還記得幾天前國(guó)外媒體Gizmodo發(fā)表文章稱iPhone5s與iPhone5c存在較為嚴(yán)重的動(dòng)作傳感器偏差問題嗎?這個(gè)缺陷直接帶來的是操作體驗(yàn)上的差別,比如當(dāng)你在使用地圖時(shí)會(huì)出現(xiàn)導(dǎo)航不準(zhǔn)的情況,或是玩賽車游戲的時(shí)候經(jīng)常跑歪等
還記得幾天前國(guó)外媒體Gizmodo發(fā)表文章稱iPhone5s與iPhone5c存在較為嚴(yán)重的動(dòng)作傳感器偏差問題嗎?這個(gè)缺陷直接帶來的是操作體驗(yàn)上的差別,比如當(dāng)你在使用地圖時(shí)會(huì)出現(xiàn)導(dǎo)航不準(zhǔn)的情況,或是玩賽車游戲的時(shí)候經(jīng)常跑歪等
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 隆達(dá)電子發(fā)表效率高達(dá)每瓦200流明(lm/W)之360度全光角發(fā)光LED燈管,運(yùn)用隆達(dá)之覆晶技術(shù)(Flip Chip)、晶粒級(jí)封裝(Chip Scale Package,CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass,COG)等領(lǐng)先技
芯片專家ChipWorks近日拿到了三星Galaxy Note 3,而且有AT&TLTE版本和3G通用版本兩款。二者外表看上去沒啥不一樣,但內(nèi)部大為不同(如果能加上雙卡版就完美了)。 LTE版主板正面3G版主板正面LTE版主板背面3G版主板背面
隆達(dá)電子發(fā)表效率高達(dá)每瓦200流明 (lm/W)之360度全光角發(fā)光LED燈管,運(yùn)用隆達(dá)之覆晶技術(shù)(Flip Chip)、晶粒級(jí)封裝(Chip Scale Package, CSP)、以及玻璃基板打件(Chip On Glass, COG)等領(lǐng)先技術(shù),實(shí)現(xiàn)了超高效率LED燈
LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第四季傳統(tǒng)淡季,臺(tái)灣LED晶片廠新世紀(jì)認(rèn)為,第四季在LED照明需求挹注下可望淡季不淡,除了像是工業(yè)用與商用等LED特殊照明市場(chǎng)持續(xù)熱絡(luò)外,沉寂一陣子的大陸路燈標(biāo)案市場(chǎng)也在進(jìn)入第四季后出現(xiàn)回溫跡象。新
LED產(chǎn)業(yè)進(jìn)入第四季傳統(tǒng)淡季,臺(tái)灣LED晶片廠新世紀(jì)認(rèn)為,第四季在LED照明需求挹注下可望淡季不淡,除了像是工業(yè)用與商用等LED特殊照明市場(chǎng)持續(xù)熱絡(luò)外,沉寂一陣子的大陸路燈標(biāo)案市場(chǎng)也在進(jìn)入第四季后出現(xiàn)回溫跡象。 新
BGA是PCB上常用的組件,通常CPU、NORTH BRIDGE、SOUTH BRIDGE、AGP CHIP、CARD BUS CHIP…等,大多是以bga的型式包裝,簡(jiǎn)言之,80﹪的高頻信號(hào)及特殊信號(hào)將會(huì)由這類型的package內(nèi)拉出。因此,如何處理BGA pack
近幾年,平板與智慧型手機(jī)以超高的人氣,在市場(chǎng)需求下急速擴(kuò)張。伴隨著大眾對(duì)高機(jī)能需求的同時(shí),高密度封裝技術(shù)也同樣被追求著,為實(shí)現(xiàn)高機(jī)能、高密度化,可預(yù)想到CSP的尺寸將變得愈來愈薄也愈來愈大,相對(duì)的也更期待
臺(tái)灣聯(lián)京光電股份有限公司(UNISTARS) 正式發(fā)表Mercury 1515 Series,此LED采用業(yè)界最先進(jìn)的晶圓級(jí)LED封裝技術(shù)CSP (Chip Scale Package),同步量產(chǎn)供應(yīng)。 Mercury 1515 Series為目前世界最小之高功率LED發(fā)光點(diǎn)光源
21ic訊 縱觀LED產(chǎn)業(yè),中功率LED異軍突起,產(chǎn)值首度在2013年超越高功率LED。不過,LED價(jià)格壓力未減無封裝芯片來勢(shì)洶洶。根據(jù)對(duì)LED燈泡零售價(jià)的觀察,今年以來,取代傳統(tǒng)40W白熾燈的全球LED燈泡零售均價(jià)已下滑
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)公布將于2013年12月2日在荷蘭史基浦(Schiphol)召開的臨時(shí)股東大會(huì)審議的主要提案。公司監(jiān)事會(huì)提
【導(dǎo)讀】2013年一開年,中國(guó)政府頻頻出臺(tái)節(jié)能環(huán)保宏觀調(diào)控政策,LED產(chǎn)業(yè)也搭上了順風(fēng)車,頗為奪人眼球。此外,終端市場(chǎng)在經(jīng)歷一段時(shí)間的誘導(dǎo)期后,商用照明和民用照明市場(chǎng)也備受關(guān)注。在政策支持和市場(chǎng)需求的雙重刺激
中國(guó),2013年9月24日 ——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,按照公司管理委員會(huì)的建議,公司監(jiān)事會(huì)將向即將召開的臨時(shí)股東大會(huì)
9月25日消息,拆解團(tuán)隊(duì)iFixit和Chipworks今天聯(lián)手為我們帶來了蘋果A7芯片的拆解,揭開了這枚處理芯片的神秘內(nèi)部構(gòu)造。根據(jù)兩個(gè)團(tuán)隊(duì)的拆解結(jié)果,我們得知A7依然是由三星代工,該芯片采用的是28納米HiKmetalGate制式&m
2013年9月24日,半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)宣布,按照公司管理委員會(huì)的建議,公司監(jiān)事會(huì)將向即將召開的臨時(shí)股東大會(huì)提交2013年第四季度和2014年第一季度普通股每股0.10美元現(xiàn)金分紅的提案。與上個(gè)
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布,按照公司管理委員會(huì)的建議,公司監(jiān)事會(huì)將向即將召開的臨時(shí)股東大會(huì)提交2013年第四季度和2014年第一季度普通股每股0.10美元現(xiàn)金分紅的提案。與上個(gè)季度的分紅方案相比,
近日,從中國(guó)政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對(duì)此表示:“核高基項(xiàng)目一直在進(jìn)行,SOC芯片
根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)發(fā)布的世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)資料顯示,盡管日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售下滑,但在美洲地區(qū)強(qiáng)勁成長(zhǎng)的表現(xiàn)下,2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長(zhǎng)了5.1%,不但連續(xù)第5個(gè)月成長(zhǎng),也
21ic訊 Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司日前宣布,Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica ConnX D2 DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)的授權(quán),用于設(shè)計(jì)面向物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用領(lǐng)域的下一代芯片。ConnX D2 DSP 搭配針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)有線和