雖然工藝狂魔臺積電口口聲聲7nm/5nm/3nm,但是一個現(xiàn)實問題是,用于10nm以下芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)或者說設(shè)備EUV(極紫外光刻)光刻機仍面臨不少商用難題。
三星與臺積電工藝之戰(zhàn)從三星跳過20nm工藝而直接開發(fā)14nmFinFET打響,從10nm到如今的7nm之爭,無論誰領(lǐng)先一步,都是半導(dǎo)體工藝的重大突破。
英特爾在 14 納米遭遇困難,目前開發(fā) 10 納米似乎也有類似問題,雖然英特爾從未說明困難之處,但似乎已投入更多資源,試圖克服這個難纏的技術(shù)瓶頸,務(wù)求避免 7 納米再度重
Kaby Lake已經(jīng)順利入市,Intel立即快馬加鞭思考下一步行動的安排?;貞浧鸾衲闏ES上Intel曾展出了他們的10nm樣片,感覺下一代產(chǎn)品就該采用新制程了,然而就當(dāng)我們還以為芯片巨頭要準(zhǔn)備往10nm過渡的時候,Intel這周突然公開了他們對于42號晶圓廠的發(fā)展計劃——這個新廠居然是為還沒見著影子的7nm所準(zhǔn)備的!
為證明自己在全球晶圓代工的領(lǐng)先地位,三星電子(Samsung Electronics)與臺積電不約而同在2017國際固態(tài)電路大會(International Solid-State Circuits Conference;ISSCC)發(fā)表了各自最新的制程技術(shù),然而2家廠商透露了相當(dāng)不同的7奈米制程發(fā)展方向。
Intel宣布投資70億美元升級Fab 42工廠,3-4年后準(zhǔn)備生產(chǎn)7nm工藝,拉開了下下代半導(dǎo)體工藝競爭的帷幕。
川普當(dāng)選后,硅谷科技大廠紛紛稱臣進貢,即使貴為半導(dǎo)體龍頭的英特爾也不例外。英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)周三風(fēng)塵仆仆前赴白宮宣布,將加碼投資 70 億美元于位在亞利桑那州的新晶圓廠,讓一旁的川普龍心大悅。
根據(jù)Computer World報導(dǎo),英特爾今年底就將開始導(dǎo)入 7 納米晶圓制程,時間提前于臺積電與三星等競爭者,鞏固其半導(dǎo)體龍頭的位置。日前,英特爾在盈余電話會議上宣布,為了進一步探索芯片生產(chǎn)工藝,公司將在今年建立一座 7nm 試驗工廠。
據(jù)報導(dǎo),英特爾今年底就將開始導(dǎo)入7納米晶圓制程,時間提前于臺積電與三星等競爭者,鞏固其半導(dǎo)體龍頭的位置。日前,英特爾在盈余電話會議上宣布,為了進一步探索芯片生產(chǎn)
近日,臺積電對外公布財報,其2016年年營收創(chuàng)下歷史新高,達到299.57億美元。其中,先進工藝制程營收貢獻顯著。16/20納米制程去年第四季度出貨占比達到33%,28納米制程第四季度出貨占比達到24%。
據(jù)報道,蘋果芯片制造商臺積電正在按計劃在2017年第二季度使用7nm FinFET生產(chǎn)第一批新型號A系列理器,提供給明年iPad和iPhone使用。根據(jù)商業(yè)時報的供應(yīng)鏈消息,7nm FinFE
TSMC總裁兼聯(lián)合CEO Mark Liu 在日前的投資者大會上透露,已經(jīng)有20多家客戶與臺積電在洽談7nm代工事宜,預(yù)計2017年會有15家客戶完成流片工作。近日,ARM 宣布已將 Artisan 物理IP內(nèi)核授權(quán)給賽靈思(Xilinx)公司,制造制
在“IEDM 2016”舉辦第一天,有兩個研發(fā)小組就7nm FinFET發(fā)表了演講。一個是臺積電TSMC(演講序號:2.6),另一個是IBM、GLOBALFOUNDRIES和三星電子的研發(fā)小組(演講序號:2.7)。由于這兩個是本屆IEDM的亮點內(nèi)容,在同時進行的多個分會中利用了最大的演講會場。眾多聽眾擠滿了會場,盛況空前。
據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱,臺積電有望重新贏得大客戶高通的訂單,但既不是現(xiàn)在的16nm工藝階段,也不是下一步的10nm,而是未來的7nm。
適用了20余年的摩爾定律近年逐漸有了失靈的跡象。從芯片的制造來看,7nm就是硅材料芯片的物理極限。不過據(jù)外媒報道,勞倫斯伯克利國家實驗室的一個團隊打破了物理極限,采用
AMD這一陣似乎突然信心十足了,財務(wù)狀況有所改善,新產(chǎn)品也是不斷,未來規(guī)劃藍圖更是一片美好,CPU、APU、GPU輪番上陣。今天就來看看APU,未來四年左右的新品將統(tǒng)一在“Avian”系列之下,代號均以鳥類命名
人人都在傳說下一代 iPhone 將會迎來大變化,引得果粉們神往不已。這些改變里最顯眼的當(dāng)然是設(shè)計的革新,不過 iPhone 的內(nèi)核毫無疑問也會繼續(xù)進步。明年的新工藝能讓 iPhone 8 發(fā)生脫胎換骨的變化嗎?直接邁個大步子
天字一號代工廠臺積電最近意氣風(fēng)發(fā),16nm FinFET工藝獨攬?zhí)O果A10大單,對于未來的10nm、7nm工藝更是信心十足,快得有些不可思議。來自蘋果供應(yīng)鏈的最新消息稱,有機構(gòu)暗中走訪后發(fā)現(xiàn),臺積電的7nm工藝投產(chǎn)時間很可能
Mentor Graphics 宣布 AFS 平臺、AFS Mega 和多個 Calibre® 產(chǎn)品已獲得 TSMC 16FFC FinFET V1.0 以及 TSMC 7nm FinFET 最新的 DRM 和 SPICE 版本的工藝技術(shù)和參考流程的認(rèn)證。此外,Mentor Graphics 還對 Calibre 產(chǎn)品進行了優(yōu)化和擴展,從而可支持成熟制程上的全新的設(shè)計復(fù)雜度。
9月26日消息,之前相比較于Intel的22nm和14nm。AMD CPU所使用的28nm工藝制程無論是性能還是功耗都處于較大的劣勢。但是隨著明年開始Zen架構(gòu)CPU采用的14nm FinFET工藝制程可以讓AMD的CPU在功耗方面有著極大的提升,