集成電路

化合物半導(dǎo)體

化合物半導(dǎo)體多指晶態(tài)無(wú)機(jī)化合物半導(dǎo)體，即是指由兩種或兩種以上元素以確定的原子配比形成的化合物，并具有確定的禁帶寬度和能帶結(jié)構(gòu)等半導(dǎo)體性質(zhì)。包括晶態(tài)無(wú)機(jī)化合物[1](如III-V族、II-VI族化合物半導(dǎo)體)及其固溶體、非晶態(tài)無(wú)機(jī)化合物(如玻璃半導(dǎo)體)、有機(jī)化合物(如有機(jī)半導(dǎo)體)和氧化物半導(dǎo)體等。通常所說(shuō)的化合物半導(dǎo)體多指晶態(tài)無(wú)機(jī)化合物半導(dǎo)體。

芯片設(shè)計(jì)流程

集成電路設(shè)計(jì)可以大致分為數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)和模擬集成電路設(shè)計(jì)兩大類。不過(guò)，實(shí)際的集成電路還有可能是混合信號(hào)集成電路，因此不少電路的設(shè)計(jì)同時(shí)用到這兩種流程。

芯片設(shè)計(jì)

集成電路設(shè)計(jì)(Integrated circuit design, IC design)，亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)(VLSI design)，是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件(例如晶體管、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導(dǎo)體襯底材料之上，這些組件通過(guò)半導(dǎo)體器件制造工藝(例如光刻等)安置在單一的硅襯底上，從而形成電路。

微電子芯片概述

微芯片是由杰克·基爾比(Jack Kilby)在1958年9月12日發(fā)明的，這個(gè)裝置揭開(kāi)了人類二十世紀(jì)電子革命的序幕，同時(shí)宣告了數(shù)字時(shí)代的來(lái)臨。微芯片是采用微電子技術(shù)制成的集成電路芯片，它已發(fā)展到進(jìn)入千兆(芯片GSI)時(shí)代。

薄膜集成電路概述

薄膜集成電路采用薄膜工藝在藍(lán)寶石、石英玻璃、陶瓷、覆銅板基片上制作電路元、器件及其接線，并加以封裝而成。薄膜工藝包括蒸發(fā)、濺射、化學(xué)氣相淀積等。特點(diǎn)為電阻、電容數(shù)值控制較精確，且數(shù)值范圍寬，但集成度不高，主要用于線性電路。

專用集成電路概述

專用集成電路(application specific integrated circuit) 是針對(duì)整機(jī)或系統(tǒng)的需要，專門為之設(shè)計(jì)制造的集成電路，簡(jiǎn)稱ASIC。

重磅！十家機(jī)構(gòu)聯(lián)合發(fā)布《2021全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》（附下載）

內(nèi)容來(lái)源：尚普研究院，謝謝！本研究報(bào)告由尚普研究院聯(lián)合中科創(chuàng)星、企名科技、君盛投資、鉅融資產(chǎn)、容億投資、桐曦資本、澤銘投資、恒準(zhǔn)微電子、軟硬件市場(chǎng)智庫(kù)等九家機(jī)構(gòu)聯(lián)合撰寫，同時(shí)清華大學(xué)集成電路領(lǐng)域?qū)＜覍?duì)本報(bào)告給予指導(dǎo)，是2021年度最權(quán)威的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告。研究報(bào)告全面介紹了...

美國(guó)ITC正式對(duì)集成電路等啟動(dòng)337調(diào)查！

行業(yè)新聞早知道，點(diǎn)贊關(guān)注不迷路！中國(guó)貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng)消息顯示，2021年12月1日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)（ITC）投票決定對(duì)特定集成電路、芯片組、電子設(shè)備及其下游產(chǎn)品（CertainIntegratedCircuits，Chipsets，andElectronicDevices，an...

雙列直插封裝簡(jiǎn)介

集成電路常使用DIP包裝，其他常用DIP包裝的零件包括DIP開(kāi)關(guān)、LED、七段顯示器、條狀顯示器及繼電器。電腦及其他電子設(shè)備的排線也常用DIP包裝的接頭。

運(yùn)算器的發(fā)展史

公元前5世紀(jì)，中國(guó)人發(fā)明了算盤，廣泛應(yīng)用于商業(yè)貿(mào)易中，算盤被認(rèn)為是最早的計(jì)算機(jī)，并一直使用至今。算盤在某些方面的運(yùn)算能力要超過(guò)計(jì)算機(jī)，算盤的方面體現(xiàn)了中國(guó)人民的智慧。

電子芯片及其概述

成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

三端穩(wěn)壓塊的概述

這是一種集成電路的穩(wěn)壓電路，其功能是穩(wěn)定直流輸出電壓。這種集成電路只有三根引腳，使用很方便，在許多場(chǎng)合都有著廣泛應(yīng)用。

操作系統(tǒng)的發(fā)展及功能

縱觀計(jì)算機(jī)之歷史，操作系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)硬件的發(fā)展息息相關(guān)。操作系統(tǒng)之本意原為提供簡(jiǎn)單的工作排序能力，后為輔助更新更復(fù)雜的硬件設(shè)施而漸漸演化。從最早的批量模式開(kāi)始，分時(shí)機(jī)制也隨之出現(xiàn)，在多處理器時(shí)代來(lái)臨時(shí)，操作系統(tǒng)也隨之添加多處理器協(xié)調(diào)功能，甚至是分布式系統(tǒng)的協(xié)調(diào)功能。其他方面的演變也類似于此。另一方面，個(gè)人計(jì)算機(jī)之操作系統(tǒng)因襲大型機(jī)的成長(zhǎng)之路，在硬件越來(lái)越復(fù)雜、強(qiáng)大時(shí)，也逐步實(shí)現(xiàn)以往只有大型機(jī)才有的功能。從1946年誕生第一臺(tái)電子計(jì)算機(jī)以來(lái)，它的每一代進(jìn)化都以減少成本、縮小體積、降低功耗、增大容量和提高性能為目標(biāo)，隨著計(jì)算機(jī)硬件的發(fā)展，同時(shí)也加速了操作系統(tǒng)(簡(jiǎn)稱OS)的形成和發(fā)展。

交換機(jī)定義及發(fā)展歷史

交換是按照通信兩端傳輸信息的需要，用人工或設(shè)備自動(dòng)完成的方法，把要傳輸?shù)男畔⑺偷椒弦蟮南鄳?yīng)路由上的技術(shù)的統(tǒng)稱。

LeapMind發(fā)布超低功耗AI推理加速器IP“Efficiera v2版本”

根據(jù)v1版本使用記錄和市場(chǎng)評(píng)測(cè)進(jìn)一步完善，以應(yīng)用于更多的實(shí)際產(chǎn)品

現(xiàn)在轉(zhuǎn)行集成電路，趕趟兒?jiǎn)幔?/a>

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)1-9月銷售額近7000億元，制造業(yè)增幅最大

我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)1-9月銷售額近7000億元，制造業(yè)增幅最大

集成電路專業(yè)就業(yè)前景

微電子(集成電路)前途怎么樣?

集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)

數(shù)字集成電路與系統(tǒng)設(shè)計(jì)

集成電路屬于什么行業(yè)

關(guān)于集成電路發(fā)展及分類