EDA為集成電路的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)等提供自動(dòng)化輔助設(shè)計(jì)能力。EDA(Electronicdesignautomation),即電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化,是指以計(jì)算機(jī)為工具,融合圖形學(xué)、計(jì)算數(shù)學(xué)、微電子學(xué)、拓?fù)溥壿媽W(xué)、材料學(xué)及人工智能等技術(shù),自動(dòng)完成集成電路的設(shè)計(jì)、綜合、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等一系列流程。逐步擴(kuò)大的集成電路規(guī)模以及日益復(fù)雜的芯片設(shè)計(jì)推動(dòng)了EDA工具的出現(xiàn),使EDA成為IC設(shè)計(jì)中不可或缺的工具。
EDA (Electronic Design Automation)技術(shù)是指電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化技術(shù),是一種利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)軟件來(lái)設(shè)計(jì)、分析和驗(yàn)證電子系統(tǒng)的技術(shù)。EDA技術(shù)的功能和應(yīng)用非常廣泛。
本次國(guó)家“芯火”平臺(tái)融合發(fā)展論壇由國(guó)家“芯火”深圳雙創(chuàng)基地(平臺(tái))主辦,微納研究院承辦,新一代產(chǎn)業(yè)園協(xié)辦,并獲得芯邦科技、速石科技、玖熠科技、品高股份(20.430, -0.21, -1.02%)等合作伙伴的大力支持。邀請(qǐng)優(yōu)秀IC設(shè)計(jì)企業(yè)、國(guó)產(chǎn)EDA廠商、國(guó)產(chǎn)云平臺(tái)服務(wù)商、產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高校等多位行業(yè)資深技術(shù)專家及重量級(jí)嘉賓作主題報(bào)告分享,從產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展、產(chǎn)業(yè)鏈需求、產(chǎn)教融合等多個(gè)維度,共同探討集成電路行業(yè)生態(tài)融合發(fā)展。論壇由深圳微納點(diǎn)石創(chuàng)新空間有限公司CEO黃翀主持。
9月25日,“芯星計(jì)劃”集成電路開學(xué)第一課于線上成功開課。來(lái)自“芯星計(jì)劃”項(xiàng)目組、加速科技等集成電路領(lǐng)域行業(yè)精英齊聚直播間,圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)、人才市場(chǎng)、就業(yè)趨勢(shì)及職業(yè)規(guī)劃等話題進(jìn)行探討,立足在校學(xué)生普遍存在的核心痛點(diǎn),分享行業(yè)洞察,智慧碰觸啟發(fā)思考,為大家?guī)?lái)了滿滿的“入行干貨”,吸引了近三千人次在線觀看。
9月21日,由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)指導(dǎo),深圳市人民政府聯(lián)合中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、“核高基”國(guó)家科技重大專項(xiàng)總體專家組主辦的?2023中國(guó)(深圳)集成電路峰會(huì)在深圳寶安JW萬(wàn)豪酒店拉開帷幕,
當(dāng)?shù)貢r(shí)間2023年9月20日,在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞市舉行的2023英特爾on技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)的第二天,英特爾公司首席技術(shù)官Greg Lavender發(fā)表了主題演講,詳細(xì)介紹了英特爾“開發(fā)者優(yōu)先,推進(jìn)開放生態(tài)”的戰(zhàn)略原則如何讓所有人都能夠抓住AI帶來(lái)的機(jī)遇。
繼時(shí)代芯存之后,如今又一家老牌半導(dǎo)體企業(yè)因不能償還到期債務(wù),而陷入了破產(chǎn)清算的凄涼境地。
隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步,先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。
近年來(lái),在下游電子產(chǎn)品整機(jī)產(chǎn)高速增長(zhǎng)的帶動(dòng)下,中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)保持穩(wěn)定的增長(zhǎng)。據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2019年中國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到736億元,同比增長(zhǎng)8%。2020年達(dá)790億元,2015-2020年復(fù)合增長(zhǎng)率為7%。
二十世紀(jì)后半期,隨著集成電路和計(jì)算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展,數(shù)字系統(tǒng)也得到了飛速發(fā)展,其實(shí)現(xiàn)方法經(jīng)歷了由分立元件、SSI、MSI到LSI、VLSI以及UVLSI的過(guò)程。
作為我國(guó)規(guī)格最高、最有影響力的光電子信息專業(yè)展會(huì)之一,中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)匯聚了國(guó)內(nèi)外光電子龍頭企業(yè)新產(chǎn)品、新技術(shù)和創(chuàng)新成果。其中,西安光機(jī)所展區(qū)以“瞬見萬(wàn)象 光創(chuàng)未來(lái)”為參展主題,以超快為核心,以高速為延展,以“大國(guó)重器”為重要支撐,圍繞國(guó)家“四個(gè)面向”集中展示重大成果。同時(shí)攜陜西光電子集成電路先導(dǎo)技術(shù)研究院、廣東粵港澳大灣區(qū)硬科技創(chuàng)新研究院、深圳市協(xié)同人工智能和先進(jìn)制造研究院、飛秒光電科技(西安)有限公司等7家硬科技企業(yè)共同參展。涵蓋超快光學(xué)、空天深海、激光通信、材料器件等領(lǐng)域最新成果的40多件展品“組團(tuán)亮相”,集中展示了光學(xué)科研“硬實(shí)力”。
8月31日,2023年浙江省集成電路工程技術(shù)人員職業(yè)技能競(jìng)賽在夢(mèng)想小鎮(zhèn)圓滿收官!本次競(jìng)賽由浙江省總工會(huì)主辦,杭州市總工會(huì)承辦,杭州市余杭區(qū)總工會(huì)、杭州未來(lái)科技城(海創(chuàng)園)總工會(huì)協(xié)辦,杭州加速科技有限公司提供獨(dú)家技術(shù)支持。
作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封測(cè)企業(yè),長(zhǎng)電科技把握產(chǎn)業(yè)和市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),聚焦面向應(yīng)用解決方案為核心的高性能先進(jìn)封裝技術(shù)工藝和產(chǎn)品開發(fā),不斷提升公司在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)地位。
以下內(nèi)容中,小編將對(duì)模擬集成電路的相關(guān)內(nèi)容進(jìn)行著重介紹和闡述,希望本文能幫您增進(jìn)對(duì)模擬集成電路的了解,和小編一起來(lái)看看吧。
集成電路設(shè)計(jì)業(yè)作為產(chǎn)業(yè)龍頭,以及技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新的重大環(huán)節(jié),在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中承擔(dān)著重要責(zé)任,同時(shí)也是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控的關(guān)鍵。從最早的ICCAD(Integrated Circuit Computer Aided Design)聯(lián)誼會(huì),到如今中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的高端盛會(huì),自1995年始,ICCAD年會(huì)已走過(guò)28個(gè)年頭,足跡遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武漢、西安、珠海、大連、廈門、無(wú)錫、重慶、合肥、香港、天津、長(zhǎng)沙、南京。
模擬集成電路將是下述內(nèi)容的主要介紹對(duì)象,通過(guò)這篇文章,小編希望大家可以對(duì)它的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
作為集成電路封測(cè)行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),長(zhǎng)電科技提出從“封測(cè)”到“芯片成品制造”的升級(jí),帶動(dòng)行業(yè)重新定義封裝測(cè)試的產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。同時(shí),長(zhǎng)電科技積極與集成電路領(lǐng)域的專家學(xué)者、知名高校、科研院所開展產(chǎn)學(xué)研合作,探索集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新的可持續(xù)發(fā)展新路徑。
是德科技(Keysight Technologies, Inc.)宣布為斯圖加特大學(xué)提供全新的 Keysight 6G 矢量元器件分析(VCA)解決方案,協(xié)助其進(jìn)行關(guān)鍵的基礎(chǔ)研究,為開發(fā)新型 6G 集成電路(IC)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。是德科技與斯圖加特大學(xué)在研發(fā)領(lǐng)域長(zhǎng)期保持合作,此次合作是最新例證。
保護(hù)配備C型端口的消費(fèi)電子產(chǎn)品免受CC/SBU過(guò)壓、短路和ESD沖擊
近日,臺(tái)積電、博世、英飛凌和恩智浦半導(dǎo)體宣布,有計(jì)劃將共同投資位于德國(guó)德累斯頓的歐洲半導(dǎo)體制造公司,以提供先進(jìn)的半導(dǎo)體制造服務(wù)。