聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)今天在北京舉辦全新品牌發(fā)布會(huì),提出“創(chuàng)造無(wú)限可能(Everyday Genius)”的全新品牌主張,承諾讓科技惠及所有人,提升及滿足人們?cè)谏?、工作、娛?lè)等各方面的科技需
4月23日消息(于藝婉)一家B2B的企業(yè)將發(fā)布會(huì)放到極具藝術(shù)氣息的798,這事兒并不常見,不過(guò),今天,聯(lián)發(fā)科技的確這樣做了,因?yàn)樗麄冊(cè)谶@里發(fā)布的也確實(shí)不同尋常,雖然不直接面向消費(fèi)者,但是全新的企業(yè)品牌將賦予這
今年的CES大會(huì)聯(lián)發(fā)科正式推出多模4G芯片MTK6290/MT6290,MTK6290可搭配聯(lián)發(fā)科技射頻(RF)芯片MTK6169,該芯片支持高達(dá)8個(gè)主要射頻輸入(包括3個(gè)高頻段、2個(gè)中間頻段及3個(gè)低頻 段)。聯(lián)發(fā)科攜旗下眾多新技術(shù)/新產(chǎn)品登陸今
聯(lián)發(fā)科技完成合并晨星之后,市值持續(xù)向上突破,今年4月已沖破7,000億元大關(guān),穩(wěn)居臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭寶座。面對(duì)外界憂心中國(guó)大陸政府以十年一兆人民幣的投資規(guī)模,重點(diǎn)扶植當(dāng)?shù)豂C設(shè)計(jì)業(yè)可能威脅聯(lián)發(fā)科技,對(duì)此,蔡明介除
聯(lián)發(fā)科2002~2014年市值與市場(chǎng)重要地位一覽蔡明介談話重點(diǎn)聯(lián)發(fā)科技在今年2月1日與全球電視晶片龍頭廠晨星完成合并,躋身全球第三大IC設(shè)計(jì)公司,其快速成長(zhǎng)的動(dòng)作不僅于此,在同一個(gè)月,聯(lián)發(fā)科于全球行動(dòng)通訊大展(MW
→聯(lián)發(fā)科技23日北京發(fā)表會(huì)邀請(qǐng)函。頂著林書豪式帥氣發(fā)型,對(duì)任何事都非常謹(jǐn)慎作決定,即便只是一場(chǎng)40分鐘多人論壇,他也作足功課再登臺(tái),且一旦決策定案,就是全力沖刺,并發(fā)揮最強(qiáng)的執(zhí)行力。他、就是聯(lián)發(fā)科技董事長(zhǎng)
近日中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進(jìn)技術(shù)研究院與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(下稱聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國(guó)科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室簽約及揭牌儀式在先進(jìn)技術(shù)研究院舉行。在媒體見面會(huì)上聯(lián)
4月9日消息,業(yè)內(nèi)知名爆料人士“手機(jī)晶片達(dá)人”在微博上爆料稱,據(jù)市場(chǎng)分析,明年聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量目標(biāo)為1億片,將在國(guó)內(nèi)超越高通。“手機(jī)晶片達(dá)人”稱,聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品速度太快,逼得高通都要
4月9日消息,業(yè)內(nèi)知名爆料人士“手機(jī)晶片達(dá)人”在微博上爆料稱,據(jù)市場(chǎng)分析,明年聯(lián)發(fā)科的4G芯片出貨量目標(biāo)為1億片,將在國(guó)內(nèi)超越高通?!笆謾C(jī)晶片達(dá)人”稱,聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品速度太快,逼得高通都要改Roadmap。據(jù)悉,高
各個(gè)手機(jī)芯片廠商就幾模幾核爭(zhēng)得不可開交之時(shí),業(yè)界也由此變得更加理性,手機(jī)性能絕非一兩個(gè)層面的問(wèn)題,拼的是綜合實(shí)力。模擬IC一直都是不常被提及的硬實(shí)力,日前,21ic有幸采訪到了聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理陸國(guó)宏,陸國(guó)宏
清華大學(xué)與聯(lián)發(fā)科技公司今天宣布,合作成立校級(jí)「聯(lián)發(fā)科技-國(guó)立清華大學(xué)創(chuàng)新研究中心」,攜手開發(fā)應(yīng)用處理器與相關(guān)技術(shù)。清華大學(xué)創(chuàng)新研究中心主任金仲達(dá)表示,「智慧行動(dòng)裝置由手機(jī)開始已擴(kuò)及各種穿戴式及智慧聯(lián)網(wǎng)裝
21ic訊 2014年3月20日,中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進(jìn)技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國(guó)科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室簽約及揭牌儀式
2014年3月20日,中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進(jìn)技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國(guó)科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室簽約及揭牌儀式在先進(jìn)技術(shù)研究院隆
中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進(jìn)技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國(guó)科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室簽約及揭牌儀式在先進(jìn)技術(shù)研究院隆重舉
隨著4G時(shí)代的來(lái)臨, 影音應(yīng)用發(fā)展更趨多元, 通訊復(fù)雜度隨之提高, 需要的運(yùn)算也較多, 智能終端便要能承載更高標(biāo)準(zhǔn)的多任務(wù)處理,由此對(duì)智能終端的性能和功耗提出了更高要求,越來(lái)越先進(jìn)的芯片制程工藝是必然的趨勢(shì)。
21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日宣布推出世界首款支持多模兼容的無(wú)線充電解決方案MT3188。聯(lián)發(fā)科技MT3188是采用多模無(wú)線充電技術(shù)的高整合專用芯片(ASIC) ,可支持共振式無(wú)線充電技術(shù),并同時(shí)完
21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布推出八核64位LTE 智能手機(jī)單芯片解決方案 MT6752。MT6752采用2.0GHz ARM 八核 Cortex-A53 處理器(CPU)和最新Mali-T760 圖形處理器(GPU),具備優(yōu)異性能和高階
21ic訊 聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日在2014世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC) 上宣布,為強(qiáng)化LTE全球布局,針對(duì)主流市場(chǎng)推出64位LTE智能手機(jī)單芯片解決方案MT6732。聯(lián)發(fā)科技MT6732 單芯片高度整合并優(yōu)化ARM 64
1月下旬在中國(guó)最大規(guī)模的電器街——廣東省深圳市的華強(qiáng)北,當(dāng)?shù)刂悄苁謾C(jī)廠商卓普(ZOPO)的銷售員向剛剛拿到年終獎(jiǎng)的年輕顧客推銷著一款可播放3D視頻的智能手機(jī)。在4.3英寸的屏幕上,從森林里走出的精靈好像飛了起來(lái)
2月11日,移動(dòng)芯片廠商聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布全球首款真八核4G LTE手機(jī)解決方案MT6595,該平臺(tái)采用四核Cortex-A17以及四核Cortex-A7的大小核方案,官方稱支持八核同時(shí)開啟,并支持超高清H.265視頻編解碼規(guī)格。聯(lián)發(fā)科此次