芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語(yǔ)：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

跑分雙殺驍龍 8 Gen 3，聯(lián)發(fā)科天璣 9300 性能曝光

業(yè)內(nèi)消息，昨天知名數(shù)碼博主在社交媒體平臺(tái)透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器芯片的最新消息，稱其跑分雙殺驍龍 8 Gen 3。

信息速遞
2023-10-09

跑分驍龍 8 Gen 3 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 CPU GPU 處理器芯片
三星3nm GAA工藝遭遇難產(chǎn)：良率僅50%

5nm時(shí)代，三星從臺(tái)積電手中搶走過不少訂單，比如驍龍888和驍龍8。而在3nm時(shí)代，三星遇到了不少麻煩，其星3nm GAA工藝至今尚未量產(chǎn)。

通信先鋒
2023-10-08

三星 3nm 芯片
紫光展銳宣布完成Android 14同步升級(jí)

10月8日消息，日前，紫光展銳宣布，展銳5G移動(dòng)平臺(tái)T820、T770、T760、T750以及4G平臺(tái)T619、T616、T612、T606和SC9863A，完成Android 14的同步升級(jí)。

通信先鋒
2023-10-08

紫光展銳芯片
CPU 性能比上代提升 70%，三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片

業(yè)內(nèi)最新消息，昨天三星在召開的 System LSI Tech Day 2023 活動(dòng)中展示了多項(xiàng)新的半導(dǎo)體技術(shù)和芯片，作為其中的重磅產(chǎn)品，Exynos 2400 芯片相比于上一代的 Exynos 2200 和難產(chǎn)的 Exynos 2300 迎來(lái)了全面升級(jí)。

信息速遞
2023-10-07

三星 Exynos 2400 CPU GPU 芯片
美國(guó)或?qū)o(wú)限期延長(zhǎng)韓國(guó)在華芯片工廠的限制豁免期

業(yè)內(nèi)消息，昨天韓聯(lián)社報(bào)道稱，預(yù)計(jì)美國(guó)將無(wú)限期延長(zhǎng)對(duì)韓國(guó)芯片制造商三星電子公司和 SK 海力士公司在華工廠進(jìn)口美國(guó)芯片設(shè)備的豁免期限，最早可能會(huì)在本周發(fā)布相關(guān)公告。

信息速遞
2023-09-28

三星 SK 海力士芯片
蘋果 iPhone 16/Pro 系列將搭載 A18/A18 Pro 芯片

業(yè)內(nèi)消息，近日業(yè)內(nèi)蘋果供應(yīng)鏈分析師 Jeff·Pu 發(fā)布了一份研究報(bào)告，其中預(yù)測(cè)蘋果下一代新機(jī) iPhone 16 系列的四款機(jī)型都將會(huì)搭載 A18 系列芯片，目前 iPhone 15 系列搭載的A17 系列芯片可能只是一個(gè)過渡產(chǎn)品。

信息速遞
2023-09-28

蘋果 iPhone 16 A18 芯片
意法半導(dǎo)體發(fā)布安全軟件，確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全連接Microsoft Azure IoT Hub

新軟件為功能強(qiáng)大的STM32H5 MCU設(shè)計(jì)，利用ST的先進(jìn)Secure Manager安全軟件，確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全連接物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)

意法半導(dǎo)體
2023-09-27

物聯(lián)網(wǎng) 人工智能芯片
第四屆精“芯”榜大賽成功舉辦，獲獎(jiǎng)榜單于2023ICS芯火論壇重磅出爐！

本次國(guó)家“芯火”平臺(tái)融合發(fā)展論壇由國(guó)家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地(平臺(tái))主辦，微納研究院承辦，新一代產(chǎn)業(yè)園協(xié)辦，并獲得芯邦科技、速石科技、玖熠科技、品高股份(20.430, -0.21, -1.02%)等合作伙伴的大力支持。邀請(qǐng)優(yōu)秀IC設(shè)計(jì)企業(yè)、國(guó)產(chǎn)EDA廠商、國(guó)產(chǎn)云平臺(tái)服務(wù)商、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高校等多位行業(yè)資深技術(shù)專家及重量級(jí)嘉賓作主題報(bào)告分享，從產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈需求、產(chǎn)教融合等多個(gè)維度，共同探討集成電路行業(yè)生態(tài)融合發(fā)展。論壇由深圳微納點(diǎn)石創(chuàng)新空間有限公司CEO黃翀主持。

時(shí)事芯聞
2023-09-27

集成電路 EDA 芯片
美國(guó)發(fā)布對(duì)華芯片設(shè)限最終規(guī)則 10年內(nèi)不得擴(kuò)產(chǎn)

近日，美國(guó)政府發(fā)布了對(duì)華芯片限制的最終規(guī)則，將禁止申請(qǐng)美國(guó)聯(lián)邦資金支持的芯片企業(yè)在中國(guó)增加產(chǎn)能、合作研發(fā)，理由是保護(hù)美國(guó)“國(guó)家安全”。

通信先鋒
2023-09-25

半導(dǎo)體材料第三代半導(dǎo)體芯片
國(guó)產(chǎn)芯片又添一員，蔚來(lái)官宣首顆自研芯片“楊戩”

業(yè)內(nèi)消息，昨天蔚來(lái)在創(chuàng)新科技日上宣布首款自研芯片產(chǎn)品激光雷達(dá)主控芯片“楊戩”(NX6031)開始量產(chǎn)，號(hào)稱業(yè)界首顆自研激光雷達(dá)主控芯片，具有集成度高、能耗低、性能強(qiáng)等特征，能對(duì)復(fù)雜場(chǎng)景提供更佳支持。

信息速遞
2023-09-22

國(guó)產(chǎn)芯片蔚來(lái) 楊戩芯片
杰華特如何全方位打造高性能模擬芯片

2023年9月14日，第五屆中國(guó)模擬半導(dǎo)體大會(huì)在深圳舉行。杰華特微電子大客戶銷售總監(jiān)臧真波受邀出席，并發(fā)表題為“全要素打造高性能模擬芯片”的演講，從模擬市場(chǎng)現(xiàn)狀和影響模擬芯片關(guān)鍵要素為切入點(diǎn)，同與會(huì)嘉賓和企業(yè)共同探討模擬芯片的發(fā)展。

廠商文章
2023-09-22

杰華特芯片
OPPO 回應(yīng)重啟哲庫(kù)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)傳聞!

業(yè)內(nèi)消息，日前有傳聞稱 OPPO 可能重啟其芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)，即其之前解散的旗下芯片公司哲庫(kù)科技(ZEKU)，并已開始招攬前哲庫(kù)科技員工回歸，近日 OPPO 官方就此事回應(yīng)稱：對(duì)此不予評(píng)論。

信息速遞
2023-09-22

OPPO 哲庫(kù) 芯片
傳芯片巨頭高通撤離上海，賠償 N+7

近日消息，網(wǎng)傳芯片巨頭高通公司在中國(guó)區(qū)大規(guī)模裁員，甚至有知情者透露，高通上海的研發(fā)中心將會(huì)被 “一鍋端”。本輪裁員的補(bǔ)償標(biāo)準(zhǔn)為：普通員工 N+4(剛?cè)肼毑坏揭粋€(gè)月也能拿 4 倍薪水)，無(wú)固定期限資深合約員工高達(dá) N+7，并且沒有三倍封頂限制。

信息速遞
2023-09-22

裁員高通芯片
閃耀“中國(guó)芯”！華大北斗榮獲2023年“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

2023年第十八屆“中國(guó)芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果于9月20日重磅發(fā)布，深圳華大北斗科技股份有限公司旗下的“新一代低功耗旗艦GNSS定位芯片/HD8120系列”憑借出色的表現(xiàn)脫穎而出，榮獲2023年“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品大獎(jiǎng)。

動(dòng)態(tài)速遞
2023-09-22

華大北斗芯片
Intel將推出下一代Arrow Lake:全新Intel 20A工藝

Intel原本計(jì)劃在今年的Meteor Lake也就是一代酷睿Ultra上更換新的封裝接口LGA1851，但因?yàn)镮ntel 4工藝不夠給力，Meteor Lake-S桌面版最終被取消。

通信先鋒
2023-09-21

Intel 1.8nm 芯片
2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)：助力開發(fā)者，讓AI無(wú)處不在

AI促進(jìn)了“芯經(jīng)濟(jì)”的崛起，一個(gè)由芯片和軟件推動(dòng)的全球增長(zhǎng)新時(shí)代。

Intel
2023-09-20

AI 處理器芯片
高合汽車宣傳自研芯片再引爭(zhēng)議，真自研還是噱頭？

高合汽車品牌及傳播總經(jīng)理徐斌宣布，高合自研的高算力智能座艙平臺(tái)即將亮相，這顆高合的高算力智能座艙實(shí)測(cè)最高算力跑分可達(dá)117萬(wàn)分(安兔兔平臺(tái))。

通信先鋒
2023-09-20

智能駕駛高合汽車芯片
亞成微發(fā)布新一代包絡(luò)跟蹤芯片，功放效率提升一倍！

近日，亞成微發(fā)布了新一代包絡(luò)跟蹤（ET）芯片RM6100、RM61o2F1A1S，以及兩款A(yù)PT BUCK電源芯片、一款BUCK BOOST電源芯片。

動(dòng)態(tài)速遞
2023-09-18

亞成微芯片
拓爾微IM2405A通過UFCS認(rèn)證，融合快充應(yīng)用加速落地

拓爾微電子股份有限公司IM2405A芯片成功通過了融合快速充電功能認(rèn)證，獲得了UFCS功能認(rèn)證證書

拓爾微電子
2023-09-18

半導(dǎo)體鋰電池電源 IT 芯片
10A！專為汽車車身域而生的大電流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)TMI8122-Q1

拓爾微TMI8122-Q1專為智能汽車車身域打造，峰值電流高達(dá)10A，有著更強(qiáng)的電流能力，適用于汽車后視鏡折疊、門鎖驅(qū)動(dòng)、隱藏式門把鎖等驅(qū)動(dòng)電流偏大的場(chǎng)合。

拓爾微電子
2023-09-18

半導(dǎo)體鋰電池電源 IT 芯片

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芯片

跑分雙殺驍龍 8 Gen 3，聯(lián)發(fā)科天璣 9300 性能曝光

三星3nm GAA工藝遭遇難產(chǎn)：良率僅50%

紫光展銳宣布完成Android 14同步升級(jí)

CPU 性能比上代提升 70%，三星發(fā)布 Exynos 2400 芯片

美國(guó)或?qū)o(wú)限期延長(zhǎng)韓國(guó)在華芯片工廠的限制豁免期

蘋果 iPhone 16/Pro 系列將搭載 A18/A18 Pro 芯片

意法半導(dǎo)體發(fā)布安全軟件，確保物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備安全連接Microsoft Azure IoT Hub

第四屆精“芯”榜大賽成功舉辦，獲獎(jiǎng)榜單于2023ICS芯火論壇重磅出爐！

美國(guó)發(fā)布對(duì)華芯片設(shè)限最終規(guī)則 10年內(nèi)不得擴(kuò)產(chǎn)

國(guó)產(chǎn)芯片又添一員，蔚來(lái)官宣首顆自研芯片“楊戩”

杰華特如何全方位打造高性能模擬芯片

OPPO 回應(yīng)重啟哲庫(kù)芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)傳聞!

傳芯片巨頭高通撤離上海，賠償 N+7

閃耀“中國(guó)芯”！華大北斗榮獲2023年“中國(guó)芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)

Intel將推出下一代Arrow Lake:全新Intel 20A工藝

2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)：助力開發(fā)者，讓AI無(wú)處不在

高合汽車宣傳自研芯片再引爭(zhēng)議，真自研還是噱頭？

亞成微發(fā)布新一代包絡(luò)跟蹤芯片，功放效率提升一倍！

拓爾微IM2405A通過UFCS認(rèn)證，融合快充應(yīng)用加速落地

10A！專為汽車車身域而生的大電流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)TMI8122-Q1

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