6月11日消息,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)宣布禁止使用高通侵權(quán)芯片的3G手機(jī)進(jìn)入美國市場銷售后,許多公司紛紛表示不滿,而且占據(jù)美國CDMA手機(jī)市場較大份額的世界第五大手機(jī)制造商韓國LG集團(tuán)最近也加入了這一抗議陣營。
6月11日消息,美國國際貿(mào)易委員會(ITC)宣布禁止使用高通侵權(quán)芯片的3G手機(jī)進(jìn)入美國市場銷售后,許多公司紛紛表示不滿,而且占據(jù)美國CDMA手機(jī)市場較大份額的世界第五大手機(jī)制造商韓國LG集團(tuán)最近也加入了這一抗議陣營。
高通3G芯片遭禁 LG、AT&T等公司提出反訴
“2007年計劃銷售3G芯片30萬片,已有一批下游手機(jī)生產(chǎn)廠家在重慶設(shè)廠準(zhǔn)備生產(chǎn)了?!痹谧蛉罩剜]信科集團(tuán)成立儀式上,重郵信科集團(tuán)董事長聶能表示,3G手機(jī)今年內(nèi)將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),重郵信科集團(tuán)計劃在2010年上市并成為手機(jī)3G
聯(lián)發(fā)科籌謀3G芯片 6億新臺幣解圍明基
飛思卡爾:3G平臺解決方案技術(shù)領(lǐng)先 飛思卡爾的MXC平臺包括了StarCore基帶處理器和ARM11應(yīng)用處理器,具備視頻、圖像和圖形處理功能,并帶有存儲器、外圍設(shè)備和各種接口,這些功能都集成在一個單核MXC91231處理
伴隨著十一大假的結(jié)束,TD-SCDMA規(guī)模網(wǎng)絡(luò)技術(shù)應(yīng)用第三階段測試首輪結(jié)果業(yè)已揭曉,據(jù)消息人士向天極Chinabyte記者透露,在已經(jīng)完成的芯片和手機(jī)測試當(dāng)中,大唐、展訊和凱明都通過了芯片測試,不過,天碁T3G卻未能通過
美國安捷倫公司和浙江加州國際納米研究院在杭州簽署合作協(xié)議,共同出資2.6億元建設(shè)微波射頻集成電路(MMIC)聯(lián)合研究中心、培訓(xùn)中心,并在此基礎(chǔ)上發(fā)起微波射頻芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。 微波射頻集成電路是用于3G通信、第四代
中美聯(lián)手研發(fā)3G芯片 共同出資2.6億元
遭遇海外市場全面潰敗后,NEC、松下兩家日系手機(jī)廠商再次聯(lián)手。近日,NEC及其旗下NEC電子,松下電器及其旗下松下移動通信以及德州儀器5家公司宣布,將聯(lián)合組建新的3G芯片合資公司Adcore-tech,用于第三代(3G、3.5G
本周五,松下和NEC宣布它們正在就在新一代手機(jī)方面的合作進(jìn)行談判。 《日本經(jīng)濟(jì)新聞》本周五報道,這三家公司計劃最早于夏季在日本成立一家合資企業(yè),開發(fā)3G芯片。松下的發(fā)言人Akira Kadota、NEC的女發(fā)言人A
據(jù)外電報道,種種跡象表明,無線業(yè)巨頭高通可能會成為摩托羅拉最新一代采用高速下行分組接入(HDPC)技術(shù)的手機(jī)芯片制造商,預(yù)計該手機(jī)將于今年年底之前推向市場。 市場調(diào)研公司Caris & Company的技術(shù)分析師Su
據(jù)外電報道,種種跡象表明,無線業(yè)巨頭高通可能會成為摩托羅拉最新一代采用高速下行分組接入(HDPC)技術(shù)的手機(jī)芯片制造商,預(yù)計該手機(jī)將于今年年底之前推向市場。 市場調(diào)研公司Caris & Company的技術(shù)分析師Susan
投入巨資做TD-SCDMA芯片的浙江華立,作出了一個令業(yè)界驚奇的決定:做老年人手機(jī)。昨天,記者獲悉,華立集團(tuán)推出了自行研發(fā)的國內(nèi)首款老年人專用手機(jī)———“老伴”手機(jī)。這將是作為國內(nèi)3G芯片巨子的華立公司