芯片
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LG電子選擇Valens VA7000 芯片組，用于其下一代攝像頭系統(tǒng)項目
2023年8月10日，領(lǐng)先的高性能連接解決方案提供商Valens Semiconductor(紐約證交所代碼：VLN，以下簡稱Valens)宣布，LG電子的汽車零部件解決方案部門選擇將Valens的VA7000 MIPI A-PHY芯片系列
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中芯國際發(fā)布Q2財報，國內(nèi)市場營收占比提升到79.6%
8月13日消息，日前國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際發(fā)布了Q2財報，營收15.6億美元，同比下降18%;公司擁有人應(yīng)占利潤4.03億美元，同比下降21.7%，環(huán)比大增74.3%。
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直流電源開關(guān)TMI6240I/6250I——解決分立MOS開關(guān)易失效，安全更可靠
拓爾微自主研發(fā)設(shè)計了一款可以應(yīng)用在各種需待機關(guān)斷功能模塊的PowerSwitch芯片——TMI6240I/6250I，具備高集成度、高穩(wěn)定性、高可靠性的優(yōu)勢。
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什么是半導(dǎo)體芯片？它是如何進行封裝的？
本文將詳細介紹什么是半導(dǎo)體芯片以及半導(dǎo)體芯片的封裝過程。半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中不可或缺的核心組成部分，在計算機、通信、消費電子等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。半導(dǎo)體芯片的封裝是將芯片連接到導(dǎo)線或其他器件，并進行封裝保護的過程。本文將分為兩個部分，首先介紹半導(dǎo)體芯片的概念、結(jié)構(gòu)和工藝，然后詳細描述半導(dǎo)體芯片封裝的過程和不同封裝類型的特點。
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中芯國際40nm、28nm工藝已滿載：供應(yīng)鏈正在洗牌
8月11日消息，國內(nèi)最大的晶圓代工廠中芯國際日前發(fā)布了2季度財報，營收15.6億美元，同比下降18%;公司擁有人應(yīng)占利潤4.03億美元，同比下降21.7%，環(huán)比大增74.3%。
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突然狂囤芯片？中國 4 大互聯(lián)網(wǎng)巨頭齊砸單英偉達！
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，中國互聯(lián)網(wǎng)巨頭公司們正在狂囤英偉達芯片，這些芯片主要是用于構(gòu)建生成式人工智能系統(tǒng)。
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什么是半導(dǎo)體封裝？有哪些應(yīng)用類型？
在現(xiàn)代科技領(lǐng)域，半導(dǎo)體封裝是關(guān)鍵技術(shù)之一，它將微小而脆弱的半導(dǎo)體芯片封裝在保護外殼中，以保護芯片并方便其連接到電路板上。本文將介紹半導(dǎo)體封裝的定義、原理和各種應(yīng)用類型。
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贏麻了！中國互聯(lián)網(wǎng)最牛4家公司集體搶英偉達A800顯卡
8月10日消息，中國互聯(lián)網(wǎng)最牛的四大公司，都在出手向英偉達購買A800顯卡，訂單總額達到了50億美元。
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突破！華為首次公開芯片堆疊專利，7nm有戲了？
近日，華為新增了多條專利信息，其中一項是關(guān)于芯片封裝和制備方法的，這將有利于提高芯片的性能。
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有哪些技術(shù)芯片可實現(xiàn)GPS接收機的應(yīng)用設(shè)計？
全球定位系統(tǒng)(GPS)是一種基于衛(wèi)星導(dǎo)航的定位技術(shù)，已廣泛應(yīng)用于導(dǎo)航、車載導(dǎo)航、航空航天、地理調(diào)查和無人機等領(lǐng)域。GPS接收機是用于接收和處理衛(wèi)星信號的設(shè)備，其中關(guān)鍵的組成部分是技術(shù)芯片。本文將介紹在GPS接收機應(yīng)用設(shè)計中常用的技術(shù)芯片，包括GPS接收芯片、信號處理芯片以及應(yīng)用處理器芯片，并探討它們的功能和特點。
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應(yīng)屆生全裁？又一國產(chǎn)手機大廠終止自研芯片業(yè)務(wù)
近日，網(wǎng)傳星紀魅族集團終止了自研芯片的業(yè)務(wù)，超過 50 名剛?cè)肼毜膽?yīng)屆生或?qū)⑾?shù)被裁。該部門大約有 200 名員工，今年入職的應(yīng)屆生超過 40 人。因業(yè)務(wù)無實際產(chǎn)出且投資成本高，計劃裁撤所有應(yīng)屆生，只留一小部分老員工。
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盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目完成并投入使用
（全球TMT2023年7月20日訊）2023年7月20日，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司舉行了J2B廠房首批生產(chǎn)設(shè)備搬入儀式，標(biāo)志著盛合晶微江陰制造基地二期生產(chǎn)廠房擴建項目如期完成并投入使用，也意味著公司總投資12億美元的三維多芯片集成封裝項目穩(wěn)步推進，跨入新的發(fā)展階段。 ...
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半導(dǎo)體封裝有哪幾種形式？有哪些特點與優(yōu)勢？
半導(dǎo)體封裝是將芯片與外部世界相連接并保護芯片的重要技術(shù)環(huán)節(jié)。在半導(dǎo)體工業(yè)中，不同的封裝形式適用于不同的應(yīng)用場景。本文將詳細介紹半導(dǎo)體封裝的幾種常見形式，并探討它們各自的特點與優(yōu)勢，旨在為讀者提供一個全面了解半導(dǎo)體封裝的綜合視角。
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光刻技術(shù)的基本原理是什么？主要有哪些應(yīng)用？
光刻技術(shù)是一種常用于半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵技術(shù)。它是通過使用光刻機將設(shè)計好的芯片圖形投射到半導(dǎo)體材料表面，并進行一系列加工步驟，最終形成微米級別的芯片結(jié)構(gòu)。本文將詳細介紹光刻技術(shù)的基本原理以及主要應(yīng)用。
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RISC-V手機版性能對標(biāo)A78，安卓15率先支持
8月7日消息，RISC-V憑借開源、免費的優(yōu)勢迅速成為x86、Arm之后的第三大CPU架構(gòu)，而且對Arm威脅越來越大，手機市場上也開始搶市場，大核起步就是A78級別的性能。
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英飛凌與賽米控丹佛斯簽署電動汽車芯片供應(yīng)協(xié)議
【2023年8月7日，德國慕尼黑和弗倫斯堡訊】據(jù)分析師預(yù)測，到2028年，采用全電動或部分電氣化動力傳動系統(tǒng)的汽車將占汽車總產(chǎn)量的三分之二。電動汽車的快速增長推動了功率半導(dǎo)體的需求。在此背景下，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應(yīng)硅基電動汽車芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應(yīng)由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要應(yīng)用于電動汽車主驅(qū)逆變器功率模塊。
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技術(shù)突破|瑞森半導(dǎo)體超小內(nèi)阻20mΩ和TO-220F封裝70mΩ的超結(jié)MOSFET上市
瑞森半導(dǎo)體進一步壯大和完善超結(jié)(SJ)MOSFET系列，推出600V超結(jié)功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型號。2枚新品各自具備核心優(yōu)勢，為國內(nèi)少有產(chǎn)品型號 ，技術(shù)領(lǐng)航市場。
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榮耀折疊旗艦Magic V2搭載極豪全新指紋識別芯片
（全球TMT2023年7月14日訊）“AI×Sensor”人工智能傳感器供應(yīng)商極豪科技宣布，搭載其側(cè)邊電容指紋識別芯片JV0104的榮耀全新折疊旗艦Magic V2發(fā)布。榮耀Magic V2系列首次將折疊屏的厚度拉入“毫米”時代，閉合態(tài)厚度僅為9.9mm，讓折疊屏第一次比直板機...
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美國本周將簽行政令以限制敏感技術(shù)對華投資
據(jù)業(yè)內(nèi)消息，路透社上周援引知情人士消息，預(yù)計美國總統(tǒng)拜登將于本周簽署行政令以限制涉及“敏感技術(shù)”的美國對華投資。該計劃已經(jīng)籌劃數(shù)月，美國表示該行政令的目標(biāo)是阻止美國投資與專業(yè)知識加速中國軍事現(xiàn)代化的技術(shù)研發(fā)而威脅到美國國家安全。
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再續(xù)AM335x經(jīng)典，米爾TI AM62x核心板上市，賦能新一代HMI
近十年來，AM335x芯片作為TI經(jīng)典工業(yè)MPU產(chǎn)品，在工業(yè)處理器市場占據(jù)主流地位，其憑借GPMC高速并口、PRU協(xié)處理器等個性化硬件資源，在工業(yè)控制、能源電力、軌道交通、智慧醫(yī)療等領(lǐng)域廣受用戶歡迎。隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，TI推陳出新，發(fā)布新一代64位MPU通用工業(yè)處理器平臺-AM62x，用于滿足AM335x用戶實現(xiàn)更高性能的功能需求。米爾作為領(lǐng)先的嵌入式處理器模組廠商，與TI再聯(lián)手，推出基于TI-AM62x處理器的MYC-YM62X核心板及開發(fā)板，為新一代邊緣HMI設(shè)計應(yīng)用賦能。
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