3G芯片

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國(guó)內(nèi)TD前景看好 3G芯片市場(chǎng)重新洗牌

當(dāng)人們憧憬著3G夢(mèng)實(shí)現(xiàn)的時(shí)候，3G芯片供應(yīng)商加緊了自己的技術(shù)研發(fā)和市場(chǎng)拓展。與通信終端廠商尤其是通信巨頭如諾基亞、三星等的合作是無(wú)線通訊芯片設(shè)計(jì)商搶占市場(chǎng)份額的重要途徑。在中國(guó)，TD-SCDMA相應(yīng)的技術(shù)在去年得

通信技術(shù)
2008-02-01

芯片市場(chǎng) 3G芯片諾基亞 HSDPA
3G芯片向高集成度發(fā)展主流廠商解決方案略勝一籌

3G芯片向高集成度發(fā)展主流廠商解決方案略勝一籌

嵌入式動(dòng)態(tài)
2008-01-28

TD-SCDMA 高集成度 BSP 3G芯片
宏達(dá)尋找第二家3G芯片供應(yīng)商避免依賴高通

宏達(dá)尋找第二家3G芯片供應(yīng)商避免依賴高通

嵌入式動(dòng)態(tài)
2008-01-01

宏達(dá) BSP 3G芯片
中國(guó)3G芯片需求火熱引爆商機(jī)

中國(guó)3G芯片需求火熱引爆商機(jī)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-11-26

TD-SCDMA 臺(tái)積電 BSP 3G芯片
Top 5手機(jī)廠商正改變?nèi)?G芯片格局

全球Top 5手機(jī)廠商的WCDMA芯片供應(yīng)鏈今年發(fā)生了很大的變化，特別是諾基亞。而Top 5手機(jī)廠商的變化，直接影響了全球WCDMA芯片供應(yīng)商的格局。德州儀器可能最終退出3G基帶芯片市場(chǎng)，專注于手機(jī)應(yīng)用處理器市場(chǎng)，而高通(Q

通信技術(shù)
2007-11-21

WCDMA TOP 3G芯片
Top 5手機(jī)廠商正改變?nèi)?G芯片格局

Top 5手機(jī)廠商正改變?nèi)?G芯片格局

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-11-17

WCDMA TOP 3G芯片
高通宣布45納米的3G芯片完成首次呼叫

美國(guó)高通公司(Nasdaq: QCOM)日前宣布已使用以45納米(nm)工藝技術(shù)制造的3G芯片完成首次呼叫。作為新一代的CMOS半導(dǎo)體制造技術(shù)，45納米技術(shù)可提高芯片的速度、降低功耗、提高集成度，并通過(guò)增加每片晶圓的裸片數(shù)以降低

通信技術(shù)
2007-11-15

高通公司 TSMC 3G芯片
重慶造3G手機(jī)芯片在上海批量生產(chǎn)

重慶造3G手機(jī)芯片在上海批量生產(chǎn)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-11-09

手機(jī)芯片 BSP 3G手機(jī) 3G芯片
諾基亞與意法半導(dǎo)體完成3G芯片組開(kāi)發(fā)協(xié)議

諾基亞和意法半導(dǎo)體宣布雙方完成了于8月8日公布的交易，以加強(qiáng)雙方在面向 3G和3G發(fā)展的集成電路設(shè)計(jì)與調(diào)制解調(diào)器技術(shù)方面的授權(quán)及供應(yīng)合作。多方面協(xié)議的完成將諾基亞集成電路(Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱 IC)經(jīng)營(yíng)部門

通信技術(shù)
2007-11-07

芯片組意法半導(dǎo)體 3G芯片諾基亞
諾基亞與意法半導(dǎo)體完成3G芯片組開(kāi)發(fā)協(xié)議

諾基亞與意法半導(dǎo)體完成3G芯片組開(kāi)發(fā)協(xié)議

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-11-04

芯片組意法半導(dǎo)體 3G芯片諾基亞
博通率先推完整3G芯片促其股價(jià)上揚(yáng)

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，博通周一表示，已經(jīng)領(lǐng)先于強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手德州儀器和高通，開(kāi)發(fā)出了一款完整的3G高速無(wú)線手機(jī)芯片。受此消息影響，博通的股票價(jià)格上漲了3%。該芯片整合了基帶、無(wú)線接收器、FM廣播及藍(lán)牙。博通稱，這

通信技術(shù)
2007-10-16

博通 AC 3G芯片
英飛凌將為摩托羅拉開(kāi)發(fā)3G芯片計(jì)劃明年量產(chǎn)

英飛凌將為摩托羅拉開(kāi)發(fā)3G芯片計(jì)劃明年量產(chǎn)

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-09-23

英飛凌 BSP 3G芯片
高通第三季財(cái)報(bào)出爐 3G芯片出貨量翻番

高通公司剛剛發(fā)布了2007財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)，營(yíng)業(yè)收入和利潤(rùn)繼續(xù)保持創(chuàng)紀(jì)錄增長(zhǎng)，營(yíng)收為23.3億美元，比去年同期增長(zhǎng)19%，比上一季度提高5%。公司凈利潤(rùn)為7.98億美元，年度同比增長(zhǎng)24%，比上一季度增長(zhǎng)10%。每股攤薄收益

通信技術(shù)
2007-07-27

芯片高通公司 3G芯片
Marvell招攬前明基員工增強(qiáng)3G芯片研發(fā)實(shí)力

Marvell招攬前明基員工增強(qiáng)3G芯片研發(fā)實(shí)力

嵌入式動(dòng)態(tài)
2007-07-17

手機(jī)芯片 BSP MARVELL 3G芯片
LG、AT&T等公司抗議高通3G芯片遭禁

6月11日消息，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)宣布禁止使用高通侵權(quán)芯片的3G手機(jī)進(jìn)入美國(guó)市場(chǎng)銷售后，許多公司紛紛表示不滿，而且占據(jù)美國(guó)CDMA手機(jī)市場(chǎng)較大份額的世界第五大手機(jī)制造商韓國(guó)LG集團(tuán)最近也加入了這一抗議陣營(yíng)。

通信技術(shù)
2007-06-11

LG TC 3G芯片

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3G芯片

國(guó)內(nèi)TD前景看好 3G芯片市場(chǎng)重新洗牌

3G芯片向高集成度發(fā)展主流廠商解決方案略勝一籌

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中國(guó)3G芯片需求火熱引爆商機(jī)

Top 5手機(jī)廠商正改變?nèi)?G芯片格局

Top 5手機(jī)廠商正改變?nèi)?G芯片格局

高通宣布45納米的3G芯片完成首次呼叫

重慶造3G手機(jī)芯片在上海批量生產(chǎn)

諾基亞與意法半導(dǎo)體完成3G芯片組開(kāi)發(fā)協(xié)議

諾基亞與意法半導(dǎo)體完成3G芯片組開(kāi)發(fā)協(xié)議

博通率先推完整3G芯片促其股價(jià)上揚(yáng)

英飛凌將為摩托羅拉開(kāi)發(fā)3G芯片計(jì)劃明年量產(chǎn)

高通第三季財(cái)報(bào)出爐 3G芯片出貨量翻番

Marvell招攬前明基員工增強(qiáng)3G芯片研發(fā)實(shí)力

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