-
蘋果即將發(fā)布7nm全新處理器A11X
據(jù)外媒消息指出，蘋果已經(jīng)開始著手研發(fā)新款的 7nm 處理器，命名為 A11X。
-
華為于本季度量產(chǎn)麒麟980 采用臺積電7nm工藝
各大代工廠對于7nm工藝的研究十分順利，在三星爆出提前六個月完成了7nm工藝技術(shù)的開發(fā)后，近日，華為也爆出將于2018年第二季度推出麒麟980處理器，該系列手機將配備7nm處理器。過去幾年，華為海思麒麟處理器進步迅速，和高通以及三星旗艦處理器之間的性能差距越來越小，現(xiàn)在隨著臺積電7nm制程工藝推進迅速，華為海思麒麟980處理器也將提前量產(chǎn)。
-
全球首次極紫外光刻！三星7nm提前半年完工：搶驍龍855
據(jù)報道，三星已經(jīng)完成了7nm新工藝的研發(fā)，而且比預期進度提早了半年，這為三星與臺積電爭搶高通驍龍855代工訂單奠定了基礎(chǔ)。
-
NVIDIA 7nm ARM芯片曝光：代號Orin、集成新架構(gòu)GPU
早年，NVIDIA借道ARM推出Tegra芯片，是想在智能機、平板行業(yè)有一番作為，可是，基帶、GPU兼容性上、功耗等關(guān)鍵指標上都沒有突出優(yōu)勢的前提下，Tegra開始轉(zhuǎn)型，面向汽車自動駕駛等工業(yè)領(lǐng)域。
-
傳高通7nm從三星轉(zhuǎn)單臺積電有變
市場傳出高通雖然打算要將7nm的訂單轉(zhuǎn)向臺積電， 但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm產(chǎn)品的藍圖可能出現(xiàn)了變量。高通新一代驍龍845平臺處理器將于今年登場，繼續(xù)采用三星10納米LPPFinFET制程;但市場早已普遍預期，高
-
AMD Navi顯卡將采用GF的7nm技術(shù)？
AMD 7nm的Navi(仙后座)已經(jīng)現(xiàn)身，這款產(chǎn)品最快2018年末，2019年將大規(guī)模鋪貨上市。ComputerBase報道，代號GFX10的芯片近日在A卡的Linux驅(qū)動中現(xiàn)身“new_chip.gfx10.mmSUPER_SECRET.enable [0: 0]”。由于Vega的內(nèi)部代號是GFX9，德國CB和VCZ都表示，GFX10就是Navi。
-
蘋果A11X芯片曝光：7nm工藝8核心火力全開
蘋果每年在芯片上，都會做出很大的提升。比如今年在iPhone X/8系列中搭載的A11芯片，媒體在測試過程中，跑出了足矣秒殺一些筆記本性能的高分成績，但蘋果還不滿足于此，正在低調(diào)為iPad打造A11X芯片。
-
新證據(jù)證明高通正在開發(fā)驍龍845芯片 7nm工藝制造
目前驍龍835是高通最新的旗艦處理器，但是根據(jù)最新的消息顯示，目前高通已經(jīng)正在開發(fā)三款新一代的移動處理器。根據(jù)True Tech在來自英領(lǐng)網(wǎng)站發(fā)現(xiàn)的一些有趣信息顯示，高通似乎正在開發(fā)驍龍840、驍龍845和驍龍855三款
-
格芯 7 納米測試良率已經(jīng)提高到65%
因競爭對手臺積電、三星陸續(xù)在2018 年挺進7 納米先進制程，格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前也宣布，該公司的7 納米制程不但在測試良率已提升到65%，未來將按照時程使用EUV 技術(shù)的商用和普及，并與客戶AMD 展開合作。根據(jù)格芯先前公布，7 納米制程將在2018 年推出，并在年底量產(chǎn)。
-
蘋果A12代工廠曝光 采用臺積電7nm工藝
作為智能手機的核心，移動芯片一直扮演著重要角色，由此新一代移動芯片的細節(jié)也頗深外界關(guān)注?，F(xiàn)在供應鏈人士＠手機晶片達人透露，臺積電將于明年Q2開始投產(chǎn)7nm工藝，替蘋果成產(chǎn)A12 CPU。此外，臺積電7nm工藝的另一個客戶為高通。
-
三星推出新工藝，7nm工藝將上EUV極紫外光刻
Intel雖然一再強調(diào)自己的xxnm工藝才是最精確的，比如同樣標稱10nm，自己要比三星、臺積電的領(lǐng)先整整一代，但是沒辦法，人家的腳步要快得多。今天，三星電子又宣布了新的11nm FinFET制造工藝“11LPP”(Low Power Plus)，并確認未來7nm工藝將上EUV極紫外光刻。
-
臺積電馬不停蹄：下半年量產(chǎn)7nm
臺積電推進先進制程馬不停蹄，7納米將接續(xù)10納米于明年下半年大量產(chǎn)出，搶得技術(shù)領(lǐng)先之優(yōu)勢。合作伙伴IP廠商新思科技宣布成功完成臺積公司7納米FinFET制程IP組合的投片。
-
臺積電、ARM等聯(lián)手打造全球首款7nm芯片，2018年下半年出貨
屆時他們制造一類似CCIX的測試芯片。
-
7mm芯片將于2018下半年出貨 由行業(yè)大咖聯(lián)手打造
最新消息顯示，半導體大廠臺積電計劃聯(lián)合ARM、Xilinx、Cadence共同打造全球首個基于7nm工藝的芯片，屆時他們將采用7nm FinFET工藝，制造一類似CCIX(緩存一致性互聯(lián)加速器)測試芯片，等到明年第一季度會完成流片，2018年下半年開始出貨。
-
三星明年推出7nm和11nm工藝,性能大漲
三星宣布，新加入了11nm LPP工藝，性能比此前的14nm提升了15%，單位面積的功耗降低了10%。三星將于9月15日在東京舉辦的半導體會議上公布，未來的技術(shù)還會有所提升。
-
三星官宣7nm LPP工藝芯片研發(fā)中，預計2018下半年投產(chǎn)
在7月底韓媒報道，稱三星已在抓緊時間趕赴下代旗艦處理器Exynos 9，Exynos 9810很有可能會采用7nm工藝制程，而Exynos 9610采用10nm工藝制程。
-
走自己的路！聯(lián)電暫緩7納米制程
晶圓代工大廠聯(lián)電共同總經(jīng)理簡山杰、王石掌舵近2個月，營運轉(zhuǎn)為務實導向，不再追趕臺積電先進制程，對外釋出10、7納米制程暫緩跟進訊息，改走自己的路，預計靠現(xiàn)有制程提高投資獲利，贏得外資法人認同。
-
Zen 4、Zen 5已經(jīng)開始打造了？
AMD全新的Zen架構(gòu)正在大殺四方，桌面和數(shù)據(jù)中心里已經(jīng)贏得了用戶和行業(yè)認可，接下來還要進入筆記本、嵌入式等領(lǐng)域，AMD也不止一次地表示，Zen是未來多年路線圖的基礎(chǔ)，也是AMD對高性能持續(xù)承諾的根基。
-
沒有EUV光刻機，大陸廠商在7nm之戰(zhàn)中毫無勝算？
基于三星10nm制程工藝的驍龍835早已隨著三星S8、小米6等一眾手機面世，而基于臺積電10nm制程工藝的聯(lián)發(fā)科Helio X30也和魅族Pro 7系列手機一起亮相了。除此之外麒麟970及A11處理器將于今秋和消費者見面，各家產(chǎn)品雖有強有弱但手機芯片的10nm時代已經(jīng)展開，下一步就是向7nm推進，工藝推動者無疑就是三星和臺積電這兩家已較勁了幾代制程的業(yè)者了。
-
Intel第三代10nm首曝：7nm最快也得三年后
AMD今年的意外表現(xiàn)徹底刺激了Intel的神經(jīng)，產(chǎn)品發(fā)布節(jié)奏加快，規(guī)格提升幅度加大，未來路線圖也是頻頻曝光。日前，Intel官方代號庫中出現(xiàn)了第九代酷睿“Ice Lake”(官方稱是八代酷睿的繼任者)，這是其首次
