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加速本地創(chuàng)新 亞馬遜云科技自研芯片Amazon Graviton3實(shí)例已落地中國
北京——2023年12月15日 亞馬遜云科技宣布，通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作，在亞馬遜云科技北京區(qū)域和寧夏區(qū)域推出基于自研芯片Amazon Graviton3處理器的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)M7g通用型、C7g計(jì)算優(yōu)化型和R7g內(nèi)存優(yōu)化型三款實(shí)例。這些實(shí)例均基于 Amazon Nitro System構(gòu)建，與采用Amazon Graviton2的實(shí)例相比，整體性能提升高達(dá)25%，內(nèi)存帶寬提升50%，同時(shí)能耗更低，能效提升高達(dá)60%。
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亞馬遜云科技推出新一代自研芯片
北京——2023 年12月1日 亞馬遜云科技在2023 re:Invent全球大會(huì)上宣布其自研芯片家族的兩個(gè)系列推出新一代，包括Amazon Graviton4和Amazon Trainium2，為機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）訓(xùn)練和生成式人工智能（AI）應(yīng)用等廣泛的工作負(fù)載提供更高性價(jià)比和能效。Graviton4和Trainium2是亞馬遜云科技自研芯片的最新創(chuàng)新。亞馬遜云科技每一代自研芯片都持續(xù)提升性價(jià)比和能效，為客戶提供了基于AMD、Intel以及英偉達(dá)等的最新芯片和實(shí)例組合之外的更多選擇，從而使Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）可以為客戶虛擬運(yùn)行幾乎所有應(yīng)用和工作負(fù)載。
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海外規(guī)模已超160人！國內(nèi)又一自研芯片團(tuán)隊(duì)曝光
業(yè)內(nèi)消息，國內(nèi)新能源三巨頭之一的理想汽車已經(jīng)在新加坡成立辦公室，自研芯片的同時(shí)還在不斷招攬芯片人才。據(jù)悉，理想正在研發(fā)用于智能駕駛場景的AI推理芯片，以及用于驅(qū)動(dòng)電機(jī)控制器的SiC功率芯片等。
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TrendForce集邦咨詢：原廠積極擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)估2024年HBM位元供給年成長率105%
Aug. 9, 2023 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新報(bào)告指出，存儲(chǔ)器原廠在面臨英偉達(dá)(NVIDIA)以及其他云端服務(wù)業(yè)者(CSP)自研芯片的加單下，試圖通過加大TSV產(chǎn)線來擴(kuò)增HBM產(chǎn)能。從目前各原廠規(guī)劃來看，預(yù)估2024年HBM供給位元量將年增105%。不過，考慮到TSV擴(kuò)產(chǎn)加上機(jī)臺交期與測試所需的時(shí)間合計(jì)可能長達(dá)9~12個(gè)月，因此TrendForce集邦咨詢預(yù)估多數(shù)HBM產(chǎn)能要等到明年第二季才有望陸續(xù)開出。
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亞馬遜云科技推出兩款由自研芯片Graviton3E支持的全新實(shí)例，為高性能計(jì)算及網(wǎng)絡(luò)密集型負(fù)載提供更優(yōu)性價(jià)比
北京——2023年7月21日 亞馬遜云科技日前宣布兩款基于最新一代自研芯片Amazon Graviton3E的新實(shí)例?Amazon?Elastic Compute Cloud（?Amazon EC2?）Hpc7g和?Amazon EC2 C7gn正式可用。其中，Hpc7g實(shí)例專為計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)密集型高性能計(jì)算（HPC）工作負(fù)載而構(gòu)建，讓用戶能夠在多達(dá)數(shù)萬個(gè)CPU核心的高性能計(jì)算集群中進(jìn)行復(fù)雜的計(jì)算。C7gn實(shí)例基于具有網(wǎng)絡(luò)加速功能的第五代Amazon Nitro，為網(wǎng)絡(luò)密集型工作負(fù)載提供了超高的網(wǎng)絡(luò)帶寬、數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)性能和性價(jià)比。
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亞馬遜云科技推出兩款由自研芯片Graviton3支持的全新實(shí)例
性能提升高達(dá)25% 北京2023年2月20日 /美通社/ -- 近日，亞馬遜云科技宣布推出兩款由新一代自研芯片Amazon Graviton3支持的新實(shí)例Amazon Elastic Compute Cloud （Amazon EC2） M7g和Amazon EC2...
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亞馬遜云科技推出兩款由自研芯片Graviton3支持的全新實(shí)例，性能提升高達(dá)25%
北京——2023年2月20日 近日，亞馬遜云科技宣布推出兩款由新一代自研芯片Amazon Graviton3支持的新實(shí)例Amazon Elastic Compute Cloud( Amazon EC2 ) M7g和Amazon EC2 R7g，與上一代M6g和R6g相比性能均提升高達(dá)25%，是目前Amazon EC2中同系列性能最佳實(shí)例。其中，M7g實(shí)例適用于通用工作負(fù)載，如應(yīng)用程序服務(wù)器、微服務(wù)、游戲服務(wù)器、中型數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和緩存隊(duì)列。R7g實(shí)例適用于內(nèi)存密集型工作負(fù)載，如開源數(shù)據(jù)庫、內(nèi)存緩存和實(shí)時(shí)大數(shù)據(jù)分析。
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亞馬遜云科技在中國區(qū)域推出六款基于自研芯片Graviton及英特爾Ice Lake新實(shí)例
北京2023年2月10日 /美通社/ -- 亞馬遜云科技宣布通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）實(shí)例，包括在北京區(qū)域推出Amazon EC2 R6gd，在北京區(qū)域和寧夏區(qū)域推出Amazon ...
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亞馬遜云科技在中國區(qū)域推出六款基于自研芯片Graviton及英特爾Ice Lake新實(shí)例
北京——2023年2月10日 亞馬遜云科技宣布通過與光環(huán)新網(wǎng)和西云數(shù)據(jù)的緊密合作推出六款新的Amazon Elastic Compute Cloud(Amazon EC2)實(shí)例，包括在北京區(qū)域推出Amazon EC2 R6gd，在北京區(qū)域和寧夏區(qū)域推出Amazon EC2 C6i、Amazon EC2 M6i、Amazon EC2 R6i、Amazon EC2 X2idn和Amazon EC2 X2iedn，為客戶更多工作負(fù)載帶來更高性價(jià)比。
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香山處理器要來了，中科院自研芯片瞄準(zhǔn)14nm 自研RISC-V架構(gòu)
近日，中科院計(jì)算所介紹了RISC-V發(fā)展以及中科院RISC-V開源處理器“香山”等相關(guān)情況。據(jù)悉，香山第二代南湖架構(gòu)計(jì)劃將在2023年第一季度流片，目標(biāo)瞄準(zhǔn)14nm，2GHz，SPEC 2006預(yù)計(jì)得分能夠達(dá)到20左右。要知道，香山是目前國際范圍內(nèi)性能表現(xiàn)最好的開源RISC-V處理器內(nèi)核架構(gòu)，而且采用了香山經(jīng)典核+香山高性能核的“兩核”式發(fā)展目標(biāo)，在拓展性與靈活性方面有著出色表現(xiàn)。
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中國消費(fèi)者更換手機(jī)的周期已達(dá)43個(gè)月(3.58年)，創(chuàng)下歷史新高
2022年即將結(jié)束，智能手機(jī)依舊沒能走出泥沼。Counterpoint指出，中國消費(fèi)者更換手機(jī)的周期已達(dá)43個(gè)月(3.58年)，創(chuàng)下歷史新高。而大部分機(jī)構(gòu)也在預(yù)測，2023上半年整體出貨量將持續(xù)走低。種種跡象都表明，行業(yè)寒冬猶在。
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關(guān)鍵技術(shù)實(shí)現(xiàn)突破，OPPO將發(fā)布第二顆自研芯片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，昨天OPPO宣布其第二顆自研芯片將會(huì)在下周三的未來2022科技大會(huì)(OPPO INNO DAY 2022)上正式發(fā)布。
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亞馬遜云科技推出由自研芯片支持的三款A(yù)mazon EC2新實(shí)例
Amazon EC2 Hpc7g實(shí)例采用最新款的Amazon Graviton3E處理器，為高性能計(jì)算工作負(fù)載提供極佳的性價(jià)比 Amazon EC2 C7gn配備新一代Amazon Nitro，具有增強(qiáng)的網(wǎng)絡(luò)處理能力，是目前Amazon EC2網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化型實(shí)例中，提供最高...
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亞馬遜云科技宣布由自研芯片Trainuim支持的Amazon EC2 Trn1實(shí)例正式可用
Amazon EC2 Trn1實(shí)例由Amazon Trainium芯片提供支持，在對亞馬遜云科技上流行的機(jī)器學(xué)習(xí)模型進(jìn)行深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練方面具備超高性能，比基于GPU的同類實(shí)例節(jié)省高達(dá)50%的訓(xùn)練成本 PyTorch、Helixon和Money Forward等客戶與合作伙...
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聯(lián)想也開始做芯片了，首款自研芯片曝光：5nm制程Arm架構(gòu)
近日業(yè)內(nèi)傳出消息稱，聯(lián)想集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司鼎道智芯研發(fā)的5nm芯片已回片，并成功點(diǎn)亮，接下來將會(huì)進(jìn)行相關(guān)功能性測試。預(yù)計(jì)今年年底有望導(dǎo)入量產(chǎn)。有知情人士透露，“聯(lián)想的這顆芯片是專門針對平板電腦應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。”
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國產(chǎn)EDA的必由之路，打開自研芯片突破口，未來可期？
數(shù)十年中，摩爾定律演進(jìn)推動(dòng)著芯片制造工藝和設(shè)計(jì)架構(gòu)發(fā)生了翻天覆地的變化，隨著晶體管尺寸逼近物理極限，未來先進(jìn)設(shè)計(jì)及工藝向著延續(xù)摩爾定律(More Moore)、超越摩爾定律(More than Moore)和新型器件(Beyond CMOS)等方向演進(jìn)，作為核心工具的 EDA 也需同步邁入發(fā)展新時(shí)期，以支撐更先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)、更復(fù)雜的設(shè)計(jì)和制造及更多樣化的設(shè)計(jì)應(yīng)用。
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各大科技企業(yè)在智能家居領(lǐng)域都有自己的優(yōu)勢
華為全屋智能的優(yōu)勢是自研芯片+操作系統(tǒng)，它既提供全屋智能的“大腦”，也基于鴻蒙系統(tǒng)開放底層的技術(shù)解決方案，提供豐富可擴(kuò)展的鴻蒙生態(tài)配套系統(tǒng)，這是一套系統(tǒng)性解決方案，旨在讓智能家居生活滲透到底層家居的系統(tǒng)與環(huán)境層面。
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到底要不要自研芯片，特斯拉表示沒必要自制芯片
在第二季度的財(cái)報(bào)會(huì)議上，特斯拉方面表示，特斯拉沒有必要自己制造芯片，會(huì)和供應(yīng)商合作，特斯拉已經(jīng)使用了大量定制芯片。同時(shí)，特斯拉也在通過改寫軟件、把多種功能集合起來等方式，來減少芯片使用、應(yīng)對芯片供應(yīng)問題。
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自研芯片才是唯一出路？被比亞迪壓制，特斯拉表示沒必要
早在2019年四月，特斯拉正式發(fā)布了其自研自動(dòng)駕駛芯片，按照馬斯克的說法，這款由三星負(fù)責(zé)代工的自研芯片已是“世界上最好的芯片”，遠(yuǎn)超其他競爭對手，其性能已是此前使用的英偉達(dá)芯片的21倍。特斯拉認(rèn)為，在性能大幅度提升的同時(shí)，其自研芯片成本和功耗均較此前使用的方案更低。目前比亞迪自研芯片也是如火如荼。
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又是自研芯片，格蘭菲首款自研GPU顯卡公布：28nm工藝
7月18日消息，近日，格蘭菲智能科技有限公司(以下簡稱“格蘭菲”)通過其官網(wǎng)正式公布了其首款自研芯片，GPU顯卡產(chǎn)品Arise-GT10C0 的參數(shù)。
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