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馭AI之力，驅(qū)動芯片到系統(tǒng)級設(shè)計。Cadence邁入新征途
2023年對于半導(dǎo)體而言是艱苦的一年，受到大環(huán)境的影響，消費類需求收縮導(dǎo)致的庫存調(diào)整，以及投資額減少帶來的發(fā)展困難，給半導(dǎo)體廠商帶來了雙重打擊。但在這種大環(huán)境下，全球半導(dǎo)體公司的芯片設(shè)計項目依舊十分活躍。IBS最新的預(yù)測顯示，2029年之前整個半導(dǎo)體行業(yè)將會突破1萬億美元的大關(guān)，幾乎為現(xiàn)在的兩倍。
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白農(nóng)擔(dān)任Pixelworks上海子公司首席運營官
（全球TMT2023年9月4日訊）Pixelworks，Inc.宣布，其子公司逐點半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（PWSH）任命白農(nóng)（Wallace Pai）為其子公司逐點半導(dǎo)體（上海）股份有限公司執(zhí)行副總裁兼首席運營官。白農(nóng)將負(fù)責(zé)子公司所有業(yè)務(wù)單元的技術(shù)和管理工作，并直接向逐點半...
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Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)主管談EDA軟件發(fā)展趨勢
Cadence 解決方案和生態(tài)系統(tǒng)部門主管Frank Schirrmeister談一下EDA發(fā)展趨勢，
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覓瑞正式啟動全球首個cfRNA結(jié)合cfDNA多組學(xué)泛癌種早篩研究CADENCE項目
新加坡2022年7月8日 /美通社/ -- 覓瑞（MiRXES）宣布，由新加坡國立大學(xué)醫(yī)院(National University Hospital)、新加坡國立癌癥中心(National Cancer Center Singapore)、新加坡中央醫(yī)院(Singapore Ge...
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Cadence 與 GlobalFoundries 攜手，在 Amazon Web Services 上提供完整的數(shù)字解決方案
中國上海，2022年3月24日——楷登電子(美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS)今日宣布 GlobalFoundries? (GF?) 已經(jīng)在 Amazon Web Services (AWS) 上對 Cadence? 數(shù)字解決方案完成認(rèn)證。該數(shù)字解決方案在 GF 的 22FDX? 平臺上的認(rèn)證，使客戶能夠使用云的可擴(kuò)展性、效率和生產(chǎn)力，同時達(dá)成功耗、性能和面積目標(biāo)(PPA)，并加快產(chǎn)品上市時間。
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超越摩爾的3D芯片，如何實現(xiàn)全流程設(shè)計加速？
摩爾定律的延續(xù)在橫向上的可以靠chiplet等先進(jìn)封裝方式來實現(xiàn)，所以3D芯片設(shè)計的效率將決定我們走的有多快。芯片越復(fù)雜，設(shè)計也就愈復(fù)雜；芯片設(shè)計全流程的集成和數(shù)據(jù)打通將會是EDA工具的必然發(fā)展方向。
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Cadence Integrity 3D-IC 平臺支持TSMC 3DFabric 技術(shù)，推進(jìn)多Chiplet設(shè)計
Cadence 3D-IC 解決方案以 Integrity 3D-IC 平臺為核心，提供集成的規(guī)劃、實現(xiàn)和系統(tǒng)分析，以優(yōu)化多個小(Multi-Chiplet)系統(tǒng) PPA。 Tempus? Timing Signoff Solution 時序簽核解決方案支持芯片間分析和 STA 技術(shù)，加快流片速度。 Voltus IC Power Integrity Solution 與 Celsius Thermal Solver 緊密結(jié)合，有助于進(jìn)行早期多芯片壓降和熱分析，以提高設(shè)計的穩(wěn)健性。 客戶可以放心采用 Cadence 3D-IC 解決方案和TSMC 3DFabric 技術(shù)，打造新一代超大規(guī)模計算、移動和汽車應(yīng)用。
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Cadence 推出全面安全解決方案，加速汽車和工業(yè)設(shè)計認(rèn)證
中國上海，2021年10月20日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布推出 Cadence? Safety Solution 安全方案。這是一款針對安全關(guān)鍵型應(yīng)用的新產(chǎn)品，統(tǒng)一集成了模擬和數(shù)字安全流程及引擎，可加快 ISO 26262 和 IEC 61508 認(rèn)證。該解決方案包括全新產(chǎn)品 Cadence Midas? Safety Platform ，可支持失效模式、影響和診斷分析 (FMEDA) ，允許客戶對先進(jìn)的汽車、工業(yè)和航空航天等應(yīng)用中的安全關(guān)鍵型半導(dǎo)體進(jìn)行 FMEDA 驅(qū)動的模擬和數(shù)字驗證。
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cadence軟件下載
Cadence軟件是一款知名的PCB電路板設(shè)計軟件，這款軟件從畫板功能上來說要超出同類軟件不少，Cadence工具提供了良好且交互的工作接口和強(qiáng)大完善的功能，和它前端產(chǎn)品Cadence、OrCAD、Capture的結(jié)合，為當(dāng)前高速、高密度、多層的復(fù)雜 PCB 設(shè)計布線提供了最完美解決方案。太平洋下載中心為您提供Cadence軟件下載。
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芯片設(shè)計進(jìn)入機(jī)器學(xué)習(xí)時代，從RTL到GDS實現(xiàn)更完美的PPA表現(xiàn)
芯片設(shè)計實現(xiàn)人工智能的切入點是在RTL到GDS環(huán)節(jié)中使用機(jī)器學(xué)習(xí)來進(jìn)行大量數(shù)據(jù)挖掘，實現(xiàn)最完美的PPA輸出。從復(fù)雜的人工傳統(tǒng)實現(xiàn)算法負(fù)擔(dān)中將設(shè)計者解放，把精力放在更加有思維價值實現(xiàn)的地方。
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ad封裝庫轉(zhuǎn)cadence
我們經(jīng)常遇到從AD轉(zhuǎn)到Allegro的情況，但是之前非常麻煩且不容易轉(zhuǎn)換?，F(xiàn)在好了，從065號補(bǔ)丁開始，Cadence的Capture CIS可以導(dǎo)入AD軟件的原理圖，而Cadence的Allegro PCB Editor可以導(dǎo)入AD軟件的PCB文檔,下面就說下轉(zhuǎn)換方法
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Cadence發(fā)布Helium Virtual和Hybrid Studio 平臺，加速移動、汽車及超大規(guī)模系統(tǒng)開發(fā)
Helium Virtual和Hybrid Studio實現(xiàn)虛擬及混合平臺下的高性能硅前軟件驗證，助力5G、移動、汽車、超大規(guī)模計算及其它市場
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一種具有滯回功能的低成本低功耗過熱保護(hù)電路
摘要：給出了采用0.35gmBCD工藝設(shè)計具有熱滯回功能的過熱保護(hù)電路的具體方法，并利用CadenceSpectre仿真工具對電路進(jìn)行了仿真。結(jié)果表明：在5V的工作電壓下，其過熱溫度點為155。6負(fù)向溫度為100°C,在27-C時的功耗約為0.3mW。與傳統(tǒng)過熱保護(hù)電路相比，該電路具有功耗低、版圖面積小等優(yōu)點。
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Cadence 推出全面的終端側(cè) Tensilica AI 平臺，加速智能系統(tǒng)級芯片開發(fā)
新的 Tensilica AI 引擎提高了性能，AI 加速器為消費、移動、汽車和工業(yè) AI 系統(tǒng)級芯片設(shè)計提供了一站式解決方案內(nèi)容提要
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大型翻車現(xiàn)場，差點讓cadence軟件給坑了！??！
▼點擊名片，關(guān)注公眾號▼最近在學(xué)新工具cadence，在用新工具設(shè)計原理圖，原理圖快結(jié)束的時候發(fā)現(xiàn)一個小問題，差點毀了整個工程。因為原理圖有十幾頁，所以有時候一個電源網(wǎng)絡(luò)會被用在很多不同的頁面上。然而這次操作差點翻車。情況如下，大家先看下面第一張圖，鼠標(biāo)懸停在VDD_4V網(wǎng)絡(luò)上，...
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Cadence 推出革命性新產(chǎn)品Cerebrus——完全基于機(jī)器學(xué)習(xí) ，提供一流生產(chǎn)力和結(jié)果質(zhì)量，拓展數(shù)字設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)地位
中國上海，2021年7月23日——楷登電子今日宣布推出 Cadence——首款創(chuàng)新的基于機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)的設(shè)計工具，可以擴(kuò)展數(shù)字芯片設(shè)計流程并使之自動化。
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應(yīng)對先進(jìn)SoC的設(shè)計挑戰(zhàn)，Dynamic Duo 2.0大幅提升硅前仿真和原型驗證效率
Dynamic Duo 2.0已經(jīng)獲得了來自NVIDIA、AMD和Arm的高度贊賞，他們在實踐中均獲得了大幅的硅前效率提升。張永專表示當(dāng)前中國本土的很多芯片廠商也對Dynamic Duo 2.0非常感興趣，Cadence也會持續(xù)進(jìn)行中國業(yè)務(wù)的開拓，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
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Cadence 發(fā)布云端版 Clarity 3D Solver ，為復(fù)雜系統(tǒng)電磁分析提供簡單易用、安全和可擴(kuò)展的解決方案
Clarity 3D Solver Cloud將企業(yè)本地的仿真環(huán)境與，云計算和加速整合在一起，無需額外費用。內(nèi)容提要：使用簡單而強(qiáng)大的按鈕式界面在云平臺上啟動仿真，同時確保數(shù)據(jù)安全無虞；3D 仿真可無限擴(kuò)展，提升了計算資源，實現(xiàn)了 EM 結(jié)果的快速優(yōu)化，減少周轉(zhuǎn)時間；可立即訪問云服務(wù)版本，無需等待企業(yè)本地服務(wù)器群資源恢復(fù)。
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Cadence 推出全新 DSP面向高端應(yīng)用和始終在線應(yīng)用，擴(kuò)展廣受歡迎的 Tensilica Vision 和 AI DSP IP 產(chǎn)品系列
Vision Q8 和 Vision P1 DSP 擴(kuò)展了對汽車、移動和消費電子市場的支持
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英諾達(dá)與Cadence簽署獨家EDA硬件云平臺服務(wù)供應(yīng)商協(xié)議
英諾達(dá)(成都)電子科技有限公司今日宣布，其已與電子設(shè)計自動化(EDA)產(chǎn)業(yè)的行業(yè)領(lǐng)先者Cadence Design Systems, Inc.簽署協(xié)議，作為Cadence獨家授權(quán)供應(yīng)商在中國為集成電路設(shè)計企業(yè)提供基于Cadence EDA硬件技術(shù)的云平臺服務(wù)，助力中國用戶更靈活、更高效、更具生產(chǎn)力的完成芯片設(shè)計工作。
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