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臺積電神速：7nm最快明年4月試產(chǎn)
Intel在制程工藝上的“拖延癥”給了三星和臺積電喘息的時間，而且后者也借此機會快馬加鞭，意圖逆轉局勢。
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AMD和新“女朋友”續(xù)簽五年：聯(lián)手GlobalFoundries 直奔7nm
先進的半導體工藝一直是Intel的看家本領，也始終是AMD心中的痛，拮據(jù)之下還把工廠給分離了出去，也就是被大家戲稱為“女朋友”的GlobalFoundries，只可惜這位女友雖有中東大佬撐腰，還是不夠給力，屢次坑
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跳票了！Intel 7nm工藝延期至2022年
先進的半導體工藝一直是Intel的殺手锏，不過這些年，即便是技術實力雄厚如Intel，在新工藝之路上也走得步履維艱，如今再有壞消息傳來。
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眾廠商PK7nm主戰(zhàn)場誓奪A12芯片代工權
10nm制程的生命周期不會像目前的16mm(臺積電)和14nm(三星電子)這樣長，下一波芯片工藝的“主要技術戰(zhàn)場”是7nm。各廠商的7nm工藝水平將直接影響到他們能否拿到A12芯片的代工權。
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臺積電720億元研發(fā)資金將用于10nm、7nm先進制程開發(fā)
臺積電深耕臺灣，透過增加研發(fā)支出與持續(xù)征才、擴大研發(fā)團隊編制等方式多管齊下，今年研發(fā)支出與研發(fā)大軍總數(shù)都將創(chuàng)新高，目標明年在7奈米關鍵戰(zhàn)役中勝出，為奪下全球半導體霸主的目標全力沖刺。 臺積電本周四(14日)
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7nm將成臺積電力壓英特爾主戰(zhàn)場
安謀(ARM)與臺積電共同宣布一項為期多年的協(xié)議，針對7奈米FinFET制程技術進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設計解決方案。 這項協(xié)議延續(xù)先前采用
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英特爾最后堡壘遭ARM聯(lián)盟圍攻
在服務器芯片領域，英特爾的市占率超過 90%，形同壟斷，利潤之豐厚可想而知。而且，當智能型手機的年成長已大幅減速，服務器市場在未來幾年，仍可保持超過 10% 的年增率，看來便格外誘人。服務器、數(shù)據(jù)中心業(yè)務事業(yè)群
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EUV設備趨勢走俏 7nm成競爭成熱點
三星電子(Samsung Electronics)與臺積電在新一代晶圓代工戰(zhàn)局進入白熱化，雙方紛將10納米制程量產(chǎn)目標訂在2016年底，近期三星更進一步擴大投資，向荷蘭微影設備大廠ASML訂購極紫外光微影制程(EUV)掃描機，提前搶灘7納
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臺積電7nm將獲驗證 或?qū)⒙氏韧瞥鱿嚓P產(chǎn)品
根據(jù)亞系外資所出具的報告預期，在掌握新一代處理器的生產(chǎn)訂單，并且在非蘋訂單的強勁成長需求下，晶圓代工廠臺積電16納米產(chǎn)能直至9月都將滿載。而且，未來臺積電的7納米將獲驗證，有機會成為第一家推出相關產(chǎn)品的廠
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Synopsys的Custom Compiler通過TSMC 10-nm和7-nmFinFET工藝節(jié)點認證
亮點：· Custom Compiler通過了TSMC的10nm和7nm FinFET工藝技術認證· Custom Compiler支持軌跡模式和全著色流程等新FinFET要求· Custom Compiler支持行業(yè)標準的iPDK，可以基于大量TSMC工藝技術
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7nm將成臺積電力壓英特爾主戰(zhàn)場
ARM與臺積電共同宣布一項為期多年的協(xié)議，針對7奈米FinFET制程技術進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統(tǒng)單晶片(SoC)的設計解決方案。 這項協(xié)議延續(xù)先前采用ARM Artisan 基礎實體IP之16奈米與10奈米FinFET的
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Mentor Graphics 增強對TSMC 7納米工藝初期設計開發(fā)和10納米工藝量產(chǎn)的支援
Mentor Graphics公司(納斯達克代碼：MENT)今天宣布，借由完成 TSMC 10 納米FinFET V1.0 認證，進一步增強和優(yōu)化Calibre®平臺和Analog FastSPICE™ (AFS)平臺。除此之外，Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺已
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中國IC設計還未成氣候
2016年度上海國際半導體展SEMICON China上周風光落幕，6大主題展區(qū)包括IC制造、LED及藍寶石、TSV、半導體材料、MEMS和解決方案專區(qū)，總計今年展出攤位再添2成、至近 3000千個;摩根大通亞太股票研究報告指出，半導體業(yè)
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Cadence工具獲臺積電7納米早期設計及10納米芯片生產(chǎn)認證
楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS)今日宣布，用于10納米FinFET工藝的數(shù)字、定制/模擬和簽核工具通過臺積電(TSMC)V1.0設計參考手冊(DRM)及SPICE認證。Cadence 和臺積電為共有客戶認證設計工具，開發(fā)最新流程
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ARM與臺積電合作優(yōu)化7nm處理器 瞄準高效能運算應用
IP授權廠商ARM與臺積電共同宣布一項為期多年的協(xié)議，針對7納米FinFET制程技術進行合作，包括支援未來低功耗、高效能運算系統(tǒng)單芯片(SoC)的設計解決方案。這項新協(xié)議將擴大雙方長期的合作夥伴關系，推動先進制程技術向
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臺積電欲在2018年進軍7nm工藝
日前有消息指出，蘋果芯片合作伙伴臺積電已經(jīng)計劃最早在2018年推出自己的7納米制程工藝，并在2020年推出更加尖端的5納米芯片制程工藝。根據(jù)臺灣科技媒體DigiTimes透露，臺積電聯(lián)席CEO劉德(微博)音此前曾在一次投資人
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Xilinx宣布與TSMC開展7nm工藝合作
四代先進工藝技術和3D IC以及第四代FinFET技術合作21ic訊 賽靈思公司宣布其與臺積公司( TSMC)已經(jīng)就7nm工藝和3D IC技術開展合作，共同打造其下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC。該技術代表著兩家公司在先進
