HoloLens 2在沉浸感方面大幅增強,使全息影像更加生動、逼真。在HoloLens 2中,微軟將視場角擴大了一倍多,同時保持業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的視野內(nèi)每角度47個像素的全息密度。
在微軟HoloLens 1代宣布四年之后,微軟在巴塞羅那MWC2019大會上正式發(fā)布了HoloLens 2混合現(xiàn)實設(shè)備。HoloLens 2具有更沉浸的感受,更舒適的佩戴體驗,更快實現(xiàn)價值。
微軟一般對世界移動通信大會(MWC)并不感興趣,但令人意外的是,1月17日,微軟向媒體發(fā)出邀請函,宣布將于2月24日在巴塞羅那舉辦新品發(fā)布會。微軟并未公布本次發(fā)布會的具體產(chǎn)品,Windows Cent
今年索尼和微軟的游戲主機將迎來更新?lián)Q代,網(wǎng)友已經(jīng)曝光了新一代索尼PS5/微軟Xbox 2的配置,看起來性能強大,不知道能否實現(xiàn)嗎?
蘋果將會在今年上半年推出AirPods 2。報道指出,全新的產(chǎn)品將會重新設(shè)計,以使得新一代產(chǎn)品支持健康監(jiān)測功能。
AMD本周在CES 2019上正是官宣了第三代Ryzen銳龍?zhí)幚砥?,基?nm Zen 2架構(gòu)打造,定于今年中旬發(fā)售。首秀環(huán)節(jié),一顆8核16線程、未公布型號的的三代銳龍對標Intel i9-9900K
在去年晚些時候,Realme CEO Madhav Sheth發(fā)推特承諾,官方允許用戶解鎖Boot loader(簡稱BL),并將于2019年第一季度開放Realme1的內(nèi)核源代碼,Realme2 Pro的解鎖BL工作也已經(jīng)確認了。
對于使用微軟Surface Studio創(chuàng)作和編輯內(nèi)容的用戶來說,微軟的Surface Dial仍然是一種非常創(chuàng)新的輸入方法。與此同時,這家位于雷德蒙德的軟件巨頭正致力于改進現(xiàn)有設(shè)計。
據(jù)專業(yè)人士預(yù)估預(yù)估,AirPods 在 2018 年出貨可達 1400 萬至 1600 萬套,年增 80%,2019 年則有望達到2600 萬至 2800 萬套,年增 90%,2020 年則呈爆發(fā)性成長,出貨量可望來到 7000 萬至 8000 萬套。
AMD將在今年全線推出基于7nm工藝Zen 2架構(gòu)的新品,包括數(shù)據(jù)中心端的EPYC霄龍、消費端的Ryzen銳龍,前者最多64核心128線程。根據(jù)稍早曝料,歐洲電商E-Katalog將一顆銳龍9 380
微軟全新Surface Studio 2開啟預(yù)售。價格方面,酷睿i7/16GB/1TB SSD/GTX1060 6GB售價29888元;酷睿i7/32GB/1TB SSD/GTX1070 8GB售價3
12月20日消息,今天下午,榮耀官方宣布了旗下新款路由新品—;—;榮耀路由Pro 2。據(jù)悉,該路由定位榮耀路由的旗艦產(chǎn)品,并且搭載首款自研凌霄雙芯片,網(wǎng)絡(luò)覆蓋更加全面。從華為商城相關(guān)產(chǎn)品頁面來看,榮耀
2018年12月20日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始備貨Arduino的Uno WiFi Rev 2板。Uno Wi
近年來,華為手機迅速崛起,但崛起的過程也并非一帆風順,之前華為手機出過閃存門事件,現(xiàn)在榮耀magic2可能又要出一個新的充電口開裂門!
榮耀正式公布全新Turbo技術(shù)—;Link Turbo全網(wǎng)絡(luò)聚合技術(shù)。Link Turbo技術(shù)由榮耀Magic 2全球首發(fā),這項技術(shù)緩解了假網(wǎng)絡(luò)的尷尬,當你在公共場景鏈接公共網(wǎng)絡(luò)使用支付這類需要及時處
微軟正在開發(fā)下一代HoloLens已經(jīng)是公開的秘密,只是諸多細節(jié)還有待確認。在今年夏天有消息稱,HoloLens 2將搭載驍龍XR1芯片,但現(xiàn)在外媒Neowin根據(jù)多個消息源確認,HoloLens 2將搭載驍龍850,后者已經(jīng)在聯(lián)想Yoga C630和三星Galaxy Book 2中使用。
近日,華碩低調(diào)發(fā)布了一款高端曲面電競顯示器“ROG Stirx XG32VQR”,是此前XG32VQ的升級版,重點加入了對AMD FreeSync 2技術(shù)的支持,這也是華碩首款支持該技術(shù)的顯示器。第一
國內(nèi)一游戲論壇上出現(xiàn)了一張截圖,在這場技嘉舉辦的非公開活動中,AMD AM4接口平臺的新品X570芯片組曝光。根據(jù)圖中顯示,X570定于在明年的臺北電腦展期間發(fā)布。與X570相配套的是代號“Matis
10月31日,榮耀Magic2在北京的新品發(fā)布會上正式亮相,榮耀Magic2繼承Magic系列定位,擁有Magic Slide魔法全視屏、石墨烯散熱技術(shù)、40W超級快充等眾多前沿技術(shù)加持,是今年下半年
今晚7點,榮耀將于北京國家網(wǎng)球館鉆石球場舉辦新品發(fā)布會,正式推出新旗艦榮耀Magic 2。目前,新機的外觀、配置以及核心賣點已經(jīng)悉數(shù)揭秘,最終價格成為最大懸念。而在價格之外,想必很多用戶還有一個疑問,