微軟已在周二的時候,給出了其新一代XboxOne游戲主機上的單芯片硬件解決方案的部分細節(jié),但是并沒有提及是哪家公司幫助設計的。事實上,盡管傳言早就已經(jīng)吹遍了大街小巷,微軟仍未在其官方新聞稿中提及這一信息,直到
芯片被形象地比喻為國家的“工業(yè)糧食”,是信息產(chǎn)業(yè)的核心,是所有整機設備的“心臟”。然而,令人尷尬的是,中國使用的90%芯片,尤其是高性能高可靠芯片產(chǎn)品十分依賴進口。日前,在寧波諾丁漢大
近日,位于花橋經(jīng)濟開發(fā)區(qū)的昆山通信測試中心正式運營,將為通信類企業(yè)提供一個完善的通信系統(tǒng)及高端芯片設計與測試公共服務平臺,提升我市通信行業(yè)服務能級。該測試中心于2011年底開始建設,以通信系統(tǒng)和高端芯片設
小型芯片設計公司常常要面對的問題是:投入大量資金購置和維護開發(fā)所需的軟硬件資源,但大部分時間這些資源處于閑置狀態(tài)——即開發(fā)需求和資金投入之間的矛盾。因此不少公司將目光轉(zhuǎn)向了云端,但在云端搭建開發(fā)環(huán)境也
DESIGN West展會在美國硅谷舉辦,匯集了業(yè)界眾多的頂級嵌入式系統(tǒng)開發(fā)公司,ASIC設計服務供應商,器件分銷商,系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設計工程師盛會,展示了其高速低功耗芯片設計
DESIGN West展會在美國硅谷舉辦,匯集了業(yè)界眾多的頂級嵌入式系統(tǒng)開發(fā)公司,ASIC設計服務供應商,器件分銷商,系統(tǒng)集成商和制造商。燦芯半導體首次參加這一全球最大的系統(tǒng)設計工程師盛會,展示了其高速低功耗芯片設計
芯片由數(shù)以億計的晶體管和互連線組成。一個指甲蓋大小的芯片內(nèi)互連線長度竟會達到10公里左右,相當于五角場到人民廣場的距離。因此,由于要進行大量的數(shù)學計算,研制一塊芯片,技術人員往往需要花費很長的時間。復旦
日前,TCL董事長、CEO李東生向中國家電網(wǎng)透露,TCL將成立智能手機、智能電視機芯片研發(fā)設計基地,該基地或?qū)⒙鋺魪V東,雖然其并不生產(chǎn)和制造芯片,而僅是設計,但李東生表示,項目的投入也較為龐大,總投資預計將超過
北京時間4月20日消息,據(jù)彭博社報道,AMD今天在一份聲明中宣稱,另一位蘋果高管、從事圖形芯片設計的拉賈·科杜里(Raja Koduri)在三年前從AMD離職轉(zhuǎn)投蘋果后,如今再次回歸AMD。AMD稱,現(xiàn)年44歲的科杜里回歸AM
芯片由數(shù)以億計的晶體管和互連線組成。一個指甲蓋大小的芯片內(nèi)互連線長度竟會達到10公里左右,相當于五角場到人民廣場的距離。因此,由于要進行大量的數(shù)學計算,研制一塊芯片,技術人員往往需要花費很長的時間。復旦
日前,TCL董事長、CEO李東生向中國家電網(wǎng)透露,TCL將成立智能手機、智能電視機芯片研發(fā)設計基地,該基地或?qū)⒙鋺魪V東,雖然其并不生產(chǎn)和制造芯片,而僅是設計,但李東生表示,項目的投入也較為龐大,總投資預計將超過
近日,聯(lián)想集團的一則招聘信息,不僅吸引了廣大求職者的目光,更引起媒體的競相報道——聯(lián)想正在招聘芯片領域資深人才。據(jù)此,媒體推測,聯(lián)想意圖擴大投入芯片設計業(yè)務,專注于智能手機和平板電腦的芯片設
北京時間4月1日消息,據(jù)報道,作為中國第二大智能手機廠商,聯(lián)想正在進軍芯片設計業(yè)務,專注于智能手機和平板電腦的芯片設計。據(jù)悉,在過去10年中,聯(lián)想一直保持了一支小規(guī)模的集成電路設計團隊,其中約有10名員工。
小小芯片不僅可以帶動萬億元的產(chǎn)業(yè)規(guī)模,而且關系到整個國家的工業(yè)安全。我國的芯片產(chǎn)業(yè)在最近十年里發(fā)展迅猛,但產(chǎn)品依然90%依賴進口,每年進口額超過石油的事實讓人憂心。在信息業(yè)日新月異的今天,這一戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)背
日前,TCL董事長、CEO李東生向中國家電網(wǎng)透露,TCL將成立智能手機、智能電視機芯片研發(fā)設計基地,該基地或?qū)⒙鋺魪V東,雖然其并不生產(chǎn)和制造芯片,而僅是設計,但李東生表示,項目的投入也較為龐大,總投資預計將超過
此前有消息稱中國PC巨頭聯(lián)想計劃將其芯片團隊規(guī)模從10人快速擴充到100人??萍假Y訊網(wǎng)站ZDNet4月16日發(fā)表評論,稱這有利于聯(lián)想優(yōu)化未來產(chǎn)品,但難以使聯(lián)想“在可預見的未來”成為芯片巨頭。不過,IDC亞太區(qū)
日前有媒體報道稱,聯(lián)想意圖擴大投入芯片設計業(yè)務,專注于智能手機和平板電腦的芯片設計,并計劃把手機芯片設計團隊的規(guī)模從現(xiàn)有的10多人擴大至100多人。不過這一消息遭到聯(lián)想Lenovo業(yè)務集團總裁劉軍的否認。劉軍昨天
作為中國市場第二大智能手機廠商,聯(lián)想正在進軍芯片設計業(yè)務,專注于智能手機和平板電腦的芯片設計。 過去10年中,聯(lián)想一直保持了一支小規(guī)模的集成電路設計團隊,其中約有10名員工。根據(jù)消息人士的說法,到今年年中,
Cadence設計系統(tǒng)公司4月9日宣布與TSMC簽訂了一項長期合作協(xié)議,共同開發(fā)16納米FinFET技術,以其適用于移動、網(wǎng)絡、服務器和FPGA等諸多應用領域。此次合作非常深入,開始于工藝制造的早期階段,貫穿于設計分析至設計簽
北京時間3月31日早間消息,科技資訊網(wǎng)站EETimes本周報道稱,作為中國市場第二大智能手機廠商,聯(lián)想正在進軍芯片設計業(yè)務,專注于智能手機和平板電腦的芯片設計。過去10年中,聯(lián)想一直保持了一支小規(guī)模的集成電路設計