英特爾
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英特爾的路，走寬了：顛覆性架構(gòu)向極致性能出發(fā)
日前，在2021年的英特爾架構(gòu)日上，英特爾一口氣放出一連串硬核產(chǎn)品，包括兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨(dú)立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)。
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雙“劍”合璧，看英特爾如何駕馭AI算力大潮
英特爾認(rèn)為AI計(jì)算的場(chǎng)景廣闊，計(jì)算方式多變，這無疑將對(duì)現(xiàn)有計(jì)算形式提出顛覆性的新挑戰(zhàn)。所以，英特爾致力于通過一系列跨計(jì)算的CPU、FPGA、GPU、VPU以及專用的AI加速器來為人工智能提供技術(shù)基礎(chǔ)，把人工智能注入到我們所打造的所有產(chǎn)品當(dāng)中。
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摩爾時(shí)代如何押注AI算力？英特爾戰(zhàn)術(shù)大揭秘
英特爾認(rèn)為AI計(jì)算的場(chǎng)景廣闊，計(jì)算方式多變，這無疑將對(duì)現(xiàn)有計(jì)算形式提出顛覆性的新挑戰(zhàn)。所以，英特爾致力于通過一系列跨計(jì)算的CPU、FPGA、GPU、VPU以及專用的AI加速器來為人工智能提供技術(shù)基礎(chǔ)，把人工智能注入到我們所打造的所有產(chǎn)品當(dāng)中。
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英特爾CEO帕特·基辛格：面向未來的數(shù)字化需求，推進(jìn)未來計(jì)算創(chuàng)新、探索與顛覆
8月19日，英特爾公司舉辦架構(gòu)日2021活動(dòng)，并公布了英特爾架構(gòu)在近年來的重大改變和創(chuàng)新。在發(fā)布會(huì)上，英特爾CEO帕特·基辛格就行業(yè)趨勢(shì)、計(jì)算創(chuàng)新、公司戰(zhàn)略等發(fā)表了講話。
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擴(kuò)大英特爾代工合作：IDM2.0的關(guān)鍵一環(huán)
英特爾以業(yè)界極為廣泛的制程技術(shù)和先進(jìn)的封裝能力，提供無與倫比的靈活性
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英特爾推進(jìn)全新架構(gòu)，面向數(shù)據(jù)中心、HPC-AI和客戶端計(jì)算
英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨(dú)立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)
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英特爾發(fā)布重大技術(shù)架構(gòu)的改變和創(chuàng)新，面向CPU、GPU和IPU
英特爾驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心、邊緣和客戶端邁入下一個(gè)計(jì)算時(shí)代，直面未來工作負(fù)載和計(jì)算挑戰(zhàn)
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全球缺芯、產(chǎn)能靠搶，英特爾認(rèn)輸！臺(tái)積電成最大贏家！
臺(tái)積電的全名叫做臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，一般我們叫做臺(tái)積電。英文簡(jiǎn)稱是TSMC，是全球第一家專業(yè)晶圓代工企業(yè)，成立于1987年，也是世界最大的半導(dǎo)體制造商，總部位于臺(tái)灣的新竹市科學(xué)園區(qū)，主要負(fù)責(zé)造芯片
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英特爾Alder Lake處理器于2021年底面世，對(duì)蘋果M1芯片發(fā)起挑戰(zhàn)
今年3月，英特爾宣布了“IDM 2.0”戰(zhàn)略，斥資200億美元新建新的晶圓廠，重啟晶圓代工業(yè)務(wù)，同時(shí)引入代工合作伙伴;隨后在7月，英特爾又推出了最新的制程工藝和封裝技術(shù)，并放出豪言，要在2024年反超臺(tái)積電;僅僅過了1個(gè)月不到，英特爾又來秀肌肉了。
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三星超越英特爾：重返居全球半導(dǎo)體最大供應(yīng)商
三星電子是全球最大的內(nèi)存芯片制造商，內(nèi)存芯片對(duì)于智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦以及服務(wù)器至關(guān)重要。三星電子還生產(chǎn)針對(duì)智能手機(jī)的自主應(yīng)用處理器，并為蘋果、高通代工處理器。然而，英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域一直難以實(shí)現(xiàn)突破。
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英特爾CEO：芯片制造業(yè)需要整合，擬 300億美元“大手筆”收購
英特爾(Intel)公司首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)表示，芯片制造業(yè)需要進(jìn)行更多的整合。幾天前，有報(bào)道稱，這家美國芯片制造商正在談判以300億美元的價(jià)格收購芯片代工企業(yè)格芯(GlobalFoundries)。
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英特爾公布有史以來最詳細(xì)制程工藝和封裝技術(shù)路線圖：宣布擴(kuò)大代工合作
除了公布其近十多年來首個(gè)全新晶體管架構(gòu)RibbonFET和業(yè)界首個(gè)全新的背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)PowerVia之外，英特爾還重點(diǎn)介紹了迅速采用下一代極紫外光刻(EUV)技術(shù)的計(jì)劃，即高數(shù)值孔徑(High-NA)EUV。
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智慧醫(yī)療行業(yè)的領(lǐng)軍者——平安智慧醫(yī)療
當(dāng)下數(shù)字化浪潮席卷全球,對(duì)企業(yè)而言,數(shù)字化將在戰(zhàn)略、組織、管理、運(yùn)營、人才、服務(wù)等方面,帶來思維模式上的巨大顛覆與產(chǎn)業(yè)實(shí)踐上的系統(tǒng)變革。平安智慧城市依托在企業(yè)數(shù)字化解決方案的技術(shù)創(chuàng)新積淀,助力眾多企業(yè)實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)全面數(shù)字化,成為企業(yè)在戰(zhàn)略決策、組織管理、日常運(yùn)營等工作中的得力助手。這也是本次平安智慧城市能榮獲“最佳成長力To B企業(yè)服務(wù)”獎(jiǎng)的重要支撐。
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“性能混合架構(gòu)”了解了嗎？英特爾Alder Lake驚艷來襲
8月19日，在2021年英特爾架構(gòu)日上，英特爾公布了一系列架構(gòu)技術(shù)的重大改變和創(chuàng)新。
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引領(lǐng)異構(gòu)時(shí)代，英特爾發(fā)布重大架構(gòu)創(chuàng)新
英特爾推出兩大x86 CPU內(nèi)核、兩大數(shù)據(jù)中心SoC、兩款獨(dú)立GPU，以及變革性的客戶端多核性能混合架構(gòu)。
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英特爾將在歐盟多國投資?200?億美元建設(shè)芯片工廠
新浪科技消息，據(jù)報(bào)道，芯片制造商英特爾宣布，該公司為新建半導(dǎo)體工廠投資的200億美元將分散在多個(gè)歐盟成員國，希望以此爭(zhēng)取歐盟對(duì)該項(xiàng)目提供經(jīng)濟(jì)和政策支持。英特爾CEO帕特?基辛格（PatGelsinger）最近會(huì)見了法國總統(tǒng)埃馬紐埃爾?馬克龍（EmmanuelMacron）和意大利...
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英特爾更改制程命名方式，2025年超臺(tái)積電？
7月26日，英特爾公布了其未來四年的發(fā)展大計(jì)，并放言擴(kuò)大晶圓代工，將在2025年之前讓技術(shù)追趕上臺(tái)積電、三星電子，目前已經(jīng)和高通簽約，亞馬遜云端事業(yè)AWS很快也將導(dǎo)入英特爾技術(shù)。英特爾CEOPatGelsinger表示，在2021年到2025年間，至少每年推出一款新的中央處理器（...
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加速追趕，英特爾要蓋巨型晶圓廠！
近日，英特爾CEOPatGelsinger接受華盛頓郵報(bào)專訪時(shí)說，正在洽談?dòng)诿绹ㄔ煲蛔扌途A廠（mega-fab），以提振美國芯片生產(chǎn)，以及迎頭趕上臺(tái)積電和三星電子。Gelsinger表示，目前正與地方官員協(xié)商，預(yù)計(jì)本月底前宣布設(shè)廠地點(diǎn)。?至于選址條件，除了必要的基礎(chǔ)設(shè)施（包...
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英特爾新一代晶體管將“大變身”，打臉臺(tái)積電的制程命名“水分太高”
半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)奉為圭臬的“摩爾定律”是指每兩年在同樣面積下，晶體管密度要增加一倍?？墒牵@個(gè)游戲玩到后來，怎么只剩下半導(dǎo)體界的“老派紳士”英特爾在遵守游戲規(guī)則了呢？其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手分明都“違規(guī)”了！英特爾日前在臺(tái)灣舉行?“架構(gòu)日”，花了一上午的時(shí)間，并提出具體數(shù)字來佐證自己的每一代制程技...
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芯片代工市場(chǎng)再迎新巨頭入局：英特爾高調(diào)進(jìn)軍芯片代工市場(chǎng)
近日，芯片代工市場(chǎng)再迎新巨頭入局。7月27日，向來以PC芯片制造供應(yīng)出名的英特爾高調(diào)宣布入局芯片代工市場(chǎng)，公布了自家的工藝路線圖和全新的Intel 20A制程工藝。
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