集成電路
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美國芯片進(jìn)口加速轉(zhuǎn)向東南亞，戴爾將停用中國造芯片
據(jù)報(bào)道，美國人口普查局公布的數(shù)據(jù)顯示，自今年年初以來，美國從泰國、越南、印度和柬埔寨進(jìn)口的芯片產(chǎn)品大幅增加，其中亞洲進(jìn)口占比高達(dá)83%。
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中電港亮相2023年度小平科技創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)儀式
日前，“小平科技創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室”師資培訓(xùn)暨2023年度“小平科技創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室”啟動(dòng)儀式在濟(jì)南召開。團(tuán)中央青年發(fā)展部部長黃大偉，中國青少年發(fā)展基金會(huì)黨委常委、副秘書長張華偉，山東團(tuán)省委副書記張超，山東師范大學(xué)黨委常委、副校長許雙慶等出席活動(dòng)。中電港作為集成電路半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)嶒?yàn)室承建方參加啟動(dòng)儀式，并為參會(huì)教師進(jìn)行了相關(guān)培訓(xùn)。
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半導(dǎo)體有哪些應(yīng)用領(lǐng)域?常見的半導(dǎo)體材料有什么特點(diǎn)?
為增進(jìn)大家對半導(dǎo)體的認(rèn)識，本文將對半導(dǎo)體的應(yīng)用領(lǐng)域，以及常見的半導(dǎo)體材料的特點(diǎn)予以介紹。
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半導(dǎo)體行業(yè)如何助力“綠色低碳”目標(biāo)？
碳達(dá)峰、碳中和已經(jīng)成為全球關(guān)注的話題。國務(wù)院日前發(fā)布的《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要（2022－2035年）》多處提到要“大力倡導(dǎo)綠色低碳消費(fèi)，推進(jìn)制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展”。半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展是打造綠色低碳社會(huì)的重要?jiǎng)恿ΑＭ瑫r(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)自身也在積極實(shí)現(xiàn)綠色化與低碳化，是碳中和戰(zhàn)略目標(biāo)的積極踐行者。
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Littelfuse擴(kuò)展電子保險(xiǎn)絲保護(hù)集成電路系列，以滿足更為多樣化、高標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)用需求
提供單芯片保護(hù)、控制和感應(yīng)功能，是5V-28V應(yīng)用的理想選擇
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東方晶源電子束檢測項(xiàng)目榮登2022“科創(chuàng)中國”先導(dǎo)技術(shù)榜單
日前,2023“科創(chuàng)中國”年度會(huì)議上,中國科協(xié)正式發(fā)布了2022年“科創(chuàng)中國”系列榜單。經(jīng)初評、終評,遴選公示多個(gè)環(huán)節(jié),東方晶源申報(bào)的“電子束硅片圖形缺陷檢測與關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項(xiàng)目榮登“科創(chuàng)中國”先導(dǎo)技術(shù)榜。
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芯片的組成材料有什么
為增進(jìn)大家對芯片的認(rèn)識，本文將對芯片的組成材料以及芯片的詳細(xì)分類予。芯片是國內(nèi)需要大力發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，也是國家正在積極扶持的產(chǎn)業(yè)。芯片的原料是晶圓，硅又是晶圓的組成成分，硅主要由由石英沙所精練出來，晶圓便是硅元素加以純化(99.999%)，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導(dǎo)體的材料，將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄，生產(chǎn)的成本越低，但對工藝就要求的越高。
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各類芯片排行榜,熱門芯片介紹
在一切可以熱門，一切可以造梗的當(dāng)下，謠言、生物、美食都以各式網(wǎng)絡(luò)熱門標(biāo)簽被一本正經(jīng)地鑒定。放眼整個(gè)芯片現(xiàn)貨市場，各類芯片在不同時(shí)間段，其熱度和價(jià)格也在不斷變化，背后反映的是芯片現(xiàn)貨市場的變化和趨勢，芯片超人熱門芯片料號鑒定應(yīng)運(yùn)而生!
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集成電路怎么測試？集成電路測試需要什么
集成電路生產(chǎn)制造需要經(jīng)過上百道主要工序。其技術(shù)范圍覆蓋了從微觀到宏觀的全尺度，地球上諸多先進(jìn)的技術(shù)在集成電路行業(yè)中得到了淋漓盡致的體現(xiàn)。由于集成電路制造的精密性以及對成本和利潤的追求，為了保證芯片的質(zhì)量，需要在整個(gè)生產(chǎn)過程中對生產(chǎn)過程及時(shí)地進(jìn)行監(jiān)測，為此，幾乎每一步主要工藝完成后，都要對芯片進(jìn)行相關(guān)的工藝參數(shù)監(jiān)測，以保證產(chǎn)品質(zhì)量的可控性。
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2022年“科創(chuàng)中國”系列榜單公布 東方晶源上榜
日前,2023“科創(chuàng)中國”年度會(huì)議上,中國科協(xié)正式發(fā)布了2022年“科創(chuàng)中國”系列榜單。經(jīng)初評、終評,遴選公示多個(gè)環(huán)節(jié),東方晶源申報(bào)的“電子束硅片圖形缺陷檢測與關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)及應(yīng)用”項(xiàng)目榮登“科創(chuàng)中國”先導(dǎo)技術(shù)榜。
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中國芯發(fā)展新模式：在高質(zhì)量、高增長內(nèi)需中發(fā)現(xiàn)機(jī)會(huì)并建立創(chuàng)新生態(tài)
集成電路產(chǎn)業(yè)從誕生開始?xì)v來都是全球化和生態(tài)化的行業(yè)。全球化是為了攤銷其高額的研發(fā)費(fèi)用和制造成本，以及不低的市場營銷(試錯(cuò))支出;而生態(tài)化是因?yàn)樾酒袠I(yè)本身并不面向最終用戶，全球電子制造產(chǎn)業(yè)鏈和最重要的消費(fèi)市場與芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān)。作為專業(yè)的技術(shù)市場和經(jīng)濟(jì)學(xué)研究和服務(wù)機(jī)構(gòu)，北京華興萬邦管理咨詢有限公司(以下簡稱華興萬邦)近期收到并回復(fù)了多家行業(yè)媒體和機(jī)構(gòu)的2023年產(chǎn)業(yè)與市場展望問卷，行業(yè)內(nèi)外對中國芯下一步的發(fā)展充滿了關(guān)切。
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士蘭微電子獲第十七屆“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)
此次士蘭微電子獲獎(jiǎng)的SGTP40V120FDB2P7芯片采用了第五代場截止(Field Stop V)工藝制作，其創(chuàng)新的超窄臺面工藝技術(shù)、超薄晶圓工藝技術(shù)和多層復(fù)合場截止技術(shù)等，能夠?qū)崿F(xiàn)較低的導(dǎo)通損耗、開關(guān)損耗和高速關(guān)斷能力以及寬反向安全工作區(qū)范圍，產(chǎn)品性能達(dá)到國際先進(jìn)水平，可大范圍應(yīng)用于光伏逆變、UPS、PFC等領(lǐng)域。
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紫光展銳T820獲“中國芯”大獎(jiǎng)，董事長吳勝武：5G創(chuàng)造新價(jià)值
近日，2022琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十七屆“中國芯”頒獎(jiǎng)儀式在珠海成功舉行。紫光展銳董事長吳勝武受邀參與高端智庫專家座談會(huì)、峰會(huì)開幕式等重磅活動(dòng)，與政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)主管部門、產(chǎn)業(yè)專家、優(yōu)秀企業(yè)代表及投資機(jī)構(gòu)共話新形勢下中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)與機(jī)遇，凝聚中國集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展共識與力量。
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美光聘請楊偉東先生擔(dān)任美光西安副總裁
2023 年 2 月 20 日，中國西安——Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU)今日宣布，楊偉東(Jason Yang)先生已加入公司，擔(dān)任美光副總裁暨西安封裝與測試工廠負(fù)責(zé)人，管理美光西安的集成電路與模組封測業(yè)務(wù)。美光西安對于公司在個(gè)人電腦、網(wǎng)絡(luò)、云和數(shù)據(jù)中心等 DRAM 市場不斷取得成功發(fā)揮著重要作用。
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“碼”??！五月“芯”機(jī)不容錯(cuò)過！
SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展作為半導(dǎo)體行業(yè)重要的展示交流平臺，將于2023年5月16日-18日在深圳國際會(huì)展中心（寶安新館）盛大開幕！
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新型80 V、40 A eToF?激光驅(qū)動(dòng)器GaN IC可實(shí)現(xiàn)更高功率密度和更具成本效益的激光雷達(dá)系統(tǒng)
宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)推出新型氮化鎵集成電路EPC21701，這是一款80 V激光驅(qū)動(dòng)器IC，可提供15 A脈沖電流，適用于飛行時(shí)間激光雷達(dá)應(yīng)用(ToF激光雷達(dá)應(yīng)用)，包括真空吸塵器、機(jī)器人、3D安全攝像頭和3D傳感器。
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“十四五”時(shí)期北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展定位和建議
“十四五”時(shí)期是北京落實(shí)首都城市戰(zhàn)略定位、推進(jìn)以科技創(chuàng)新為核心的全面創(chuàng)新，加快建設(shè)全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)標(biāo)桿城市的關(guān)鍵時(shí)期。北京集成電路產(chǎn)業(yè)在對國家科技創(chuàng)新服務(wù)，以及北京數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)的戰(zhàn)略承載和基礎(chǔ)支撐上，應(yīng)責(zé)無旁貸地發(fā)揮急先鋒和排頭兵的作用。但“十四五”時(shí)期北京集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨著宏觀環(huán)境日趨復(fù)雜，產(chǎn)業(yè)下行壓力加大，協(xié)同創(chuàng)新動(dòng)力不足等諸多挑戰(zhàn)和問題。本文將從產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)、產(chǎn)業(yè)定位、重點(diǎn)舉措等多個(gè)角度對“十四五”時(shí)期北京集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出相關(guān)建議和展望：1）戰(zhàn)略聚焦，實(shí)施重點(diǎn)集成電路產(chǎn)品攻關(guān)工程；2）出臺政策，加大對人才和企業(yè)研發(fā)的支持力度；3）強(qiáng)化協(xié)同，加速推進(jìn)央地合作和京津冀聯(lián)動(dòng)發(fā)展；4）營造環(huán)境，進(jìn)一步提升北京集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量。
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SEMI：全球半導(dǎo)體市場將提前至今年超過5000億美元
“綜合各個(gè)預(yù)測機(jī)構(gòu)對今年成長的展望，基本上就是漲漲漲。預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體行業(yè)會(huì)有15-20%的增長，這個(gè)季度到下個(gè)季度增長20%是極有可能的，下半年零庫存會(huì)有一些放緩。全球半導(dǎo)體市場超過5000億美元，今年應(yīng)該可以達(dá)成，本來我們預(yù)測是明年或者后年，但是今年會(huì)到達(dá)一個(gè)新的里程碑。半導(dǎo)體非常有前途，成長快速而且會(huì)引領(lǐng)全球經(jīng)濟(jì)增長?！?/p>
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從晶華微產(chǎn)品看集成電路如何逆勢發(fā)展
晶華微電子產(chǎn)品種類涵蓋了傳感測量、儀表測試、工業(yè)控制等多個(gè)方面，典型芯片包括紅外測溫信號處理芯片、PIR（人體紅外線感應(yīng)）信號處理芯片、電子秤系列芯片、工控類芯片、數(shù)顯儀表芯片和萬用表芯片。
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關(guān)于人工智能行業(yè)的一些獲獎(jiǎng)情況了解一下！
近年來，人工智能成為新一輪產(chǎn)業(yè)變革的核心驅(qū)動(dòng)力，基于AI技術(shù)的進(jìn)步，全球人工智能產(chǎn)業(yè)市場發(fā)展迅速。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2030年全球人工智能產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模將達(dá)到15.7萬億美元。在產(chǎn)業(yè)鏈下游需求和上游技術(shù)的推動(dòng)下，未來全球人工智能市場將繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢。根據(jù)Gartner技術(shù)成熟度曲線，任何一項(xiàng)技術(shù)由研發(fā)到產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用落地通常要5-10年。這期間要穿越期望膨脹期、泡沫破裂低谷期和生產(chǎn)成熟期，才會(huì)迎來真正的產(chǎn)業(yè)春天。
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