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半導(dǎo)體制程微縮至28納米 先進封裝技術(shù)
隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測
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半導(dǎo)體制程微縮至28納米 先進封裝技術(shù)跟進
隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測
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半導(dǎo)體制程微縮至28納米
隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測
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半導(dǎo)體制程微縮至28納米 先進封裝技術(shù)
隨著半導(dǎo)體制程微縮到28納米，封測技術(shù)也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)等。封測
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亞信電子宣布已收購Moschip的I/O連接產(chǎn)品線
亞信電子宣布已收購Moschip的I/O連接產(chǎn)品線
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亞信電子宣布已收購Moschip的I/O連接產(chǎn)品線
亞信電子宣布已收購Moschip的I/O連接產(chǎn)品線
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亞信電子宣布已收購Moschip的I/O連接產(chǎn)品線
亞信電子宣布已收購Moschip的I/O連接產(chǎn)品線
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美開發(fā)出低成本便攜式血液檢驗裝置
美國哥倫比亞大學(xué)生物醫(yī)學(xué)工程學(xué)副教授薩繆爾·賽亞與其合作者開發(fā)出一種基于微流體的便攜式診斷設(shè)備。這種芯片實驗室設(shè)備能夠完成之前在實驗室才能進行的生化檢測項目，具有成本低、耗時短、體積小、結(jié)果易辨
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半導(dǎo)體制程微縮至28奈米 封測廠加碼布局先進封裝技術(shù)
李洵穎／臺北 隨著半導(dǎo)體制程微縮到28奈米，封測技術(shù)也跟著朝先進制程演進，日月光、矽品、京元電、力成、頎邦等一線大廠，皆加碼布局3D IC及相對應(yīng)的系統(tǒng)級封裝(SiP)產(chǎn)能，包括矽穿孔(TSV)、銅柱凸塊(Copper Pillar
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亞信電子收購Moschip資產(chǎn)
亞信電子收購Moschip資產(chǎn)
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亞信電子收購Moschip資產(chǎn)
亞信電子收購Moschip資產(chǎn)
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卡片大小微流控芯片：15分鐘搞定血液診斷
  診斷設(shè)備：用塑料注塑成型，該微流控芯片的生產(chǎn)成本低廉。少量的試劑和病人的流體樣本被引導(dǎo)穿過設(shè)備的細小通道，以測試性傳播疾病 哥倫比亞大學(xué)生物醫(yī)學(xué)工程助理教授塞繆爾·斯亞(Samuel K.Sia)研發(fā)了一款創(chuàng)
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創(chuàng)新微流體整合診斷儀15分鐘做出血液診斷
哥倫比亞大學(xué)生物醫(yī)學(xué)工程助理教授塞繆爾·斯亞（Samuel K.Sia）研發(fā)了一款創(chuàng)新的微流體整合診斷儀，這款儀器被稱為mChip(mobile microfluidic chip, 移動微流體芯片)。該設(shè)備能夠在芯片上將復(fù)雜的化驗過程簡化
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英國開發(fā)者發(fā)布業(yè)界最小商業(yè)化毫微微基站
日前Cambridge Consultants推出業(yè)界最小商業(yè)化的2G 3G毫微微基站。該產(chǎn)品被命名為“響尾蛇”，主要針對移動通信和專業(yè)電臺，可支持GSM/GPRS/EDGE WCDMA/HSPA+和其他軟件無線電應(yīng)用，載波頻率可從375MHz至4
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ST與Soundchip宣布在HD-PA領(lǐng)域展開實質(zhì)性合作
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的高性能音頻芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體與瑞士電子音響咨詢公司、高清個人音頻（HD-PA）標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)始公司Soundchip宣布雙方展開實質(zhì)性合作，通過各自在音頻系統(tǒng)和半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計和制造
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意法半導(dǎo)體（ST）與Soundchip宣布合作
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的高性能音頻芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）與瑞士電子音響咨詢公司、高清個人音頻（HD-PA™）標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)始公司Soundchip宣布雙方
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InGaN-on-Si長波LED設(shè)備首次被證實
位于美國亞利桑那州鳳凰城的玫瑰街實驗室是一家產(chǎn)品和服務(wù)供應(yīng)商，為私人所有，服務(wù)于可再生能源和半導(dǎo)體市場。它宣稱第一個證實了基于硅片可以生產(chǎn)長波LED設(shè)備，其相比于傳統(tǒng)藍寶石或碳化硅襯底具有很大的成本優(yōu)勢。
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Chipworks臺積電28nm制程分析結(jié)果出爐
最近一周以來，Chipworks制程分析室的研究人員非常地忙碌，因為已經(jīng)有很長一段時間沒有采用較高級別制程的CMOS產(chǎn)品送到我們的分析室進行分析 了，而最近，我們幾乎在同一時間就一下子收到了兩款這樣的樣品芯片。這兩
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從臺灣LED照明展看未來LED產(chǎn)業(yè)重要數(shù)據(jù)變化及趨勢
臺灣led照明展于6/14~6/16舉行，廠商除技術(shù)及產(chǎn)品展示外，并關(guān)心LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展走向。DIGITIMES Research分析師兼項目經(jīng)理林芬卉針對LED產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展重要數(shù)據(jù)，摘錄如下。 在LED發(fā)光效率方面，林芬卉預(yù)估，每年將有15%~
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新唐科技推出單芯片數(shù)字音頻IC - ChipCorder® ISD2100
21ic訊 新唐科技，宣布推出業(yè)界第一顆單芯片數(shù)字音頻 IC - ChipCorder® ISD2100，協(xié)助工業(yè)與消費類產(chǎn)品制造商高效,快速的設(shè)計出具備音響級別的高音質(zhì)數(shù)字語音或音樂播放產(chǎn)品。高度集成的 ISD2100 可降低產(chǎn)品整體
