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星科金朋積極導(dǎo)入銅制程 成果漸顯現(xiàn)
新加坡封測(cè)廠星科金朋(STATS ChipPAC)積極推廣銅導(dǎo)線制程進(jìn)度，繼2周前宣布銅導(dǎo)線累計(jì)出貨量達(dá)到1億顆的里程碑后，15日再度表示，該公司銅導(dǎo)線制程已通過(guò)Intersil認(rèn)證，應(yīng)用于高階類比和混合訊號(hào)IC，現(xiàn)已進(jìn)入量產(chǎn)中。
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封測(cè)客戶明年首季砍價(jià)不手 軟邏輯IC記憶體降幅5~10%
年關(guān)將屆，各家封測(cè)廠開(kāi)始與客戶端協(xié)商2011年首季代工報(bào)價(jià)，然情況卻不樂(lè)觀，由于邏輯IC和記憶體封測(cè)客戶皆面臨沉重成本壓力，要求后段廠能降價(jià)且幅度從5%起跳，尤其記憶體封測(cè)客戶砍價(jià)毫不手軟，要求降幅逼近10%，明
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標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC和FPGA的權(quán)衡及結(jié)構(gòu)化ASIC
標(biāo)準(zhǔn)單元ASIC和FPGA的權(quán)衡及結(jié)構(gòu)化ASIC
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Picochip全球運(yùn)營(yíng)大擴(kuò)展
Picochip日前宣布了其全球運(yùn)營(yíng)的重大擴(kuò)展：公司已搬入位于其發(fā)祥地城市英國(guó)巴斯的新總部和工程中心，并在英國(guó)劍橋建立了一間先進(jìn)的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，同時(shí)宣布了將其在中國(guó)北京的研發(fā)中心面積擴(kuò)大一倍的計(jì)劃。Picochip的pi
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Picochip擴(kuò)大在英國(guó)和中國(guó)的運(yùn)營(yíng)規(guī)模
Picochip日前宣布了其全球運(yùn)營(yíng)的重大擴(kuò)展：公司已搬入位于其發(fā)祥地城市英國(guó)巴斯的新總部和工程中心，并在英國(guó)劍橋建立了一間先進(jìn)的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，同時(shí)宣布了將其在中國(guó)北京的研發(fā)中心面積擴(kuò)大一倍的計(jì)劃。Picochip的pi
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picoChip針對(duì)LTE擴(kuò)展其在小型蜂窩基站市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位
在不久前于芝加哥召開(kāi)的2010年第四代移動(dòng)通信大會(huì)(4G World)上，picoChip發(fā)布了其在下一階段針對(duì)LTE小型蜂窩系統(tǒng)用戶的路線圖，同時(shí)也確立了該公司是家庭基站論壇(Femto Forum)成員中第一家支持新的LTE應(yīng)用程序接口的
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針對(duì)LTE小型蜂窩系統(tǒng)用戶路線圖（picoChip）
在不久前于芝加哥召開(kāi)的2010年第四代移動(dòng)通信大會(huì)(4G World)上，picoChip發(fā)布了其在下一階段針對(duì)LTE小型蜂窩系統(tǒng)用戶的路線圖，同時(shí)也確立了該公司是家庭基站論壇(Femto Forum)成員中第一家支持新的LTE應(yīng)用程序接口的
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RS Components鞏固在華電子商務(wù)業(yè)務(wù)
電子、電機(jī)和工業(yè)產(chǎn)品分銷商RS Components日前宣布一系列面向客戶的業(yè)務(wù)計(jì)劃，為其中國(guó)客戶全力提高電子商務(wù)服務(wù)水平。這些計(jì)劃包括：在RS China網(wǎng)站與中國(guó)領(lǐng)先在線支付解決方案公司支付寶（Alipay）合作，為RS的在線
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針對(duì)LTE小型蜂窩系統(tǒng)用戶路線圖（picoChip）
在不久前于芝加哥召開(kāi)的2010年第四代移動(dòng)通信大會(huì)(4G World)上，picoChip發(fā)布了其在下一階段針對(duì)LTE小型蜂窩系統(tǒng)用戶的路線圖，同時(shí)也確立了該公司是家庭基站論壇(Femto Forum)成員中第一家支持新的LTE應(yīng)用程序接口的
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TSMC董事會(huì)決議
TSMC昨(9)日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中決議如下：一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬(wàn)美元，以建立位于中國(guó)臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP
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TSMC投資數(shù)十億美元擴(kuò)建晶圓廠
TSMC 9日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中決議了， 1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬(wàn)美元，以建立位于中國(guó)臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12?晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產(chǎn)能
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TSMC擴(kuò)建中科晶圓廠
TSMC 9日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中決議如下：1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬(wàn)美元，以建立位于中國(guó)臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能
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TSMC投資18.8億美元擴(kuò)建中科晶圓廠
TSMC 9日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中決議如下：1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬(wàn)美元，以建立位于中國(guó)臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產(chǎn)
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基于Blackfin532和Netchip2272的USB接口設(shè)計(jì)
基于Blackfin532和Netchip2272的USB接口電路設(shè)計(jì)方案。該方案具有硬件接口電路簡(jiǎn)單、固件程序可移植性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。文中對(duì)USB接口電路的原理進(jìn)行了說(shuō)明，并給出了硬件連接的原理圖，同時(shí)還對(duì)固件程序的開(kāi)發(fā)進(jìn)行了介紹，對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行分析，驗(yàn)證了方案的可行性。
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基于Blackfin532和Netchip2272的USB接口設(shè)計(jì)
基于Blackfin532和Netchip2272的USB接口電路設(shè)計(jì)方案。該方案具有硬件接口電路簡(jiǎn)單、固件程序可移植性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。文中對(duì)USB接口電路的原理進(jìn)行了說(shuō)明，并給出了硬件連接的原理圖，同時(shí)還對(duì)固件程序的開(kāi)發(fā)進(jìn)行了介紹，對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果進(jìn)行分析，驗(yàn)證了方案的可行性。
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銅封裝制程戰(zhàn)線擴(kuò)大 歐美客戶第4季起加速導(dǎo)入
銅打線封裝制程戰(zhàn)線恐在2010年第4季開(kāi)始擴(kuò)大！過(guò)去臺(tái)系無(wú)晶圓廠基于成本考慮，是主要導(dǎo)入銅打線制程的族群，隨著黃金價(jià)格飆漲，歐美客戶也開(kāi)始感受到成本壓力，將自第4季開(kāi)始導(dǎo)入銅打線封裝制程，預(yù)計(jì)到2011年會(huì)更加
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8月份全球半導(dǎo)體銷售額256.9億美元年成長(zhǎng)32.65%
根據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(EuropeanSemiconductorIndustryAssociation，ESIA)新公布的數(shù)據(jù)，8月份全球半導(dǎo)體銷售額三個(gè)月平均值為256.9億美元，較前一個(gè)月成長(zhǎng)1.85%，與去年同月相較則成長(zhǎng)了32.65%。而市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Car
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新型神經(jīng)芯片技術(shù)問(wèn)世 有望用于中通量藥物篩選
卡爾加里大學(xué)醫(yī)學(xué)院的科學(xué)家證實(shí)有可能開(kāi)發(fā)一種新技術(shù)，培養(yǎng)出連接在硅芯片上的腦細(xì)胞網(wǎng)絡(luò)，或者說(shuō)是連接在微芯片上的大腦，從而能以前所未有的高分辨率來(lái)監(jiān)測(cè)腦細(xì)胞的活動(dòng)。 ? 加拿大國(guó)家研究委員會(huì)（NRC）開(kāi)發(fā)
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臺(tái)積電高層透露其大陸上海8英寸廠將擴(kuò)增產(chǎn)能
據(jù)臺(tái)積電公司副董事長(zhǎng)曾繁城近日表示，臺(tái)積電公司計(jì)劃于今年年底前將其設(shè)在大陸上海地區(qū)的松江8英寸芯片廠的月產(chǎn)能由目前的4.5萬(wàn)片，提升到5萬(wàn)片左右，并預(yù)計(jì)明年這家芯片廠的產(chǎn)能有望進(jìn)一步攀升到每月6萬(wàn)片。他表示
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跳過(guò)45m！下代龍芯將用28nm制程制作
據(jù)龍芯處理器的首席架構(gòu)設(shè)計(jì)師，中科院計(jì)算技術(shù)研究所(ICT)的胡偉武教授透露，2011年龍芯將推出數(shù)款基于65nm制程的產(chǎn)品，同時(shí)下一代龍芯處理器則將采用28nm制程進(jìn)行制作。胡偉武同時(shí)透露他們將推出一系列龍芯新產(chǎn)品，
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