-
欣銓：日地震效應(yīng) 5月中浮現(xiàn)
測試廠欣銓科技（3264）總經(jīng)理張季明昨（21）日表示，日本311地震主要是對半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈中的關(guān)鍵材料造成影響，效應(yīng)將會(huì)在5月中旬后浮現(xiàn)，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說將會(huì)是“短空長多”，短期雖會(huì)造成生產(chǎn)鏈出現(xiàn)長短腳現(xiàn)象，但
-
GlobalFoundries進(jìn)軍MEMS市場
MEMS市場2010年強(qiáng)勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動(dòng)力將是消費(fèi)電子和手
-
金立手機(jī)總裁劉立榮：在亞洲市場主要做ODM
在富士康大規(guī)模在國內(nèi)鋪點(diǎn)，進(jìn)行手機(jī)OEM代工的時(shí)候，金立仍然在走從研發(fā)到最終銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈之路。 “以前在中國做整機(jī)業(yè)務(wù)的手機(jī)廠商還是很多，但是現(xiàn)在，剩下的也就沒有幾家了。”金立手機(jī)總裁劉立榮向記者表
-
金立手機(jī)總裁劉立榮：爭奪亞非新興市場
葉慧玨 在富士康大規(guī)模在國內(nèi)鋪點(diǎn)，進(jìn)行手機(jī)OEM代工的時(shí)候，金立仍然在走從研發(fā)到最終銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈之路。 “以前在中國做整機(jī)業(yè)務(wù)的手機(jī)廠商還是很多，但是現(xiàn)在，剩下的也就沒有幾家了?！苯鹆⑹謾C(jī)總裁劉立
-
晶圓代工巨頭GlobalFoundries大舉進(jìn)入MEMS市場
MEMS市場2010年強(qiáng)勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHS iSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動(dòng)力將是消
-
客戶零組件缺料 京元電第2季需求不如預(yù)期
李洵穎／臺(tái)北 受到日本震災(zāi)影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈面臨零組件缺料危機(jī)，晶圓測試廠京元電感受到客戶端在上述沖擊下，下單趨于保守，加上歐州地區(qū)需求低迷，影響該公司整體第2季需求情況不如預(yù)期。 由于農(nóng)歷過年之
-
200mm晶圓制造潛力巨大
在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能
-
臺(tái)積、聯(lián)電、欣銓 穩(wěn)健成長
日本311地震后，全球半導(dǎo)體整合元件大廠（IDM）加速委外，臺(tái)積電（2330）、聯(lián)電（2303）兩大晶圓代工廠長期受惠；晶圓測試的欣銓（3264）也同步沾光。 日本311地震發(fā)生至今，本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩（Renesas）已考慮將
-
晶圓代工巨頭GlobalFoundries大舉進(jìn)入MEMS市場
MEMS市場2010年強(qiáng)勁增長，營業(yè)收入同比增長18.3%。但據(jù)IHSiSuppli公司的最新研究，這只是MEMS和傳感器市場新一輪兩位數(shù)增長周期的開始，其增長趨勢將持續(xù)到2014年。2011年，MEMS產(chǎn)業(yè)的主要增長動(dòng)力將是消費(fèi)電子和手機(jī)
-
德儀效應(yīng) 臺(tái)積受惠
德儀（TI）擬并購國家半導(dǎo)體（NS），德意志證券預(yù)測這將使類比IC業(yè)競爭加劇，更多的行業(yè)整并也將加速整合元件廠（IDM）訂單委外的趨勢，臺(tái)積電 （2330）、矽品 （2325）與力成 （6239）將在此趨勢中受惠，給予「買進(jìn)
-
日本半導(dǎo)體企業(yè)開始公開委外釋單
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺(tái)積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Globalfoundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。晶圓
-
GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大
在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢。200mm制造潛力巨大“如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能角度上
-
日本半導(dǎo)體企業(yè)開始公開委外釋單
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩(Renesas)正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺(tái)積電(2330)制造;汽車用微控制元件則委托全球晶圓(Global foundries)，成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠(IDM)。
-
GLOBALFOUNDRIES 200毫米潛力巨大 MEMS制造持續(xù)發(fā)力
在今天的芯片制造領(lǐng)域，200mm與300mm基本上各占半壁江山。盡管300mm集中了最先進(jìn)的技術(shù)，但業(yè)已成熟的200mm晶圓依然煥發(fā)著生機(jī)，產(chǎn)能在未來依然有進(jìn)一步擴(kuò)大的趨勢。 200mm制造潛力巨大 “如果是從純晶圓廠的產(chǎn)能角度
-
比亞迪電動(dòng)汽車 伸向美國的“觸角”
中國汽車廠商正在對美國車市發(fā)射出潛在的沖擊波，其中，比亞迪是先期到達(dá)的第一朵浪花，而HybridCars.com的主編布萊德利•柏曼(Bradley Berman)則是它的第一位專業(yè)試駕者。 不起眼的“重磅炸彈”
-
臺(tái)積電將獲日廠大單
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩（Renesas）正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺(tái)積電（2330）制造；汽車用微控制元件則委托全球晶圓（Globalfoundries），成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠（I
-
臺(tái)積電將獲日廠大單
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩（Renesas）正考慮將部分芯片委外代工，其中手機(jī)芯片交由臺(tái)積電（2330）制造；汽車用微控制元件則委托全球晶圓（Global foundries），成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠（
-
四大專業(yè)封測廠搶建銅打線產(chǎn)能 2011年IDM封測委外快馬加鞭
全球封測產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)網(wǎng)路泡沫化沖擊，產(chǎn)值于2001年見到248.9億美元低點(diǎn)后，隨全球景氣復(fù)甦腳步，加上包括筆記型電腦、行動(dòng)電話、液晶顯示器等新興電子產(chǎn)品市場快速擴(kuò)張帶動(dòng)下，全球封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值呈現(xiàn)逐年成長態(tài)勢，并于
-
華潤微電子1200V IGBT工藝平臺(tái)開發(fā)成功
華潤微電子有限公司（后簡稱“華潤微電子”）宣布其附屬公司華潤上華科技有限公司（后簡稱“華潤上華”）已開發(fā)完成1200V Trench NPT IGBT（溝槽非穿通型絕緣柵雙極晶體管）工藝平臺(tái)
-
臺(tái)積電 將獲日廠大單
日本半導(dǎo)體業(yè)者瑞薩（Renesas）正考慮將部分晶片委外代工，其中手機(jī)晶片交由臺(tái)積電（2330）制造；汽車用微控制元件則委托全球晶圓（Global foundries），成為這次日本311地震，首家公開委外釋單的日本整合元件大廠（
- 知識(shí)變現(xiàn)正當(dāng)時(shí)，上傳資料贏紅包【辭舊迎新】
- ST首款邊緣AI通用MCU震撼登場， 設(shè)計(jì)創(chuàng)意DIY解鎖你的AI芯片創(chuàng)想力
- 了解PI門柵極驅(qū)動(dòng)器，挑戰(zhàn)趣味拼圖游戲
- MPS粉絲團(tuán)招募，邀您解鎖新能源電源“芯”技術(shù)
- 我與貿(mào)澤不得不說的秘密——BOM與搜索功能，讓選型和采購更絲滑更高效
- 加入Vishay電子學(xué)習(xí)社，優(yōu)質(zhì)資源限時(shí)免費(fèi)放送
- STM32H5系列高性能MCU，卓越性能和高安全性超乎你想象
