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龍芯將涉足3G芯片研發(fā)
龍芯3號研發(fā)將在十一五期間完成 “龍芯”總設計師胡偉武在4月24日的“龍芯技術方案應用研討會”上表示，“以往國際上每20年芯片要發(fā)動一次巨大技術變革，但現在已經不用那么長時間了。龍芯3號研發(fā)將在十一五期間完成
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3G芯片：諸侯紛爭 誰主沉浮?
近日，杰爾系統宣布收購了3G/UMTS手機處理器開發(fā)商Modem-Art公司。此前，飛思卡爾宣布全資收購無線個人通訊產品方案提供商PrairieComm公司，而瑞薩科技1月份收購的法國設計公司也已開始研制基帶處理器。最新消息，德
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Renesas在法國成立3G芯片設計公司
Renesas在法國成立3G芯片設計公司
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日立公司獲得許可證開發(fā)3G芯片技術
日立公司已經和Ubinetics簽訂了全球發(fā)展及許可協議，準 備共同開發(fā)3G/GSM無線頻率芯片（RFIC）。Ubinetics是一家3G技術及測試方案提供商，作為回 報，日立將向Ubinetics的客戶銷售新型的RFIC產品。多模芯片（G
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美日兩公司聯手開發(fā)3G芯片
【新華網華盛頓5月27日電 記者吳偉農】美國國際商用機器公司（ＩＢＭ） 和日本三菱電氣公司本月下旬宣布聯手開發(fā)第三代手機使用的高性能、低耗能微芯片集。根據合作 協議，這一芯片集將以三菱電氣的蜂窩式電路和系
