魅族17將是全球首批搭載高通驍龍865旗艦平臺(tái)的旗艦之一。 12月23日消息,魅族CTO梁東明在接受媒體采訪時(shí)透露了魅族明年的產(chǎn)品規(guī)劃。 梁東明透露,魅族2020年會(huì)推出4款左右的高端5G手機(jī),首款5
按照慣例,索尼可能會(huì)在MWC2020上發(fā)布Xperia旗艦。除了搭載驍龍865旗艦平臺(tái)之外,Xperia的新旗艦命名也成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。 12月25日消息,有日本媒體報(bào)道稱索尼將在明年推出搭載六顆攝
12月3日的2019年驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通正式發(fā)布了驍龍865移動(dòng)平臺(tái),這是高通第二代5G平臺(tái)了,相比驍龍855平臺(tái)有著全方位的升級(jí),工藝、架構(gòu)、能效及5G等方面再上一層樓。 業(yè)界權(quán)威網(wǎng)站Anande
魅族17將于明年Q1正式登場(chǎng)。 12月26日消息,魅族員工@石見(jiàn)-Zoro微博表示,5G手機(jī)我建議你們?cè)俚鹊?。有網(wǎng)友留言,魅族17是否還有4G版本,得到的答復(fù)是“不知道 但是之前的老板們采訪口徑是AI
我們剛剛已經(jīng)為大家介紹了高通新旗艦平臺(tái)驍龍865的跑分性能,來(lái)自夏威夷驍龍技術(shù)峰會(huì)期間體驗(yàn)的官方參考設(shè)計(jì)平臺(tái),即便是參考設(shè)計(jì)性能也相當(dāng)惹眼,輕松穩(wěn)定安卓陣營(yíng),遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩開(kāi)了上代的驍龍855、驍龍855 P
12月4日,高通正式發(fā)布了新一代旗艦級(jí)移動(dòng)平臺(tái)驍龍865,現(xiàn)在大家關(guān)心的跑分終于來(lái)了!驍龍865歷時(shí)三年研發(fā),采用臺(tái)積電7nm工藝制造,內(nèi)部集成Kryo 485 CPU處理器、Adreno 650 G
Android領(lǐng)域最受人矚目的移動(dòng)處理器是誰(shuí)?恐怕非高通驍龍865莫屬,作為高通驍龍800旗艦系列的最新產(chǎn)品,自月初在夏威夷發(fā)布后,它就始終占據(jù)了各大科技網(wǎng)站的主要版面,而幾乎所有主流手機(jī)廠商都著急爭(zhēng)
12月12日消息,魅族科技官方預(yù)熱魅族17。官方海報(bào)發(fā)文“如何第一時(shí)間體驗(yàn)到魅族17?”12月13日揭曉答案。 魅族17將是魅族科技創(chuàng)始人黃章打造的新一代旗艦,官方透露,魅族17將是全球首批搭載高通驍
12月4日,美國(guó)高通(Qualcomm)公司在夏威夷對(duì)外發(fā)布了新一代5G芯片,包括旗艦級(jí)驍龍865系列和中端定位的驍龍765系列。當(dāng)天沒(méi)有公布產(chǎn)品具體參數(shù)。 現(xiàn)場(chǎng),中國(guó)手機(jī)品牌是高通的最大客戶。除了華
從今年6月份開(kāi)始,高通在國(guó)內(nèi)過(guò)得就不太順。 先是SA/NSA的真假5G之爭(zhēng),再是5G SoC與分離式器件優(yōu)劣的討論,競(jìng)合伙伴們給了市場(chǎng)太多的信息,也給高通和絕大多數(shù)終端廠商帶來(lái)了很大壓力,更有甚者把發(fā)
在今天開(kāi)幕的高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,最引人矚目的產(chǎn)品莫過(guò)于驍龍865和765兩款移動(dòng)平臺(tái)。其中,旗艦驍龍865移動(dòng)平臺(tái)配合驍龍X55基帶及射頻系統(tǒng),能夠支持全球所有5G頻段;而驍龍765/765G移動(dòng)平臺(tái)
12月4日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,高通新一代旗艦版手機(jī)處理器驍龍865亮相,但這款手機(jī)處理器并沒(méi)有集成5G調(diào)制解調(diào)器芯片,搭載這款處理器的手機(jī)需要一個(gè)單獨(dú)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片才能支持5G網(wǎng)絡(luò)。 高通還
12月6日消息 高通在當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二開(kāi)始的驍龍技術(shù)峰會(huì)上,推出了驍龍865、驍龍765及驍龍765G移動(dòng)平臺(tái),其中最高端的驍龍865將由臺(tái)積電代工,驍龍765及驍龍765G為三星代工,那么為什么高通會(huì)選
過(guò)去幾年時(shí)間,高通每年12月都會(huì)在美國(guó)夏威夷的茂宜島舉辦驍龍技術(shù)峰會(huì),發(fā)布下一代驍龍芯片,揭曉未來(lái)一年Android絕大多數(shù)旗艦的動(dòng)力引擎。而今年的峰會(huì)則具有特殊的意義,今年發(fā)布的驍龍865和765兩
5G技術(shù)的成功商用,也讓全球的芯片公司看到了新的機(jī)會(huì)。 截至目前,包括華為、三星、聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的芯片企業(yè)都發(fā)布了集成5G基帶的手機(jī)系統(tǒng)芯片。 當(dāng)業(yè)界認(rèn)為高通在驍龍技術(shù)峰會(huì)上會(huì)同樣發(fā)布SoC時(shí),驍龍865
在移動(dòng)處理器領(lǐng)域,蘋果A系列芯片的性能一直是座山。過(guò)去幾年,蘋果A系列芯片的單核和多核跑分都明顯優(yōu)于高通、三星、華為等所有Android系芯片。當(dāng)然,蘋果A系列芯片是自研自用,可以不斷擴(kuò)大芯片尺寸,占
小米10將首發(fā)驍龍865旗艦平臺(tái)。 12月4日消息,有網(wǎng)友在小米公司產(chǎn)品總監(jiān)王騰微博下留言:小米10能讓小米6釘子戶換機(jī)嗎?王騰回復(fù):有信心。 資料顯示,小米6是小米2017年推出的旗艦,這是小米數(shù)字
剛剛發(fā)布的驍龍865移動(dòng)平臺(tái)并未在SoC內(nèi)集成5G基帶,而是外掛X55。 高通對(duì)外媒確認(rèn),驍龍865和X55基帶是一攬子方案,也就是廠商無(wú)法脫離驍龍X55基帶來(lái)單獨(dú)購(gòu)買驍龍865,或者是以捆綁4G基帶
北京時(shí)間2019年12月4日,高通在美國(guó)夏威夷正式發(fā)布8系最新旗艦級(jí)處理器驍龍865,新處理器性能將側(cè)重5G與AI方面的表現(xiàn)。高通在今天的官方新聞稿中官宣了vivo和iQOO將首批搭載驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)
11月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星不僅要在Galaxy S11系列上使用108MP超高像素感光元件,還有可能會(huì)配備夜景專用感光元件,進(jìn)一步強(qiáng)化夜拍效果。 近期外媒發(fā)現(xiàn)三星申請(qǐng)了名為“Bright Ni