14NM

PC市場(chǎng)回暖，Intel 14nm芯片產(chǎn)能告急

事實(shí)上此前Intel就把低端的H310芯片組回爐改為采用22nm工藝生產(chǎn)的H310C，這已經(jīng)很能反映Intel的14nm產(chǎn)能不足的問(wèn)題，目前Intel的CPU散片漲價(jià)也和14nm產(chǎn)能不足有一定關(guān)系，當(dāng)然了對(duì)AMD來(lái)說(shuō)這是一個(gè)大好的機(jī)會(huì)。

14nm快被榨干，Intel還能撐多久？

雖然8代酷睿性?xún)r(jià)比暴漲，但很多人依然在用前代的CPU。

還是14nm處理器！英特爾發(fā)布最新家用NUC迷你主機(jī)，9月份全球發(fā)售

日前，英特爾發(fā)布了最新的家用NUC迷你主機(jī)，之前有傳聞?wù)f，英特爾10nm處理器會(huì)率先應(yīng)用在NUC上，現(xiàn)在看來(lái)傳聞并不屬實(shí)，新一代NUC迷你主機(jī)仍搭載14nm處理器，搭載了Core i3-8121U處理器，將會(huì)在9月份全球發(fā)售。

中芯發(fā)布Q2財(cái)報(bào)：營(yíng)收達(dá)8.907億美元，凈利潤(rùn)大超預(yù)期

中芯目前仍處于過(guò)渡時(shí)期，但整體運(yùn)營(yíng)狀況優(yōu)于預(yù)期。目前已經(jīng)在14nm FinFET技術(shù)開(kāi)發(fā)上獲得重大進(jìn)展，第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶(hù)導(dǎo)入階段。28nm工藝方面，28nm HKC版本產(chǎn)量持續(xù)上升，良率達(dá)到業(yè)界水平.

英特爾：十分滿意14nm發(fā)展藍(lán)圖 近年產(chǎn)品性能提升超70%?！?/a>

inel八代酷睿低壓處理器規(guī)格曝光:14nm工藝+雙核四線程架構(gòu)

7月23日消息，intel最新第八代酷睿低壓處理器規(guī)格最近曝光，據(jù)悉這款低壓處理器主要應(yīng)用于超輕薄筆記本領(lǐng)域。這次曝光的第八代低壓處理器將會(huì)采用14nm工業(yè)，雙核四線程架構(gòu)，CPU包含i3，i5，i7三代。

中芯國(guó)際藉由14nm工藝切入AI領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2019年上半年量產(chǎn)

中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁孟松透露，中芯國(guó)際將在2018年下半年量產(chǎn)28nm HKC+工藝，2019年上半年開(kāi)始試產(chǎn)14nm FinFET工藝，并藉此進(jìn)入AI芯片領(lǐng)域。

兆易創(chuàng)新研發(fā)14nm嵌入式異構(gòu)AI芯片

昨日，兆易創(chuàng)新發(fā)表公告，重申了收購(gòu)上海思立微的目的。兆易創(chuàng)新表示，這次產(chǎn)業(yè)并購(gòu)，旨在整合境內(nèi)優(yōu)質(zhì)的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域資產(chǎn)，獲取智能人機(jī)交互領(lǐng)域的核心技術(shù)，拓展并豐富公司產(chǎn)品線，在整體上形成完整系統(tǒng)解決方案;有助于強(qiáng)化上市公司行業(yè)地位，做大做強(qiáng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)。

英特爾處理器10nm比14nm好在哪？

Coffee Lake處理器為主流桌面市場(chǎng)首次帶來(lái)六核心之后，Intel 14nm工藝也被發(fā)揮到了極致，10nm終于要到來(lái)了，官方此前已經(jīng)確認(rèn)10nm也會(huì)連續(xù)用三代產(chǎn)品，其中前兩代是Cannon Lake(CNL)、Ice Lake(ICL)，后邊據(jù)說(shuō)是Tiger Lake。Intel在最新的一份架構(gòu)指令集擴(kuò)展開(kāi)發(fā)文檔中，就赫然提到了Cannon Lake、Ice Lake，明確標(biāo)注它們都將支持更先進(jìn)的AVX-512指令集。

格芯發(fā)布為IBM系統(tǒng)定制的14納米FinFET技術(shù)

美國(guó)加利福尼亞圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其為IBM的下一代服務(wù)器系統(tǒng)處理器定制的量產(chǎn)14納米高性能(HP)技術(shù)。這項(xiàng)雙方共同開(kāi)發(fā)的工藝專(zhuān)為IBM提供所需的超高性能和數(shù)據(jù)處理能力，從而在大數(shù)據(jù)和認(rèn)知計(jì)算的時(shí)代為IBM的云、商業(yè)和企業(yè)解決方案提供支持。

格羅方德14HP制程技術(shù)量產(chǎn) 為IBM量身打造

半導(dǎo)體大廠格羅方德半導(dǎo)體(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nm High Performance(HP)技術(shù)現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)，此技術(shù)將運(yùn)用于IBM新一代服務(wù)器系統(tǒng)的處理器。

Intel霸氣側(cè)漏！我們的14nm制程領(lǐng)先友商3年

在今天舉辦的Intel尖端制造大會(huì)上，Intel執(zhí)行副總裁Stacy J.Smith發(fā)表演講，表示如今工藝制程已經(jīng)不能簡(jiǎn)單地通過(guò)制程數(shù)字來(lái)表達(dá)先進(jìn)程度，而是需要通過(guò)實(shí)踐才能知道具體的

計(jì)劃今年第四季度推出GeminiLake計(jì)劃今年第四季度推出

Intel的Atom產(chǎn)品線放棄了在手機(jī)、平板平臺(tái)上的研發(fā)，但面向二合一平臺(tái)、超輕薄本方面依然在努力爭(zhēng)取。

Intel代工 展訊發(fā)布14nm SC9853I手機(jī)SoC

SC9853I采用的Intel的14nm FinFET制程，架構(gòu)為8核64位Airmont架構(gòu)，主頻1.8GHz，GPU為Mali-T820 MP2，號(hào)稱(chēng)面向799~1299元檔次的手機(jī)。

中芯國(guó)際或?qū)⑦~向14nm挺進(jìn)世界

去年年末，半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)極具聲望的前臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)蔣尚義加盟中芯國(guó)際，曾掀起業(yè)內(nèi)對(duì)于兩岸半導(dǎo)體制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及前景的大規(guī)模討論，而隨后傳出助三星趕超臺(tái)積電制程進(jìn)度的關(guān)鍵人物梁孟松也將加入中芯國(guó)際，將這一討論推向了高潮。今年4月再次傳出梁孟松將就任中芯國(guó)際CTO或COO的消息，令中芯和梁孟松再次處于了半導(dǎo)體制造行業(yè)的風(fēng)口浪尖處，由此引發(fā)的一系列關(guān)于中芯國(guó)際制程進(jìn)步、大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景及半導(dǎo)體制造行業(yè)格局的討論猶言在耳。因此近日來(lái)盛傳的梁孟松手下大將已赴中芯國(guó)際任職，梁本人8月初開(kāi)始請(qǐng)長(zhǎng)假的消息，再次給近期稍顯沉

三星反擊：將上6nm工藝，2019年量產(chǎn)

Intel無(wú)疑是悲傷的，LG放棄自主移動(dòng)處理器研發(fā)，讓他們的14nm工藝沒(méi)了更多用武之地，而反觀三星和臺(tái)積電，則在更先進(jìn)的工藝上一路狂奔，畢竟Intel的10nm要用到2020年。據(jù)韓國(guó)ETnews報(bào)道稱(chēng)，在7nm工藝上，三星已經(jīng)深知落后臺(tái)積電不少，后者除了手握蘋(píng)果、聯(lián)發(fā)科、華為客戶(hù)外，還憑借7nm工藝把高通新一代驍龍?zhí)幚砥饔唵螕屪?，這是三星所不能忍。

驍龍450脫胎換骨想用14nm工藝打下低端市場(chǎng)

2017年三星，小米，三星手機(jī)廠商都紛紛在其主打機(jī)上采用了835芯片,雖然有媒體爆出其顯示屏有不同程度的顏色變化問(wèn)題，但通過(guò)后續(xù)的更新也得到了解決?？傮w來(lái)說(shuō)其得到了大多數(shù)消費(fèi)者的認(rèn)同和接納。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒(méi)上市，而中端市場(chǎng)也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納，對(duì)聯(lián)發(fā)科壓力不小?，F(xiàn)在高通又要升級(jí)低端的驍龍400系列處理器了，目前的產(chǎn)品還在使用28mm LP工藝，但是驍龍450也會(huì)脫胎換骨到14nm工藝，能效會(huì)有明顯提升，這是要跟聯(lián)發(fā)科正面競(jìng)爭(zhēng)低端市場(chǎng)了。

再用幾年14nm！英特爾10nm處理器推遲

Digitimes發(fā)布消息稱(chēng)，英特爾可以按計(jì)劃在今年底首發(fā)10nm處理器，但僅限低功耗移動(dòng)平臺(tái)，預(yù)計(jì)是Core m或者后綴U系列的低電壓版本。而就在上周，英特爾剛宣布，第一代基于10nm工藝制程CannonLake處理器已經(jīng)完工，同時(shí)第二代10nm處理器IceLake也已經(jīng)完成了最終設(shè)計(jì)。

美封鎖對(duì)華半導(dǎo)體出口:14nm制造可以 X86設(shè)計(jì)不行

中國(guó)正在大力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，作為高新科技核心的半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)在太重要了，不僅僅是帶來(lái)幾萬(wàn)億GDP，而且事關(guān)國(guó)家安全——在這點(diǎn)上，不僅中國(guó)政府這么認(rèn)為，美

走得穩(wěn)重？Intel桌面產(chǎn)品14nm依舊是砥柱 10nm不會(huì)早于2019年

英特爾公司CEO科再奇在接受采訪的時(shí)候表示，首代7nm處理器芯片會(huì)在10nm出貨2到3年之后正式亮相。按照這樣的說(shuō)法來(lái)看，我們見(jiàn)到7nm處理器最快也要到2020年了。