近日,在美國加利福尼亞舉行的Hot CHIPS會議上,Intel展示了一款代號為“Piuma”的具有1TB/s硅光子互連的8核528線程處理器,旨在用于處理最大的分析工作負載。
據(jù)業(yè)內消息報道,上周中國移動在第四屆科技周暨戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)共創(chuàng)發(fā)展大會上正式發(fā)布了首款可重構 5G 射頻收發(fā)芯片“破風 8676”,表明了我國首款 5G 可重構射頻收發(fā)芯片自研成功。
與傳統(tǒng)無線終端設備相比,RedCap技術可支持復雜度更低、成本更低、功耗更低的新型 5G 終端設備。與其他蜂窩終端設備一樣,RedCap 終端設備在投放市場之前,需要通過認可實驗室耗時且昂貴的認證。然而,由于目前的無線基礎設施并不完全支持 RedCap技術,無法進行實際的性能測試。為了應對這一挑戰(zhàn),芯片組設計人員需要一個數(shù)字孿生平臺來模擬 RedCap 技術的實際性能。
高速數(shù)據(jù)需求持續(xù)增長,我們預計未來的應用會產(chǎn)生更大的數(shù)據(jù)需求。這可能涉及元宇宙中未來的虛擬現(xiàn)實世界,以及一些至今還無法想象的東西。為了滿足與日俱增的帶寬需求,開發(fā)人員已經(jīng)在探索需要創(chuàng)新測試解決方案的新頻譜和新設計。
TMI32120,具有低紋波、動態(tài)響應快的優(yōu)點,確保系統(tǒng)更穩(wěn)定,適用網(wǎng)通、視頻顯示、國產(chǎn)PC行業(yè)的電源解決方案。
8月28日消息,Intel、美光聯(lián)合研發(fā)的3D XPoint被視為遙遙領先NAND的存儲芯片,Intel還推出了基于該芯片的傲騰內存,而這也成為一家國產(chǎn)芯片公司追逐的目標,原計劃2021年推出類似產(chǎn)品,結果這公司現(xiàn)在倒閉了。
Intel已經(jīng)開始量產(chǎn)代號Meteor Lake的下一代酷睿Ultra處理器,其中最關鍵的CPU模塊采用Intel 4工藝制造,同時還有GPU模塊、SoC模塊、IO模塊,采用成熟的臺積電N5、N6工藝。
芯動力人才計劃?第119期國際名家講堂將于9月14-16日(周一-周三)舉辦。
業(yè)內最新消息,近日有數(shù)碼博主爆料華為 Mate 60 系列手機將首發(fā)衛(wèi)星電話功能,該系列手機所搭載的功率放大器芯片將由國產(chǎn)廠商提供。
8月23日消息,RISC-V已經(jīng)成為x86、Arm之外第三大CPU架構,并且開源免費,在國內發(fā)展勢頭更加迅猛,阿里旗下的平頭哥半導體在第三屆RISC-V中國峰會上發(fā)布了首個自研RISC-V AI平臺,性能較經(jīng)典方案提升80%以上。
上海2023年8月21日 /美通社/ -- 近日,瀾起科技的CXL內存擴展控制器(MXC)芯片成功通過了CXL聯(lián)盟組織的CXL1.1合規(guī)測試,被列入CXL官網(wǎng)的合規(guī)供應商清單(CXL Integrators List)。瀾起科技是全球首家進入CXL合規(guī)供應商清單的MXC芯片廠家。...
8月21日消息,從去年下半年進入拐點算起,全球芯片行業(yè)的熊市持續(xù)1年了,臺積電的業(yè)績也連續(xù)2次下調,目前依然沒有好轉的跡象,可以說寒氣今年傳遞給每一個人了。
8月17日消息,作為x86、Arm之外的第三大CPU架構,RISC-V也開始進軍高性能CPU市場,3月份中國公司推出了全球首款RISC-V開發(fā)筆記本電腦ROMA,日前這款筆記本正式交付,邁出商業(yè)化第一步。
本文中,小編將對EDA技術予以介紹,如果你想對它的詳細情況有所認識,或者想要增進對EDA技術的了解程度,不妨請看以下內容哦。
(全球TMT2023年8月17日訊)逐點半導體宣布,新發(fā)布的一加Ace 2 Pro智能手機搭載了逐點半導體 X7 專業(yè)渲染芯片。一加Ace 2 Pro搭載高通技術公司第二代驍龍8移動平臺,搭配 LPDDR5X內存及UFS 4.0閃存,最高提供24GB+1TB存儲版本,同時配備全...
在這篇文章中,小編將為大家?guī)鞥DA技術的相關報道。如果你對本文即將要講解的內容存在一定興趣,不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
8月16日消息,今年全球電子消費品需求下滑,導致三星電子的芯片需求減少。特別是公司在半導體領域的核心業(yè)務DRAM,其份額卻創(chuàng)下九年來新低。
北京2023年8月16日 /美通社/ -- 近日,在備受業(yè)界關注的OCP China Day 2023(開放計算中國技術峰會)上,面對多元算力平臺運維管理方面的重重挑戰(zhàn),浪潮信息正式發(fā)布了基于OpenBMC的InBry管理固件平臺,采用更先進、更高效、更開放的創(chuàng)新架構和...
(全球TMT2023年8月16日訊)2023年8月15日,總部位于圣迭戈,以開創(chuàng)性的神經(jīng)處理單元(NPU)而聞名的AI公司耐能,宣布發(fā)布KL730芯片。KL730集成了車規(guī)級NPU和圖像信號處理(ISP),并將安全而低能耗的AI能力賦能到邊緣服務器、智能家居及汽車輔助駕駛系統(tǒng)等...
2023年8月10日,領先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor(紐約證交所代碼:VLN,以下簡稱Valens)宣布,LG電子的汽車零部件解決方案部門選擇將Valens的VA7000 MIPI A-PHY芯片系列,部署于其下一代攝像頭系統(tǒng)項目,該項目是其數(shù)字駕駛艙電子解決方案的一部分,旨在為整車廠的先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)提供支持。預計從2026年開始,整車廠將能夠從這項首次推出的創(chuàng)新解決方案中獲益。