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TDA1510功率放大器應用02
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TDA1510功率放大器應用01
TDA1510功率放大器應用01
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從聯(lián)發(fā)科八核看不同廠商的核戰(zhàn)略
從不推8核到快速宣布推出8核處理器MT6592，聯(lián)發(fā)科讓業(yè)界一驚。驚的是到底智能手機需要不需要八核，如果真需要，需要什么樣的八核。從單核、雙核到四核，智能手機之前一直延續(xù)著電腦時代不斷升級的走勢，不過要比電腦
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從聯(lián)發(fā)科八核看不同廠商的核戰(zhàn)略
從不推8核到快速宣布推出8核處理器MT6592，聯(lián)發(fā)科讓業(yè)界一驚。驚的是到底智能手機需要不需要八核，如果真需要，需要什么樣的八核。從單核、雙核到四核，智能手機之前一直延續(xù)著電腦時代不斷升級的走勢，不過要比電腦
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ARM Cortex-A12架構解讀：支持與A7混搭 性能提升40%
6月3日下午消息，ARM計劃推出全新Cortex-A12架構，Cortex-A12相比此前的A9性能提升40%，其終端產(chǎn)品定價于200美元檔位。目前Cortex-A9和Cortex-A15之間并沒有過度產(chǎn)品，于是也有部分廠商在獨自尋找某種平衡，如高通推
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A57處理器來襲：同等功耗下性能提升三倍
ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設計定案”，下一步便會大規(guī)模投產(chǎn)。
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A57處理器即將量產(chǎn) 同等功耗下性能提升三倍
4月5日消息，ARM于去年年底對外宣布將于2014年推出兩款64位Cortex-A50系列處理器——Cortex-A57和Cortex A53。而近日根據(jù)國外媒體的報道，臺積電首款Cortex-A57處理器已經(jīng)完成“設計定案”，下一步便會大規(guī)模投產(chǎn)?？?/p>
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基于TDA1514A高保真功放典型應用電路圖
TDA1514A是荷蘭飛利浦公司生產(chǎn)的50W高保真音頻功率放大集成電路，單列式九腳封裝，外圍元件少，輸出功率高。其內(nèi)部保護電路齊全，除了一般的過熱、輸出短路保護外，還具有安全工作區(qū)域保護。電路還設置了無聲開關，用
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電容負載穩(wěn)定性：輸出引腳補償 之二
CMOS RRO：輸出引腳補償 我們的 CMOS RRO 輸出引腳補償實例如圖 9.20 所示。這種實際電源應用采用 OPA569 功率運算放大器作為可編程電源。為了在負載上提供精確的電源電壓，可以采用一種差動放大器 INA152 對負載
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ARM處理器全解析：A8/A9/A15都是什么？
前不久ARM正式宣布推出新款ARMv8架構的Cortex-A50處理器系列產(chǎn)品，以此來擴大ARM在高性能與低功耗 領域的領先地位，進一步搶占移動終端市場份額。Cortex-A50是繼Cortex-A15之后的又一重量級產(chǎn)品，將會直接影響到主流
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ARM處理器全解析：A8/A9/A15都是什么？
ARM處理器全解析：A8/A9/A15都是什么？
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ARM處理器全解析：A8/A9/A15都是什么？
ARM處理器全解析：A8/A9/A15都是什么？
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2013手機新技術5大看點
2012即將過去，2013無疑將又是各種新技術突飛猛進的一年。在過去的一年，智能手機領域已經(jīng)浮現(xiàn)出了一些很酷的新技術，其中一些新技術已趨向成熟，而另一些則有望在明年得到更廣泛的應用。以下這篇Neowin網(wǎng)站文章，整
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ARM核的時代已接近尾聲了嗎？
回想起很多公司都擁有自己的處理器架構的時代，那是電子和半導體成就的高峰期，很多數(shù)字工程師都對在哪些電子設備商跑自己的設計的程序感到很興奮，很有成就感。 眾所周知，成功造就了普及，而普及又推動了下一
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余承東：華為下半年推出基于A15的K3V3處理器
1月9日消息，華為在本次在CES2013推出三款智能機：Ascend mate、Ascend D2和Ascend W1。 Ascend mate和Ascend D2這兩款Android設備分別具備“屏幕最大”和“綜合性能最強”大賣點，但采用均還是A9架構的
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4核A15全新GPU Tegra4正式亮相CES2013
美國西部時間2013年01月08日，一年一度的CES消費電子展又在世界賭城拉斯維加斯如約而至。 Tegra 4正式發(fā)布 作為近年來最為重大的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型之一，NVIDIA的Tegra無疑正在成為其整個產(chǎn)品體系中最重要的核心部分
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Tegra 4最新消息：四核最高頻1.9GHZ 第五核也是A15
NVIDIA這次發(fā)布會對于Tegra 4處理器及其輔助基帶Icera i500的技術規(guī)格介紹得非常簡略，很多地方都沒有明示，這里再來補充一下最新確認的消息。首先，Tegra 4的制造工藝是臺積電28nm HPL，特點是低功耗加高K金屬柵極(
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揭開新一年智能手機主旋律 CES2013前瞻
2013年1月8日至11日，一年一度的美國國際消費電子展(CES)將在美國拉斯維加斯會議中心正式開展。CES大展是由美國電子消費品制造商協(xié)會(CEA)主辦，是世界上最大、影響最為廣泛的消費類電子技術年展，也是全球最大的消費
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Tegra 4細節(jié)：四核心最高1.9GHz、第五核是A15
其實NVIDIA這次發(fā)布會對于Tegra 4處理器及其輔助基帶Icera i500的技術規(guī)格介紹得非常簡略，很多地方都沒有明示，這里再來補充一下最新確認的消息。 首先，Tegra 4的制造工藝是臺積電28nm HPL，特點是低
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2013年四核機爆發(fā)，上半年有望跌破千元
準確來說，明年手機主流處理器配置依舊是雙核，四核為智能機高端配置，至于業(yè)界傳言的八核處理器，筆者從ARM及高通方面得到的信息是暫無此計劃。從2012年底，小米、魅族、OPPO等國內(nèi)品牌廠商新機發(fā)布會來看，明年四核
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