隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷普及,仿真模型可能成為廣大終端市場(chǎng)客戶的一項(xiàng)關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型,有助于在電路板開發(fā)的原型設(shè)計(jì)階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別,以及在制造電路板之前進(jìn)行測(cè)試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計(jì)選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場(chǎng)景和常用的仿真工具,如LTspice? 和HyperLynx?。
高功率密度封裝所需的印刷電路板空間約少50%
變頻調(diào)速電機(jī)與普通電機(jī)在多個(gè)方面存在明顯的差異。本文將從以下幾個(gè)方面對(duì)這兩種電機(jī)進(jìn)行詳細(xì)的比較和分析:
2023年10月16日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起為世界各地的設(shè)計(jì)工程師、創(chuàng)客和玩家提供Raspberry Pi新品。貿(mào)澤供應(yīng)直接來自Raspberry Pi的單板計(jì)算機(jī) (SBC)、嵌入式設(shè)備和外設(shè)的完整產(chǎn)品系列,并提供源自制造商的完整可追溯性/原廠認(rèn)證。
電烙鐵是電子制作和電器維修的必備工具,主要用途是焊接元件及導(dǎo)線,按機(jī)械結(jié)構(gòu)可分為內(nèi)熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵,按功能可分為無吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵,根據(jù)用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。
手工焊接貼片元器件是一種常見的電子元件安裝方法,它需要操作人員通過手工的方式將貼片元器件焊接在電路板上。手工焊接貼片元器件的步驟雖然相對(duì)簡(jiǎn)單,但要求操作人員具備一定的焊接技巧和經(jīng)驗(yàn)。本文將詳細(xì)介紹手工焊接貼片元器件的步驟,以及每個(gè)步驟的具體操作方法。
為增進(jìn)大家對(duì)PCB的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)PCB短路不良的原因、PCB短路檢測(cè)工具、PCB短路檢測(cè)過程等予以介紹。
貼片元器件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中常見的元器件之一,其小型化、高密度和高性能使其在電子行業(yè)中得到廣泛應(yīng)用。焊接貼片元器件是將這些小型元器件精確地連接到電路板上的關(guān)鍵過程。下面介紹一些焊接貼片元器件的方法和技巧:
隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展,電子產(chǎn)品的制造過程也變得越來越復(fù)雜?;亓骱甘请娮又圃熘幸环N重要的連接技術(shù),它可以高效、可靠地連接電子元件和電路板。本文將詳細(xì)介紹回流焊的定義、應(yīng)用原理和工藝過程,幫助讀者更好地了解這一關(guān)鍵的電子制造技術(shù)。
波峰焊是一種常見的電子焊接工藝,廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)。它能夠高效、快速地將電子元件與印制電路板(PCB)連接起來。本文將詳細(xì)介紹波峰焊的工作原理以及工藝流程,幫助讀者了解波峰焊的原理和操作過程。
電烙鐵是一種常用的焊接工具,用于連接電子元件、電路板和導(dǎo)線等。在選擇電烙鐵時(shí),功率大小是一個(gè)重要的考慮因素。本文將解釋如何選擇適合的電烙鐵功率,并探討不同功率大小之間的區(qū)別,幫助讀者做出明智的選擇。
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一直以來,PCB都是大家的關(guān)注焦點(diǎn)之一。因此針對(duì)大家的興趣點(diǎn)所在,小編將為大家?guī)鞵CB的相關(guān)介紹,詳細(xì)內(nèi)容請(qǐng)看下文。
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儀表放大器在電子設(shè)備中扮演關(guān)鍵角色,其正確的布局在印刷電路板設(shè)計(jì)中至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹如何在印刷電路板上對(duì)儀表放大器進(jìn)行正確布局,包括組件選擇、信號(hào)布線、地線設(shè)計(jì)等方面的考慮。
波峰焊是一種用于焊接電子元件的設(shè)備,通過將電子元件插入印刷電路板(PCB)上的插孔,并使用波峰焊機(jī)產(chǎn)生的熔融焊料流來固定元件與電路板。在波峰焊的過程中,溫度是非常重要的參數(shù),它直接影響到焊接的質(zhì)量和效率。因此,正確設(shè)置波峰焊的溫度是必要的。
為增進(jìn)大家對(duì)PCB的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)PCB打樣過程中的注意問題以及PCB板抄板技巧予以介紹。
上一篇我們提到,線路板級(jí)電子增材制造(EAMP?)技術(shù)已經(jīng)發(fā)展成熟,在電子電路生產(chǎn)制造特別是柔性線路板(FPC)產(chǎn)品的生產(chǎn)中優(yōu)勢(shì)顯著,能充分滿足當(dāng)前產(chǎn)業(yè)降本增效和低碳環(huán)保的建設(shè)需求。目前,EAMP?技術(shù)在柔性線路板產(chǎn)品的驗(yàn)證階段已經(jīng)完成,那產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展又如何呢?我們將在這一篇章中詳細(xì)闡述。
就算是在 SELV(safety extra-low voltage)范圍- 碰觸時(shí)對(duì)人體無害的安全超低電壓范圍內(nèi),在發(fā)生 短路時(shí)也會(huì)有巨大高電流通過。碩特以全新、特別小巧的SMT保險(xiǎn)絲 UHS系列來應(yīng)對(duì)這種危險(xiǎn)。