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2011年全球晶圓廠產(chǎn)能預估成長8% 晶圓廠支出成長上看18%
根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(WorldFabForecast)，預估2010和2011年分別有8%的產(chǎn)能成長，而2012年將成長9%。較2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來觀察從2004年以來的
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2011年全球晶圓廠產(chǎn)能預估成長8% 晶圓廠支出成長上看18%
根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)，預估2010和2011年分別有8%的產(chǎn)能成長，而2012年將成長9%。較2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預估相對審慎保守。 若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來觀察從2004年
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臺積電擬100億美元投建Fab16晶圓廠
隨著28nm制造工藝成熟度邁上90%，臺積電已經(jīng)開始為其日后產(chǎn)能的保證進行新一輪的籌備。最新報道稱，臺積電計劃投資100億美元新建Fab16300mm晶圓廠，投產(chǎn)后月產(chǎn)能在10萬片。再加上其它三座工廠，屆時臺積電300mm晶圓月
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臺積電擬投建Fab 16晶圓廠
隨著28nm制造工藝成熟度邁上90%，臺積電已經(jīng)開始為其日后產(chǎn)能的保證進行新一輪的籌備。最新報道稱，臺積電計劃投資100億美元新建Fab 16 300mm晶圓廠，投產(chǎn)后月產(chǎn)能在10萬片。再加上其它三座工廠，屆時臺積電300mm晶圓
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臺積電擬100億美元投建Fab 16晶圓廠
隨著28nm制造工藝成熟度邁上90%，臺積電已經(jīng)開始為其日后產(chǎn)能的保證進行新一輪的籌備。最新報道稱，臺積電計劃投資100億美元新建Fab 16 300mm晶圓廠，投產(chǎn)后月產(chǎn)能在10萬片。再加上其它三座工廠，屆時臺積電300mm晶圓
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18寸晶圓技術熱度升高，英特爾證實開發(fā)計劃
針對市場的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實，該公司將在美國興建的新晶圓廠，將會支持18寸晶圓技術。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
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全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預期保守
根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)，預估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來
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全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預期保守
根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(WorldFabForecast)，預估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來觀
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2011年DRAM位元成長率上看50%
2011年DRAM產(chǎn)業(yè)中，雖然三星電子(SamsungElectronics)已揭露大擴產(chǎn)計劃，包括興建12寸晶圓廠Line-16，以及將現(xiàn)有Line-15升級至35納米制程，但綜觀整個DRAM產(chǎn)業(yè)的位元成長率，仍都是來自于制程微縮為主，包括三星35納
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SEMI保守預測未來兩年全球晶圓產(chǎn)能
根據(jù) SEMI 發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)，預估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%;相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔
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全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預期保守
根據(jù) SEMI 發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)，預估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔
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英特爾確認22nm新工廠可生產(chǎn)450mm晶圓
讓整個產(chǎn)業(yè)猜測了一次又一次之后，Intel今天終于官方確認，他們的新工廠已經(jīng)在為下一代450mm晶圓做著準備。450mm(18英寸)指的都是硅晶圓的直徑，就像現(xiàn)在最普遍使用的300mm(12英寸)，以及早被淘汰的200mm(8英寸)、15
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18寸晶圓熱度轉高，英特爾證實開發(fā)計劃
針對市場的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實，該公司將在美國興建的新晶圓廠，將會支持18寸晶圓技術。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
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18寸晶圓熱度轉高，英特爾證實開發(fā)計劃
針對市場的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實，該公司將在美國興建的新晶圓廠，將會支持18寸晶圓技術。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
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18寸晶圓熱度轉高，英特爾證實開發(fā)計劃
針對市場的謠傳紛紛，英特爾(Intel)已經(jīng)證實，該公司將在美國興建的新晶圓廠，將會支持18寸晶圓技術。據(jù)業(yè)界消息，英特爾將在美國奧勒岡州Hillsboro新建一座研發(fā)晶圓廠，并將該公司其它位于美國的晶圓廠升級至22納米
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全球晶圓產(chǎn)能2011年增長預期保守
根據(jù)SEMI發(fā)布的最新全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)，預估全球晶圓產(chǎn)能在2010和2011年將分別有8%的成長，而2012年將成長9%；相較于2003~2007年的每年兩位數(shù)成長，SEMI對明后年的預估相對審慎保守。若從產(chǎn)業(yè)區(qū)隔來
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Intel再建22nm新廠 可兼容450毫米晶圓
隨著技術的不斷進步，處理器與顯卡更新速度逐漸加快，工藝的步伐則落在了后面。新一代產(chǎn)品雖然性能卓越，但功耗及發(fā)熱量很難控制，急需新工藝“上馬”。最近我們得到消息，Intel方面首次確認：下一代22nm工
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半導體裝機產(chǎn)能年增率在2011、2012年可望接近10%
根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新全球晶圓廠預測(SEMI World Fab Forecast)報告，半導體制造裝機產(chǎn)能在2010年、2011年都有8%的年增率，在2012年也有9%左右的年增率。只是與2003~2007年每年都有兩位數(shù)的年增
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南韓12吋晶圓廠裝機 產(chǎn)能年增率近10%
根據(jù)國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布報告，在三星電子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)2強鼎立下，南韓半導體資本支出在這10年內呈穩(wěn)定成長態(tài)勢。自2002年以來，南韓12吋晶圓廠的裝機產(chǎn)能成長飛快，2
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明年臺晶圓代工前段設備投資達70億美元 年增14%
晶圓代工積極沖刺先進制程，并持續(xù)擴充12吋產(chǎn)能，2011年資本支出持續(xù)維持高檔，根據(jù)國際半導體設備暨材料協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計，臺灣晶圓代工廠2011年前段制程設備投資將超越70億美元，年成長14%，臺灣仍將是全球最大半
