體
2010-08-19

定時(shí) 太陽能電池 EPS 晶圓廠
晶圓代工旺不到封測

國際IDM廠持續(xù)面臨晶圓產(chǎn)能不足問題，包牯恩智浦、英飛凌、飛思卡爾、德儀等大廠，因金融海嘯后關(guān)閉的晶圓廠已不打算復(fù)工，所以持續(xù)擴(kuò)大晶圓委外代工，所以臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）等第3季產(chǎn)能全滿。不過，因?yàn)?/p>
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2010-08-18

晶圓代工臺(tái)積電 DM 晶圓廠

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晶圓廠

花旗看好日月光獲利與市占領(lǐng)先對手投資效益勝過買黃金

茂硅賺贏二線晶圓廠

德儀資深副總裁SamiKiriaki：模擬IC市場成長速度加快

德儀資深副總裁Sami Kiriaki：模擬IC市場成長速度加快

聯(lián)電通過資本支出18.19億美元

德儀資深副總裁Sami Kiriaki：模擬IC市場成長速度加快

德儀資深副總裁Sami Kiriaki：模擬IC市場成長速度加快

旭晶40.5億元聯(lián)貸案

臺(tái)積電與Mapper開發(fā)無光罩微影技術(shù)

臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)分析:大陸封測業(yè)或?qū)⒊赏{

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣現(xiàn)惡兆設(shè)備市場拉警報(bào)

臺(tái)晶圓代工訂單沖高日本與大陸市場扮要角

臺(tái)晶圓代工訂單沖高　日本與大陸市場扮要角

臺(tái)積電鞏固地盤 12吋廠突破十座

晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)先進(jìn)制程利用率逼近百分百

德儀擴(kuò)產(chǎn) 挑戰(zhàn)模擬IC廠

德儀擴(kuò)產(chǎn) 挑戰(zhàn)模擬IC廠

臺(tái)晶圓代工訂單沖高,日與大陸扮要角

太陽能電池現(xiàn)貨報(bào)價(jià)上看每瓦1.45美元

晶圓代工旺不到封測

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