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大筆資金全力推動7nm工藝，AMD 7nm Vega顯卡將提前發(fā)布
對于7nm工藝，AMD CTO首席技術(shù)官Mark Papermaster表示他們在這個節(jié)點上投入了大筆資金，全力以赴推動7nm工藝，以致于將原定2019年初推出的7nm Vega顯卡芯片提前到了今年底。
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7nm手機(jī)芯片時代開啟，華為、蘋果貢獻(xiàn)最大
Q3季度中全球智能手機(jī)AP應(yīng)用處理器的出貨量將達(dá)到4.5億部，環(huán)比增長18.7%，其中7nm工藝的處理器占比將達(dá)到10.5%，Q4季度占比將達(dá)到18.3%，這主要是蘋果A12以及海思麒麟980處理器的貢獻(xiàn)了。
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華為強(qiáng)勁對手？高通7nm 處理器出樣，或改名驍龍8150
在20nm工藝的驍龍810處理器之前，高通一直使用臺積電代工驍龍?zhí)幚砥鳎鴱尿旪?20處理器開始，高通轉(zhuǎn)向了三星代工，分別使用了14nm、10nm LPE及10nm LPP工藝，現(xiàn)在的驍龍845處理器就是三星10nm LPP工藝代工。
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Intel慌不慌？AMD年底前批量出貨7nm芯片
AMD年底就要大批出貨7nm芯片了，Intel的產(chǎn)品仍停留在14nm，Intel的10nm芯片要到明年年底才能發(fā)布，落后了不是一星半點，Intel慌不慌?
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高通宣布出樣下一代移動平臺：采用7nm工藝，搭載5G基帶
高通稱下一代的移動平臺將會采用最新的7nm制程工藝，同時還將集成最新的驍龍 X50 5G調(diào)制解調(diào)器，高通還表示全新的7nm移動平臺將會是面向頂級智能手機(jī)和其他移動終端而打造的、首款支持5G服務(wù)的移動平臺。
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華為Mate20渲染圖曝光：美人尖，7nm工藝麒麟980處理器
華為Mate 20這款產(chǎn)品的屏幕采用了個性的美人尖屏幕，從渲染圖來看，屏占比很大，頂部的攝像頭并不算很突兀，看著下吧稍微有點長。這款產(chǎn)品是華為下半年的旗艦產(chǎn)品，相信手機(jī)真機(jī)應(yīng)該更驚艷一些。
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高通驍龍855最新消息：確認(rèn)臺積電代工，7nm工藝，命名或調(diào)整
高通的下一代移動處理器驍龍855備受關(guān)注，驍龍855將集成X50 5G基帶，明年5G手機(jī)的到來，自然離不開高通的這款芯片。
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世芯7奈米HPC應(yīng)用芯片需求旺
近來隨著7奈米制程成熟，及HPC/AI芯片市場需求火熱，世芯電子(3661)屢獲日本、中國及歐美客戶的HPC/AI設(shè)計案訂單。世芯設(shè)計之首顆7奈米HPC高速運算ASIC芯片日前已成功投片(Tape-Out)驗證成功，并開始進(jìn)入量產(chǎn)供貨。
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臺媒：臺積電計劃2022年開始量產(chǎn)3nm芯片
臺積電在8月14日宣布，公司董事會已批準(zhǔn)了一項約45億美元的資本預(yù)算。未來將會使用該預(yù)算來修建新的晶圓廠，而現(xiàn)在中國臺灣媒體報道稱，臺積電計劃2020年開始建造3nm制程的晶圓廠，希望能夠在2022年實現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)。
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麒麟980處理器更多參數(shù)曝光：7nm制程/24核殘暴GPU
麒麟980采用7nm制程工藝，擁有4個Cortex-A77大核心，主頻高達(dá)2.8GHz，以及4個Cortex-A55小核心。而且更值得一提的是該處理器的GPU，使用了ARM的Mali-G72 MP 24 GPU，24核圖形處理器相比前代直接翻番，或?qū)⒀a(bǔ)足麒麟處理器GPU的短板，相比而言，麒麟970的Mali-G72 MP12，只有12個核心。
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首款7納米工藝AI芯片蓄勢待發(fā)
Wave Computing的7nm開發(fā)計劃將采用博通(Broadcom Inc.)的ASIC芯片設(shè)計。Wave和Broadcom這兩家公司將采用臺積電(TSMC)的7nm工藝技術(shù)，共同開發(fā)Wave的下一代數(shù)據(jù)流處理器(Dataflow Processing Unit;DPU)。
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Globalfounries 7nm工藝2019年大規(guī)模量產(chǎn)，高性能處理器頻率可上5GHz
GF公司這兩年雖然做到了全球第二大半導(dǎo)體代工企業(yè)，但在先進(jìn)工藝的進(jìn)展上一直不太順利，28nm時就磕磕絆絆，14nm節(jié)點最終放棄了自研的14n XM工藝，直接使用了三星的14nm工藝授權(quán)，現(xiàn)在銳龍二代使用的12nm工藝就是他們在14nm工藝上改進(jìn)而來的。
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華為預(yù)計將在9月份全球首發(fā)7nm手機(jī)Soc，性能遙遙領(lǐng)先高通驍龍845
從目前的行情來看，市場確實正在朝著他所預(yù)測的方向發(fā)展。根據(jù)市場調(diào)研公司IDC給出的最新報告顯示，三星、華為、蘋果等全球前五大智能手機(jī)廠商市場份額合計接近70%。寡頭格局已定，這一數(shù)字還將進(jìn)一步增長。
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ASML出貨全新光刻機(jī)NXT2000i：將用于7nm/5nm工藝
ASML推出的NXT2000i光刻機(jī)光刻精度可以達(dá)到驚人的1.9nm，遠(yuǎn)低于5nm要求的2.4nm以及7nm的3.5nm精度。
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爭搶7nm首發(fā)！華為麒麟980和驍龍855同傳量產(chǎn)消息
根據(jù)目前曝光的消息，華為麒麟 980 處理器將采用晶圓代工龍頭臺積電 7 納米工藝技術(shù)，4*A77+4*A55的八核心設(shè)計，最高主頻為 2.8GHz。如果這一標(biāo)準(zhǔn)屬實的話，那么它的性能應(yīng)該與高通驍龍845和三星Exynos 9810處于同一水準(zhǔn)，并且工藝均有領(lǐng)先，表現(xiàn)顯然會更好一些。
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AMD CEO：對自家7nm工藝芯片充滿信心 但不會低估對手
英特爾10nm延期的消息一出，英特爾股價暴跌，市場對英特爾10nm工藝的一再推遲已經(jīng)表示了不信任，而AMD股價已經(jīng)因為英特爾工藝延期“躺贏”了幾次。但是英特爾現(xiàn)在雖然面臨著窘境，但是AMD與英特爾在營收規(guī)模、整體技術(shù)及市場地位上依然有很大的差距，AMD還沒到松口氣的程度，好在AMD對此也有清醒的認(rèn)識。
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跳過10nm！ AMD 7nm Zen2被曝主流普及16核心
近日，AMD發(fā)布了Q2季度財報，17.6億美元的營收同比大漲53%，1.16億美元的凈利潤也實現(xiàn)了真正的扭虧為盈，其中貢獻(xiàn)最大的依然是計算和圖形部門，營收為10.9億美元，增長了64%，營業(yè)利潤為1.17億美元，較上年同期的700萬美元增長1571%。在這部分業(yè)務(wù)中，Ryzne處理器的營收占了60%，隨著筆記本及電腦產(chǎn)品的增長，Ryzen移動版處理器展示出了特別的優(yōu)勢。
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AMD的7nm Vega顯卡年底發(fā)布，已出樣，臺積電代工
7nm Vega將年底上市，7nm Zen 2核心的Rome處理器已經(jīng)出樣給客戶，2019年上市，而7nm工藝的Rzyen處理器也不會很遠(yuǎn)。
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10nm工藝難產(chǎn)！Intel明年服務(wù)器產(chǎn)品還用14nm
AMD明年就會拿出7nm新工藝、Zen2新架構(gòu)的全新一代EPYC霄龍服務(wù)器，而Intel的14nm還要再戰(zhàn)兩年。
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7nm大爆發(fā)，臺積電橫掃5G、AI芯片訂單
臺積電明年領(lǐng)先群雄，率先導(dǎo)入EUV量產(chǎn)，意味再次棒打英特爾、三星等勁敵，晶圓代工龍頭地位屹立不搖。
