美光科技宣布其低功耗、雙倍數(shù)據(jù)速率的單片式12Gb 4X (LPDDR4x) DRAM已通過驗證,適用于聯(lián)發(fā)科技新一代Helio P90智能手機平臺的參考設計。美光LPDDR4X能夠為單臺智能手機提供高達12GB1的低功耗DRAM(LPDRAM)。它在單一封裝中堆疊多達8塊裸片,相對于上一代產(chǎn)品,在不增加占用空間的情況下,實現(xiàn)內(nèi)存容量翻倍。
是德科技宣布,該公司的 5G 虛擬路測(VDT)工具套件正在幫助著名的半導體公司聯(lián)發(fā)科技加速對多模 5G 新空口(NR)終端進行端到端數(shù)據(jù)吞吐量性能確認測試。是德科技是一家領先的技術公司,致力于幫助企業(yè)、服務提供商和政府客戶加速創(chuàng)新,創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。
華虹集團旗下中國領先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設計領導廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”)共同宣布,在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下,近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進入量產(chǎn)階段。
近日,中國移動聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技 、羅德與施瓦茨公司(以下簡稱R&S公司)在聯(lián)發(fā)科技實驗室開展了毫米波原型終端技術試驗。該試驗主要驗證毫米波終端在室內(nèi)外不同環(huán)境下的信號特性和衰減程度,觀察波束追蹤與天線陣列切換對于維持毫米波信號穩(wěn)定的效果。
近日, 中國移動聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技 、 羅德與施瓦茨公司(以下簡稱R&S公司) 在聯(lián)發(fā)科技實驗室開展了毫米波原型終端技術試驗。該試驗主要驗證毫米波終端在室內(nèi)外不同環(huán)境下的信號特性和衰減程度,觀察波束追蹤與天線陣列切換對于維持毫米波信號穩(wěn)定的效果。
本次技術試驗針對不同的應用場景分別在室內(nèi)以及室外驗證5G毫米波終端受環(huán)境變化對于接收信號的影響程度。測試連接如下圖所示,在喇叭天線和被測件之間增加玻璃、木材、紡織品、金屬及茂盛植物不同材料的遮擋,尤其關注了人體直接遮擋對毫米波信號的影響。
近日,聯(lián)發(fā)科技與愛立信宣布開展合作,共同致力于拓展NB-IoT終端的商業(yè)生態(tài)合作體系。在此之前,雙方已針對聯(lián)發(fā)科技NB-IoT系統(tǒng)單芯片(SoC)平臺與愛立信大規(guī)模IoT網(wǎng)絡基礎架構兼容的事宜,開展了長達數(shù)月的測試與驗證。
聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出支持高動態(tài)范圍成像(HDR)的4K超高清(UHD)電視芯片MT5598,其采用業(yè)界尖端規(guī)格,可支持最新以及未來的超高畫質(zhì)電視與電影內(nèi)容。
聯(lián)發(fā)科技今天宣布其新一代家庭娛樂平臺將支持人工智能,使智能家居設備具備人工智能語音(AI-Voice)及人工智能影像(AI-Vision)功能。伴隨該戰(zhàn)略性舉措,聯(lián)發(fā)科技在2018 CES期間推出4K dongle芯片平臺MT8695、MT8516系統(tǒng)模塊(SoM)與MT817x智能顯示方案。
聯(lián)發(fā)科技今天宣布成為谷歌AndroidTM Oreo (Go 版本)的SoC合作伙伴,為尋求拓展海外市場的手機制造商提供更全面的軟硬件支持。該項目不僅幫助終端廠商加速產(chǎn)品上市時間,而且確保Android Oreo (Go 版本)能夠在搭載聯(lián)發(fā)科技處理器的手機上良好運行。
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布其NFC非接觸式通信技術集成到聯(lián)發(fā)科技的移動平臺內(nèi),為手機開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動服務的下一代智能手機提供一個完整的解決方案。
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布其NFC非接觸式通信技術集成到聯(lián)發(fā)科技的移動平臺內(nèi),為手機開發(fā)企業(yè)研發(fā)能夠支持高集成度NFC移動服務的下一代智能手機提供一個完整的解決方案。
2017年8月29日,中國北京 — 聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機芯片(SoC)—Helio P23和Helio P30。這兩款芯片均采用16nm工藝制程,具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現(xiàn),而且支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能,為主流市場手機帶來更多的創(chuàng)新空間。
近期,中國移動聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技等多家廠商推出業(yè)界首批雙卡雙VoLTE(Voice overLTE)芯片解決方案,成功實現(xiàn)了4G雙卡手機兩張卡同時支持VoLTE高清語音、視頻通話功能的突破創(chuàng)新。在中國移動組織的測試中,搭載聯(lián)發(fā)科技曦力X30芯片的終端樣機在現(xiàn)網(wǎng)完成了第一個互通測試。
聯(lián)發(fā)科技在2017谷歌I/O開發(fā)者大會(Google I/O conference)期間,推出面向智能語音助手設備(Voice Assistant Devices)和智能音響的系統(tǒng)單芯片MT8516。
聯(lián)發(fā)科技今天在2017國際消費電子產(chǎn)品展(CES)上宣布,其自適應網(wǎng)絡技術(Adaptive Network technology)獲英國電信(BT)的家庭無線信號全覆蓋(Whole Home Wi-Fi )解決方案采用,為家庭用戶提供易于安裝、無死角且信號穩(wěn)定的無線網(wǎng)絡服務。
基于MT2523的HDK 適用于支持藍牙連接的可穿戴設備開發(fā) 可實現(xiàn)快速準確的定位
LinkIt Smart 7688 Duo 是基于MT7688 搭載Openwrt系統(tǒng),并帶有ATmega32U4 MCU的開發(fā)板,使用Wifi技術實現(xiàn)AP模式和Station模式,實現(xiàn)產(chǎn)品的互聯(lián),服務。目標應用領域:Wifi物聯(lián)網(wǎng)設備,智能家居,智能辦公設備等。
聯(lián)發(fā)科技日前宣布將在其“曦力(Helio)”高端智能手機芯片解決方案上全面應用自研的Imagiq圖像信號處理器(ISP),滿足未來智能移動終端對多媒體功能越來越高的要求。聯(lián)發(fā)科技Imagiq圖像信號處理器整合多項先進的攝影攝像技術和功能,能充分發(fā)揮雙主攝像頭的優(yōu)勢、顯著提升畫質(zhì)及視頻拍攝體驗,且能大大降低拍攝難度,用智能手機也能很輕松容易地拍攝出專業(yè)級照片或視頻,讓消費者盡享毫不妥協(xié)的精彩移動攝影世界。
21ic訊 聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出新款高端智能手機處理器—聯(lián)發(fā)科技曦力 P20。該方案擁有超低功耗,完全滿足下一代智能手機所需的超長電池續(xù)航時間、強大的性能、以及豐富而優(yōu)異的功能,為消費者帶來全新的體驗,也