日前,有外媒報(bào)道稱,美國(guó)計(jì)劃將“源自美國(guó)技術(shù)”的標(biāo)準(zhǔn)從25%的比重,下調(diào)至10%,以權(quán)力阻斷臺(tái)積電等非美國(guó)企業(yè)向華為供貨。 報(bào)道稱,臺(tái)積電內(nèi)部評(píng)估,7nm源自美國(guó)技術(shù)比重不到10%,可以繼續(xù)供貨,但1
外電報(bào)導(dǎo),美國(guó)計(jì)劃將「源自美國(guó)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)」從25%比重調(diào)降至10%,以全力阻斷臺(tái)積電等非美企業(yè)供貨給華為。 根據(jù)外電報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電內(nèi)部評(píng)估,7 納米源自美國(guó)技術(shù)比率不到10%,仍可繼續(xù)供貨,但14納米將受
不到一周時(shí)間,2019年就結(jié)束了,2020年又是新的一年了,年初的CES 2020展會(huì)將是全年的一個(gè)風(fēng)向標(biāo)。Intel公司剛剛宣布了2020 CES展會(huì)的活動(dòng),CEO司睿博、客戶端部門總經(jīng)理Grego
2018年7月份,百度發(fā)布了自主研發(fā)的中國(guó)首款云端AI全功能AI芯片“昆侖”,號(hào)稱業(yè)內(nèi)設(shè)計(jì)算力最高的AI芯片,近日百度又發(fā)布了針對(duì)云端場(chǎng)景的百度昆侖云服務(wù)器。 現(xiàn)在,它終于要量產(chǎn)了! 三星電子與百度聯(lián)
越來越多跡象表明,未來兩年內(nèi),Intel將同時(shí)使用10nm、14nm兩種工藝,其中筆記本移動(dòng)端混合著來,桌面端則是繼續(xù)完全依賴14nm。 現(xiàn)在,14nm Comet Lake-S/H、Tiger La
始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足的問題依然在困擾著業(yè)界,誰也沒想到的是這個(gè)問題持續(xù)了一年之后還是沒有得到解決,為此Intel前兩天也發(fā)表公開信表示道歉。 從現(xiàn)在的情況來看,CPU缺貨的問
已經(jīng)一年多了,Intel 14nm處理器的缺貨問題不但沒有緩解,反而越來越嚴(yán)重,華碩、戴爾等大型OEM廠商都公開確認(rèn)了這一點(diǎn),而且看起來缺貨范圍越來越廣,從低端到高端,從消費(fèi)端到商務(wù)端都無可幸免。 I
始于去年Q3季度的Intel 14nm產(chǎn)能不足問題,在一年后依然沒能徹底解決,Intel對(duì)于這個(gè)問題也不得不道歉,只不過這個(gè)問題還會(huì)再影響至少2個(gè)季度,明年Q1前不會(huì)緩解。 受到CPU缺貨問題的影響,
Intel處理器缺貨問題由來已久,尤其是14nm工藝生產(chǎn)線雖然成熟好多年,但始終供不應(yīng)求。很罕見地,Intel今日發(fā)布公開信,就缺貨問題向合作伙伴與客戶鄭重道歉。 Intel同時(shí)強(qiáng)調(diào),為了滿足市場(chǎng)需求
有媒體援引知情人士的話稱,中芯國(guó)際(SMIC)已經(jīng)啟動(dòng)了14nm FinFET工藝芯片的量產(chǎn),且計(jì)劃年底前進(jìn)行12nm FinFET的風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)。 本周發(fā)布Q3季度財(cái)報(bào)時(shí),中芯對(duì)于先進(jìn)制程的口徑是:第一
Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M,在70×74毫米的封裝面積內(nèi)擁有多達(dá)1020萬個(gè)邏輯單元,是此前最大Stratix 10 GX 1SG28
三星在開發(fā)者大會(huì)上披露了多款未來新產(chǎn)品,Galaxy Book S筆記本無疑是非常特殊的一個(gè),它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器,并集成Intel 4G/LTE基帶,支持全天候連接
10nm工藝已經(jīng)誕生并且要逐漸覆蓋各個(gè)產(chǎn)品線,但是短期內(nèi),成熟的14nm工藝仍然是Intel不可或缺的法寶。即將發(fā)布的低功耗Gemini Lake Refresh就會(huì)繼續(xù)14nm,繼續(xù)壓榨提升頻率。
據(jù)外媒送出的最新調(diào)研報(bào)告顯示,即便Intel正在不遺余力的提高14nm產(chǎn)能,但是他們依然無法滿足今年第四季度的市場(chǎng)需求。 報(bào)告顯示,預(yù)計(jì)今年下半年P(guān)C客戶處理器供應(yīng)量將比上半年增長(zhǎng)兩位數(shù)。個(gè)人電腦處理
這兩年,Intel飽受新工藝、新架構(gòu)進(jìn)展緩慢之苦,雖然有了全新的10nm Ice Lake,但是僅限筆記本移動(dòng)平臺(tái),而且還需要14nm Comet Lake來繼續(xù)輔助。 更慘的還是桌面…
去年9月份,Intel突然爆出了14nm產(chǎn)能不足的問題,部分14nm處理器缺貨影響了多家PC產(chǎn)業(yè)鏈的廠商,Intel今年初宣布增加10億美元的投資用于愛爾蘭、以色列及美國(guó)本土俄勒岡晶圓廠擴(kuò)產(chǎn),14nm
Intel進(jìn)軍高性能獨(dú)顯市場(chǎng)早就不是秘密了,2020年下半年就能見到Xe架構(gòu)的Intel獨(dú)顯了。 不過我們對(duì)Intel Xe獨(dú)顯的了解依然很少,只能從零星的爆料中管中窺豹。此前網(wǎng)友從Intel的Lin
英特爾計(jì)劃在10月推出兩款新處理器,分別是全核5.0GHz的酷睿i9-9900KS和HEDT旗艦Cascade Lake-X系列處理器。受制于10nm工藝進(jìn)度推遲等原因,英特爾近兩年處理器布局相當(dāng)凌亂,涉及到移動(dòng)、桌面和服務(wù)器三大領(lǐng)域,組合出太多不同的產(chǎn)品。
這一兩年,Intel面臨的壓力確實(shí)有點(diǎn)大,一方面是來自對(duì)手的競(jìng)爭(zhēng)壓力,另一方面則是自身制程工藝的壓力,10nm遲遲無法成熟,14nm又遭遇產(chǎn)能危機(jī),導(dǎo)致不少處理器持續(xù)嚴(yán)重缺貨。 Intel高管也不得不
去年Q3季度Intel爆出了14nm產(chǎn)能不足的問題,如今這個(gè)問題已經(jīng)持續(xù)一年了,原本Intwel表態(tài)今年底之前徹底解決14nm缺貨的問題,但是事情好像沒有這么簡(jiǎn)單,最近還在發(fā)酵,14nm產(chǎn)能還是個(gè)問題