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驍龍660/630即將現(xiàn)身：采用14nm工藝
時間已過0點，9號是手機圈熱鬧的一天，錘子、美圖、高通將同日舉辦發(fā)布會。而高通此次的主角也終于揭開了神秘面紗，有網(wǎng)友在展會酒店發(fā)現(xiàn)了廣告牌，上面赫然寫著“驍龍
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展訊Intel合作第二款芯片定位中低端,14nm三季度量產(chǎn)
外電報導指出，英特爾和展訊合作的第二款14nm手機芯片將于第3季量產(chǎn)，與聯(lián)發(fā)科、高通爭搶中低端市場。
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Intel晶圓打工業(yè)務出擊！與展訊合作的第二顆14nm芯片Q3季登場
英特爾(Intel)大規(guī)?？缱憔A代工領域，與大陸IC供應商展訊合作的首款14納米9861芯片告捷后，正醞釀第二顆14納米9853芯片第3季正式登場，象征英特爾的晶圓代工策略連出兩記
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展訊、Intel合作第二款X86芯片：14nm工藝也要殺入低端4G市場
在解散自家的移動芯片部門之后，Intel的重點已經(jīng)轉(zhuǎn)向數(shù)據(jù)中心、5G、閃存、FPGA、物聯(lián)網(wǎng)等市場，不過Intel并不會完全放棄移動市場，他們找到了新的合作方式——將X86架構(gòu)授權(quán)給其他移動芯片公司，并使用自己先進的工藝為他們代工。
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八核、14nm、功耗降36% 三星Exynos 7880處理器發(fā)布
目前，三星在全球高端智能手機市場當中的地位已經(jīng)穩(wěn)固，最新發(fā)布的S8系列旗艦更是有了Exynos 8895處理器的護航。而為了更好的征戰(zhàn)競爭慘烈的中端手機市場，三星最新低調(diào)發(fā)布了Exynos 7880處理器。根據(jù)官網(wǎng)提供的信息可以看出，Exynos 7880采用八核A53架構(gòu)和14nm工藝，主頻1.9GHz，內(nèi)建Mail-T830 MP3圖形核心。
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簡單來說，我們常聽到的 22nm、14nm、10nm 是這么個意思
在描述手機芯片性能的時候，消費者常聽到的就是 22nm、14nm、10nm 這些數(shù)值，這是什么?
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AMD稱Ryzen處理器全是GF 14nm制造，TSMC/三星暫無緣
AMD日前對外確認稱Ryzen處理器100%都是GF公司Fab 8晶圓廠代工的，終結(jié)了“還可能交給三星/TSMC代工”的網(wǎng)友熱議。
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全力押寶 5G 之外，英特爾還幫助這家中國廠商搞定 14nm 芯片
MWC 不僅僅是各大廠商發(fā)布各種手機的場合，同時也是通信技術(shù)的大展臺。今年英特爾的主題就是 5G，為了能在兩三年后的 5G 時代站穩(wěn)腳跟，英特爾在本次 MWC 上幾乎沒有談到自家的老本行芯片業(yè)務，即便談到，也是為 5G 服務的“邊緣計算”。
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不只是14nm FinFET，國內(nèi)半導體公司還將發(fā)展FD-SOI工藝
中國的半導體制造工藝與海外先進工藝尚存兩三代落差，國內(nèi)公司能量產(chǎn)的還是28nm工藝，三星、TSMC及Intel今年都要推10nm工藝了，不僅是制程工藝代差，這其中還存在著FinFET技術(shù)差距。目前中芯國際等公司還在追趕14nm FinFET工藝，但是國內(nèi)或許還有第二種技術(shù)路線——FD-SOI工藝。
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英特爾：下代酷睿處理器仍采用14nm 性能和三星10nm一樣優(yōu)秀
雖然三星、臺積電都已經(jīng)研發(fā)出14nm工藝，并且成功量產(chǎn)。但是英特爾表示自己的14nm工藝和競爭對手的10nm工藝同樣優(yōu)秀，領先對手整整三年。
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Intel 14nm等于三星10nm：領先整整三年！
很遺憾，Intel剛剛宣布的8代酷睿處理器依然是14nm工藝，雖然Intel號稱有著15%的性能提升。
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14nm工藝，又被英特爾擠出個8代酷睿處理器
14nm要宣告終結(jié)了嗎，一個不那么振奮的消息傳來!Intel在今天的投資會議上正式宣布了8代酷睿處理器，率先披露的是i7-8000系列，定于今年下半年亮相。
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不只臺積電和GlobalFoundries！ 聯(lián)華電子正式加入14nm的競爭
按照聯(lián)華電子公布的時間表，自家的14nm晶圓將從今年第一季度開始出貨，并在第二季度將出貨量太升到一個可觀的地步。
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依然采用14nm工藝！ Intel正式宣布8代酷睿處理器
14nm要宣告終結(jié)了嗎，一個不那么振奮的消息傳來!Intel在今天的投資會議上正式宣布了8代酷睿處理器，率先披露的是i7-8000系列，定于今年下半年亮相。Intel還公開了8代酷睿的
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Intel 14nm全新處理器：15W四核 18W高性能
Intel今年雖然沒有10nm，但是第三代14nm Kaby Lake也不只是簡單的提提頻率，還是有一些誠意的。目前，新平臺的Y系列超低壓、U系列低壓版已經(jīng)出貨，H系列高性能版、S系列桌面版也將在明年第一季度登場。
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中芯長電將為高通提供14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工
中芯長電半導體公司正式對外宣布，中國第一條專門針對12英寸高端芯片市場的bumping生產(chǎn)線成功建設，目前已實現(xiàn)12英寸晶圓的單月大規(guī)模出貨。當天，中芯長電和美國高通公司共
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捷報：中芯長電掌握14nm硅片凸塊量產(chǎn)加工！
本次“掌握14納米硅片凸塊量產(chǎn)加工”的消息，說明了中芯長電已經(jīng)能把14nm的Bumping找出來了，而且已經(jīng)達到量產(chǎn)的水平。用最通俗的說，就是中國已經(jīng)掌握了部分生產(chǎn)和封裝14nm芯片的相關技術(shù)。
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core-m7變i7，Intel cpu命名規(guī)則改變令人摸不著頭腦
Intel將從今年下半年開始推出代號Kaby Lake的第七代酷睿處理器。雖然還是14nm工藝和老架構(gòu)，不會有太明顯的變化，主要是提速，但是在產(chǎn)品命名方面，Intel又要玩出新的花招。
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Intel Xeon E7 v4發(fā)布：核心最多達到24個！
Intel在消費級領域不斷擠牙膏，但是在頂級服務器市場上，Intel卻是一直都在銜枚疾進，強大的技術(shù)始終令人炫目。
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英特爾延長14nm工藝周期，10nm被推遲到2017年
過去幾年里，有越來越多的證據(jù)表明英特爾將延長‘tick-tock’更新的周期。而根據(jù)該公司最新的K-10文件，其著名的節(jié)點發(fā)展周期已經(jīng)正式迎來終結(jié)——在制程收縮的節(jié)奏下，停留2代(甚至更多)處理器
