為增進(jìn)大家對(duì)PCB電路板的認(rèn)識(shí),本文將對(duì)PCB電路板扇孔、PCB設(shè)計(jì)對(duì)PCB扇孔的要求予以介紹。
在科技日新月異的今天,軟板作為一種具有柔性、可折疊、可彎曲等特點(diǎn)的電路板,在電子產(chǎn)品、醫(yī)療儀器、汽車電子、航天航空等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。然而,對(duì)于軟板的品質(zhì)與性能的把控,一直是業(yè)界關(guān)注的重要課題。軟板裸測(cè),作為軟板質(zhì)量檢測(cè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對(duì)于保障軟板質(zhì)量、提升產(chǎn)品性能具有重要意義。本文將深入解析軟板裸測(cè)的概念、流程及其重要性,并結(jié)合技術(shù)實(shí)踐,探討如何提高軟板裸測(cè)的準(zhǔn)確性與效率。
在電子科技領(lǐng)域,VCC電壓是一個(gè)極為重要且頻繁提及的概念。它直接關(guān)系到電子設(shè)備、電路板的正常工作,以及整體系統(tǒng)的穩(wěn)定性和效率。那么,VCC電壓究竟是多少伏呢?本文將詳細(xì)解析VCC電壓的概念、特點(diǎn)及其在電子科技領(lǐng)域的應(yīng)用,并探討其重要性。
尼得科株式會(huì)社將擴(kuò)大其位于泰國(guó)的服務(wù)器用水冷模塊CDU(Coolant Distribution Unit)生產(chǎn)線,計(jì)劃在目前的月產(chǎn)能200 臺(tái)基礎(chǔ)上于 2024 年 6 月增加到每月 2,000 臺(tái)。
將覆銅板(一種玻璃纖維或環(huán)氧樹脂材料,兩面都覆有銅膜)切割成所需的大小。覆銅板是PCB的基礎(chǔ)材料,用于固定電子元件和提供電路連接的路徑。
【2024 年 3 月 21日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 發(fā)布 SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) 肖特基整流器,在同級(jí)產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)了業(yè)界極高的電流密度,以低正向壓降和熱阻的特性,為體積更小且更有效率的便攜式、移動(dòng)和可穿戴設(shè)備克服了設(shè)計(jì)難題。此系列創(chuàng)新的高電流溝槽肖特基整流器采用僅占 0.84mm2 電路板空間的芯片級(jí)封裝 (CSP),適用于各種用途,可作為阻流或反極性保護(hù)二極管、升壓二極管和開關(guān)二極管使用。
隨著電子設(shè)備向更高性能、更小尺寸的方向發(fā)展,其對(duì)PCB的精密度和性能要求也越來越高。
新電阻器系列具有出色性能和可靠性,為開發(fā)人員提供新功能、溫度耐受性和節(jié)省空間選項(xiàng)
59177系列是安保、測(cè)量、電器和便攜式電池供電物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的理想選擇
在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程中,焊接技術(shù)是非常重要的一環(huán)。波峰焊作為一種新型的焊接技術(shù),具有高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點(diǎn),已經(jīng)成為電子制造業(yè)中廣泛應(yīng)用的一種焊接方法。本文將對(duì)波峰焊工藝流程進(jìn)行詳細(xì)的介紹。
表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology,簡(jiǎn)稱SMT)是一種將電子元件直接貼裝在印刷電路板(PCB)上的組裝技術(shù)。與傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡(jiǎn)稱THT)相比,SMT具有更高的組裝密度、更小的體積、更短的交貨周期和更低的成本等優(yōu)勢(shì)。本文將對(duì)SMT貼片工藝流程進(jìn)行詳細(xì)介紹。
電風(fēng)扇將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象,通過這篇文章,小編希望大家可以對(duì)它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
近日,央視新聞《科技推動(dòng)力》欄目組一行蒞臨北京夢(mèng)之墨科技有限公司總部,夢(mèng)之墨市場(chǎng)總監(jiān)吳聰接受采訪,并向記者介紹了夢(mèng)之墨電子增材制造技術(shù)及產(chǎn)業(yè)應(yīng)用情況。
X0115ML是ST為接地故障斷路器 (GFCI) 和電弧故障斷路器(AFCI)設(shè)計(jì)的首款斷態(tài)浪涌峰值電壓750 V的緊湊型可控硅整流器(SCR),SOT23-3L微型封裝 (2.75 mm x 3.10 mm),可能是當(dāng)今市場(chǎng)上最小的晶閘管,工程師可以節(jié)約很大的電路板空間,同時(shí)讓工業(yè)應(yīng)用具有 600 V 的斷態(tài)重復(fù)峰值電壓。此外,1.1 mm 的爬電距離滿足 UL 840規(guī)范的120 V AC無(wú)涂層絕緣要求。
隨著電路仿真技術(shù)在原型設(shè)計(jì)行業(yè)的不斷普及,仿真模型可能成為廣大終端市場(chǎng)客戶的一項(xiàng)關(guān)鍵需求。SPICE和IBIS模型是非常受歡迎的兩種仿真模型,有助于在電路板開發(fā)的原型設(shè)計(jì)階段節(jié)省成本。本文將介紹SPICE與IBIS建模系統(tǒng)的區(qū)別,以及在制造電路板之前進(jìn)行測(cè)試的重要意義。將討論如何根據(jù)電路設(shè)計(jì)選擇合適的模型。此外還將分析一些示例使用場(chǎng)景和常用的仿真工具,如LTspice? 和HyperLynx?。
高功率密度封裝所需的印刷電路板空間約少50%
變頻調(diào)速電機(jī)與普通電機(jī)在多個(gè)方面存在明顯的差異。本文將從以下幾個(gè)方面對(duì)這兩種電機(jī)進(jìn)行詳細(xì)的比較和分析:
2023年10月16日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起為世界各地的設(shè)計(jì)工程師、創(chuàng)客和玩家提供Raspberry Pi新品。貿(mào)澤供應(yīng)直接來自Raspberry Pi的單板計(jì)算機(jī) (SBC)、嵌入式設(shè)備和外設(shè)的完整產(chǎn)品系列,并提供源自制造商的完整可追溯性/原廠認(rèn)證。
電烙鐵是電子制作和電器維修的必備工具,主要用途是焊接元件及導(dǎo)線,按機(jī)械結(jié)構(gòu)可分為內(nèi)熱式電烙鐵和外熱式電烙鐵,按功能可分為無(wú)吸錫電烙鐵和吸錫式電烙鐵,根據(jù)用途不同又分為大功率電烙鐵和小功率電烙鐵。
手工焊接貼片元器件是一種常見的電子元件安裝方法,它需要操作人員通過手工的方式將貼片元器件焊接在電路板上。手工焊接貼片元器件的步驟雖然相對(duì)簡(jiǎn)單,但要求操作人員具備一定的焊接技巧和經(jīng)驗(yàn)。本文將詳細(xì)介紹手工焊接貼片元器件的步驟,以及每個(gè)步驟的具體操作方法。