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芯和半導體在DesignCon2024大會上發(fā)布針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案
芯和半導體在剛剛結束的DesignCon 2024大會上正式發(fā)布了針對下一代電子系統(tǒng)的SI/PI/多物理場分析EDA解決方案，包括針對Chiplet先進封裝及板級系統(tǒng)的信號完整性、電源完整性、電磁仿真、熱和應力等多個EDA分析平臺。
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極速智能，創(chuàng)見未來——2023芯和半導體用戶大會順利召開
芯和半導體，作為國內首家推出“3DIC Chiplet先進封裝設計分析全流程”EDA平臺的EDA公司，在10月25日上海舉辦了2023芯和半導體用戶大會，總規(guī)模超過600人。
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芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之 年度創(chuàng)新EDA公司獎
2023年3月31日，中國上海訊——由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經過IC產業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內EDA、IPD行業(yè)領導者，芯和半導體喜獲2023 年度中國IC 設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。
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芯和半導體獲2023年度中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司獎
2023年3月31日，中國上海訊——由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經過IC產業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內EDA、IPD行業(yè)領導者，芯和半導體喜獲2023 年度中國IC 設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。
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芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
國內EDA行業(yè)領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。
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芯和半導體榮獲3D InCites“Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
鑒于芯和半導體的Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業(yè)國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”稱號。
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芯和半導體在DesignCon2023大會上發(fā)布新品Notus，并升級高速數字解決方案
芯和半導體在近日舉行的DesignCon 2023大會上正式發(fā)布了針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。本屆DesignCon大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從1月31日到2月2日，為期三天。
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芯和半導體在ICCAD 2022大會上發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis
2022年12月*日，中國上海訊——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日廈門舉行的ICCAD 2022大會上正式發(fā)布全新板級電子設計EDA平臺Genesis，這是國內首款基于“仿真驅動設計”理念、完全自主開發(fā)的國產硬件設計平臺。
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產品新工具，Chipletz采用芯和半導體Metis工具
2022年9月21日，中國上海訊——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司?Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于?Chipletz?即將發(fā)布的?Smart?Substrate??產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。
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Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品
2022年9月21日，中國上海訊——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日證實，開發(fā)先進封裝技術的基板設計初創(chuàng)公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發(fā)布的 Smart Substrate? 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。
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Chipletz 采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品
解決Chiplet 先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰(zhàn)
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Chipletz采用芯和半導體Metis工具設計智能基板產品
解決Chiplet先進封裝設計中的信號和電源完整性分析挑戰(zhàn)
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芯和半導體獲2022年度創(chuàng)新EDA公司獎
經過IC產業(yè)人士、系統(tǒng)設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現，芯和半導體喜獲2022年度中國IC設計成就獎之“年度創(chuàng)新EDA公司獎”。
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芯和半導體在DAC 2022大會上發(fā)布EDA 2022版本軟件集
芯和半導體此次發(fā)布的Xpeedic EDA 2022版本軟件集，在先進封裝、高速設計和射頻系統(tǒng)電磁場仿真領域增添了眾多的重要功能和升級，以系統(tǒng)分析為驅動，芯片-封裝-系統(tǒng)全覆蓋，全面支持先進工藝和先進封裝。
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芯和半導體“射頻EDA/濾波器設計平臺”閃耀IMS2022
2022年6月**日，中國上海訊——國內EDA、IPD行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體于2022年IMS國際微波周活動上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設計平臺，收獲業(yè)內專家的眾多好評。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導體連續(xù)第九年參加此項射頻微波界的盛會。
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芯和半導體“射頻EDA/濾波器設計平臺”亮相IMS2022
在2022年IMS國際微波周活動上，芯和半導體發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設計平臺，收獲業(yè)內專家的眾多好評。
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IPD芯片出貨量超10億顆，芯和半導體亮相IMS2022
2022年6月**日，中國上海訊——國內EDA、IPD行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體于正在美國丹佛舉行的2022年IMS展會上宣布，其IPD芯片累計出貨量已首超10億顆。
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芯和半導體成為首家加入UCIe產業(yè)聯盟的國產EDA
2022年4月**日，中國上海訊——國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產業(yè)聯盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯盟的中國本土EDA企業(yè)的關鍵推動力。
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芯和半導體在 DesignCon 2022 大會上發(fā)布新品 Hermes PSI 及眾多產品升級
國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體，在近日舉行的全球半導體設計大會DesignCon 2022上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完整分析的EDA分析平臺。本屆DesignCon 2022大會在美國加州的圣克拉拉會展中心舉辦，從4月5日到4月7日，為期三天。
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芯和半導體IPD濾波器出貨量首超10億顆
國內EDA、濾波器行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體宣布，其IPD濾波器產品累計出貨量首超10億顆。
