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易美芯光將于6月發(fā)布高性能照明用CoB產品
高亮度白光LED專業(yè)封裝企業(yè)易美芯光(北京)科技有限公司將于6月發(fā)布多款高性能照明用CoB型LED新產品及應用方案。此次發(fā)布多芯片集成COB (Chip On Board)面光源產品和多種功率的射燈、球泡燈光源模組解決方案，其中暖白
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OneChip基于PIC的40G和100G接收器芯片 下半年提供測試
加拿大光子集成技術公司OneChip Photonics公司表示，該公司推出光子集成電路技術（PIC）為基礎的40G BASE - LR4和100G BASE-LR4接收芯片樣品，將在今年下半年提供給合作伙伴測試。OneChip 稱這款新芯片將能夠使光收發(fā)
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日月光4月營收小增2%，估Q2出貨量增逾15%
封測大廠日月光 (2311)公告4月封測與材料營收為106.38億元，月增2.2%，年減1.1%。針對Q2展望，日月光預估封測與材料出貨量季增幅度將大于15%，且在產能利用率提升的貢獻之下，封測與材料毛利率將從Q1的19.3%一舉提升
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植入型芯片有助于對患者快速醫(yī)療救護
美國有一家應用數據解決公司（ADS）獲得美國食品藥物管理局（FDA）通過，把含有RFID的芯片植入人體內，震動全世界。 這項產品被FDA核準植入人體前，ADS公司宣稱，他們所研發(fā)的VeriChip芯片，除了植入一百多萬只寵物體
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日月光：Q2出貨估增15%，毛利率逼近22.5%
封測大廠日月光 (2311)財務長董宏思指出，在IDM廠訂單回流的貢獻之下，預估Q2封測與材料出貨量將季增15%，毛利率估將超越去年Q4的21.5% 、并逼近去年Q3的22.5%水準，同時Q2的銅打線營收占打線營收比重將從Q1的46%提升
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安捷倫大力進軍生物制藥產品平臺領域
2011年，最新醫(yī)療改革方案出臺，讓各大廠商看到醫(yī)藥產業(yè)的大好前景，與此同時，隨著“十二五”規(guī)劃的深入推行，也為生物制藥的發(fā)展注入全所未有的動力。 安捷倫公司以敏銳的行業(yè)洞察力及專業(yè)的行業(yè)視角緊扣業(yè)界發(fā)
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Algotochip是首家提供C代碼轉發(fā)為完整SoC GDSII的公司
Algotochip，(專注于把C模型的算法直接轉發(fā)為完整的SoC硅IP的專家)今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM (LTE 無線終端物理層)參考鏈的SoC 芯片解決方案。mimoOn,(LTE軟件產品SDR平臺的領導)提供完整的LTE 終端參考
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Algotochip為首家提供C代碼直接轉發(fā)為完整SoC GDSII服務的公司
Algotochip，（專注于把C模型的算法直接轉發(fā)為完整的SoC硅IP的專家）今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM(LTE無線終端物理層)參考鏈的SoC芯片解決方案。mimoOn,（LTE軟件產品SDR平臺的領導）提供完整的LTE終端參考
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Algotochip是首家提供C代碼轉發(fā)為完整SoC GDSII的公司
Algotochip，(專注于把C模型的算法直接轉發(fā)為完整的SoC硅IP的專家)今天宣布提供mimoOn公司mi!MobilePHYTM (LTE 無線終端物理層)參考鏈的SoC 芯片解決方案。mimoOn,(LTE軟件產品SDR平臺的領導)提供完整的LTE 終端參考
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3月營收／矽品強彈18% 創(chuàng)七個月新高
封測大廠矽品（2325）昨（5）日公布3月合并營收55.38億元，月增18%、年增9.9%，創(chuàng)近七個月新高；第一季合并營收151.18億元，季減3.8%，符合原先預期。 法人透露，由于矽品近期在高階覆晶封裝（Flip chip）、晶圓級
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CoWoS技術發(fā)展里昂看好日月光受惠維持優(yōu)于大盤表現
里昂證券出具報告表示，CoWoS技術對半導體后端廠商在2015年市場將可拓展20億美元。日月光(2311-TW)具后端專業(yè)制程技術和強大的客戶關系，可望因此受惠。目前日月光股價估值具吸引力，2013年股東權益報酬率可望反彈，
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TDK開發(fā)出Single Chip固態(tài)硬盤eSSD系列
21ic訊 TDK株式會社成功開發(fā)出Single Chip固態(tài)硬盤eSSD系列，并從4月起開始銷售。eSSD系列是通過多芯片封裝技術(MCP)，把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型閃存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。該產品在尺寸僅
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Single Chip 固態(tài)硬盤（SSD） TDK開發(fā)出eSSD系列
2012年3月21日TDK株式會社成功開發(fā)出Single Chip固態(tài)硬盤eSSD系列，并從4月起開始銷售。eSSD系列是通過多芯片封裝技術(MCP)，把TDK SSD控制器GBDriver RS3和NAND型閃存一芯化的Serial ATA(SATA) 3Gbps SSD。該產品在
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聯華電子Q2產能利用率達90%
北京時間3月16日消息，據媒體報道，臺灣半導體制造公司（臺積電）在3月產能使用率是95%左右。業(yè)內人士指出，由于在第二季度需求持續(xù)增長，臺積電許多訂單將轉移到聯華電子公司（UMC），聯華電子產能利用率將達90%。
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拼晶圓代工？Dongbu HiTek向三星、MagnaChip挖角
Dongbu HiTek Co., Ltd.(韓股代號「000990」)剛剛從南韓同業(yè)挖來兩名高層，準備在今年大展拳腳。Dongbu HiTek 13日收盤價(10,550韓圜)創(chuàng)去年8月3日以來收盤新高。Dongbu HiTek 15日宣布，前三星電子(Samsung Electro
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IBM開發(fā)光纖芯片原型產品 傳輸速度達每秒1TB
北京時間3月8日消息，據國外媒體報道，IBM周四表示，該公司的研究人員使用光脈沖技術（light pulse），已經研制出了一款數據傳輸速度高達每秒1TB（等于1024GB）的光纖芯片原型產品。這相當于每秒鐘下載500部高清電影
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基于μ-Chip芯片RFID防偽票證系統(tǒng)的設計
基于μ-Chip芯片RFID防偽票證系統(tǒng)的設計
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三星發(fā)布新款零快門滯后的800萬攝像頭[圖]
三星最新發(fā)布一款零快門滯后的800萬像素S5K3H7攝像頭，采用新的1.4um的CMOS拍照傳感器，更好的質量在光線較暗的背面照度（BSI）技術，就像iPhone4/4S相機和宏達電剛剛宣傳的ImageChip，以及承諾零快門滯后和30fps的1
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日月光公布去年第四季和全年財報
全球第一大半導體制造服務的日月光，2月10日在法說會公布去年第四季和全年財報，以IC封裝測試及材料本業(yè)來看，單季合并營收319.08億元，季減2%、年減2%；毛利率為21.3%，較上季下滑1.2個百分點。日月光去年第四季來自
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日月光 Q1毛利將跌破2成
受到營收和毛利率不如預期影響，半導體封測龍頭廠日月光（2311）去年第四季獲利低于預估值，第一季毛利率將跌破兩成；3月起景氣逐步反彈，預估第二季將翻揚15%。 圖／經濟日報提供 日月光昨天法說會公布去年第
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