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臺(tái)積電預(yù)估 今年IDM營(yíng)收比重22%
整合元件大廠（IDM）委外確立，臺(tái)積電表示，整合元件（IDM）去年占營(yíng)收比20％，今年預(yù)估22％。
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日月光去年EPS 3.05元，10年來(lái)首度超過(guò)矽品
全球第一大封測(cè)代工廠日月光(2311)2010年全年EPS達(dá)3.05元，不但符合法人預(yù)期，更是近10年來(lái)首度超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手矽品(2325)。日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思直說(shuō)，2010年是非常好的一年，除了業(yè)績(jī)上比相對(duì)競(jìng)爭(zhēng)者與產(chǎn)業(yè)有更好成長(zhǎng)，達(dá)
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日月光去年EPS3.05元 符合法人預(yù)期
日月光今日舉行法人說(shuō)明會(huì)，公布去年第四季每股稅后純益為0.82元，略低于去年第三季的0.91元；去年全年?duì)I收因并入環(huán)電，達(dá)到1,887.43億元，每股稅后純益達(dá)3.05元，數(shù)字與法人預(yù)估相近，并沒(méi)有讓法人有太大驚奇。倒是
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2011，企業(yè)移動(dòng)年－－您準(zhǔn)備好了嗎？
目前，世界上越來(lái)越多的企業(yè)員工開始向移動(dòng)辦公方向發(fā)展，將自己喜愛(ài)的智能手機(jī)和平板電腦等無(wú)線設(shè)備，在用于私人應(yīng)用同時(shí)也用于工作中，比如最簡(jiǎn)單的用手機(jī)收發(fā)郵件。Forrester Research的研究表明， 目前移動(dòng)辦公人
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擴(kuò)充先進(jìn)制程 聯(lián)電今年資本支出18億美元
鄭茜文／臺(tái)北 為擴(kuò)充40奈米與28奈米先進(jìn)制程產(chǎn)能，聯(lián)電宣布2011年資本支出將達(dá)約18億美元，與2010年相當(dāng)，聯(lián)電預(yù)估，2011年12吋產(chǎn)能將增加25%，65奈米制程全年?duì)I收比重將提升至40%左右，40奈米制程下半年將提升到10%
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排隊(duì)要產(chǎn)能的隊(duì)伍拉長(zhǎng)，臺(tái)積電春節(jié)全面趕單
臺(tái)積電(2330)本周將召開法說(shuō)會(huì)，而近期重要客戶AMD、Nividia紛紛報(bào)喜訊，對(duì)于未來(lái)營(yíng)運(yùn)展望樂(lè)觀，由于均是采用臺(tái)積電40奈米制程生產(chǎn)，分析師預(yù)估，臺(tái)積電第一季營(yíng)運(yùn)有機(jī)會(huì)與上季持平；類比IC業(yè)者則透露，臺(tái)積電因IDM廠
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大廠封測(cè)委外 欣銓首季不淡
德儀營(yíng)收展望淡季不淡，國(guó)內(nèi)晶圓雙雄臺(tái)積電、聯(lián)電首季產(chǎn)能利用率也居高不下，后段封測(cè)代工廠也持續(xù)受惠。 測(cè)試廠欣銓科技董事長(zhǎng)盧志遠(yuǎn)表示，今年對(duì)欣銓來(lái)說(shuō)是個(gè)好年，由于IDM廠及晶圓代工廠釋出代工訂單，首季營(yíng)
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分析：電子行業(yè)PDM選型中的七大技術(shù)需求
【 簡(jiǎn)介 】 電子行業(yè)PDM選型七大技術(shù)需求分析電子越來(lái)越多的電子組裝或研發(fā)行業(yè)正在考慮實(shí)施產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)(PDM)，傳統(tǒng)意義上PDM更多應(yīng)用于機(jī)械制造行業(yè)，在電子研發(fā)行業(yè)實(shí)施PDM在技術(shù)要求和機(jī)械行業(yè)有哪些區(qū)
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IDM釋大單 封測(cè)大補(bǔ)
整合元件大廠（IDM）大單，推動(dòng)半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者接單上揚(yáng)，業(yè)者透露，日月光、京元電、欣銓、矽格、菱生及頎邦六檔封測(cè)股今年業(yè)績(jī)成長(zhǎng)可期。封測(cè)業(yè)者表示，今年最夯的資訊產(chǎn)品為智慧型手機(jī)、平板電腦、智網(wǎng)電視及體感游
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IDM廠擴(kuò)大委外 力旺吃補(bǔ)
矽智財(cái)授權(quán)業(yè)者力旺電子（3529）昨（21）日召開上柜前法說(shuō)會(huì)，下周一以70元掛牌上柜，但因力晶仍持股5.97％，近期受到力晶賣股籌資傳言影響，力旺昨日在興柜最后交易日盤中一度跌破百元價(jià)位，最后成交價(jià)守穩(wěn)102元。力
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中國(guó)大陸晶圓代工價(jià)格便宜 IDM考慮轉(zhuǎn)向
為降低成本，集成元件大廠(IntegratedDeviceManufacturer；IDM)委外代工已成既定趨勢(shì)，然隨著大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠
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繼2010年強(qiáng)勁收官之后EMS廠商今年可能面臨風(fēng)險(xiǎn)
據(jù)iSuppli公司，2011年全球外包制造產(chǎn)業(yè)將來(lái)到十字路口。預(yù)計(jì)2010年總體產(chǎn)業(yè)營(yíng)業(yè)收入從2009年的2600億美元增長(zhǎng)到3470億美元，鑒于去年復(fù)蘇勢(shì)頭比較強(qiáng)勁，普遍預(yù)期該產(chǎn)業(yè)將保持相對(duì)較高的擴(kuò)張速度。iSuppli公司預(yù)計(jì)，
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中國(guó)大陸晶圓代工價(jià)格便宜 將威脅臺(tái)積電訂單
為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢(shì)，然隨著大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠
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中國(guó)大陸晶圓代工價(jià)格便宜 IDM考慮轉(zhuǎn)向
為降低成本，集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趨勢(shì)，然隨著大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工
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大陸晶圓代工價(jià)格便宜 IDM考慮轉(zhuǎn)向
鄭茜文／東京 為降低成本，整合元件大廠(Integrated Device Manufacturer；IDM)委外代工已成既定趨勢(shì)，然隨著大陸市場(chǎng)崛起，以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng)，加上價(jià)格較為便宜，IDM未來(lái)恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給
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生產(chǎn)壓力增 日半導(dǎo)體廠后段生產(chǎn)移臺(tái)成趨勢(shì)
李洵穎／臺(tái)北 在日?qǐng)A升值下，日系半導(dǎo)體廠感受到生產(chǎn)成本壓力漸增，因此轉(zhuǎn)移生產(chǎn)基地也轉(zhuǎn)趨積極。就后段封測(cè)業(yè)而言，臺(tái)灣已成為日廠委外釋單的首選，包括Kawasaki、Yamaha等陸續(xù)將測(cè)試產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至臺(tái)灣，而解碼器大廠旭
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臺(tái)IC設(shè)計(jì)業(yè)轉(zhuǎn)銅制程比重高 中小型封測(cè)廠壓力大
李洵穎／臺(tái)北 雖然處于傳統(tǒng)淡季，但日月光和矽品在銅打線封裝制程需求正加速攀升。由于臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司轉(zhuǎn)進(jìn)銅制程的比重普遍逾半，皆由日月光和矽品分食，擠壓到中小型封測(cè)廠訂單。據(jù)了解，二線的中小型廠采取降價(jià)搶單
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沖關(guān)特攻隊(duì) 臺(tái)封測(cè)廠去年?duì)I運(yùn)概況
封測(cè)群族昨（18）日在整合元件大廠（IDM）釋單動(dòng)能續(xù)增，以及去年獲利頻創(chuàng)新高的加持。法人指出，今年臺(tái)股沖關(guān)站上9,000點(diǎn)的族群將以半導(dǎo)體為主流，半導(dǎo)體業(yè)訂單透明度以晶圓代工和封測(cè)族群最高，二大族群將成為盤面
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日月光市值 再寫下2261億元?dú)v史新高
封測(cè)雙雄日月光（2311）及矽品（2325）今年喜迎整合元件大廠（IDM）大單，股價(jià)再創(chuàng)波段新高，日月光市值站上2,261.6億元，改寫2007年的2259億元，再創(chuàng)歷史新高。
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需求未轉(zhuǎn)弱 晶圓代工產(chǎn)能仍吃緊
經(jīng)歷上季庫(kù)存調(diào)整及農(nóng)歷新年陸續(xù)啟動(dòng)拉貨后，半導(dǎo)體庫(kù)存水位已降至健康水位，然市場(chǎng)需求并無(wú)減緩，IC通路商指出，目前供貨其實(shí)不松，雖然短期不至于缺貨，但部分大宗品項(xiàng)已有供貨吃緊狀況，若以晶圓廠新增產(chǎn)能大多于
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