為降低接收機(jī)溫度變化對(duì)微波輻射計(jì)測(cè)量結(jié)果的影響 ,保障其測(cè)量精度 ,設(shè)計(jì)了一種基于 自適應(yīng)模糊PID控制的高精度溫控系統(tǒng) 。系統(tǒng)以DSP作為中央處理器 ,采集接收機(jī)內(nèi)部溫度信號(hào) ,并利用自適應(yīng)模糊PID控制方法在線調(diào)整PID控制參數(shù) ,使系統(tǒng)達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài) ,并滿足控制精度要求 。試驗(yàn)結(jié)果表明 ,該設(shè)計(jì)在實(shí)際使用過程中 ,可以保證接收機(jī)溫控精度在±0. 02 ℃以內(nèi) ,滿足系統(tǒng)對(duì)高精度恒溫控制的要求。
XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片,在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以針對(duì)應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng),在保持靈活性和可編程性的同時(shí)提供優(yōu)異的性能,從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,F(xiàn)PGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)以其高度的靈活性和可配置性,成為實(shí)現(xiàn)高性能系統(tǒng)的關(guān)鍵組件。為了進(jìn)一步提升FPGA設(shè)計(jì)的性能,我們可以充分利用FPGA的特定特性,如DSP塊和高速串行收發(fā)器。本文將深入探討如何通過使用這些特定特性來優(yōu)化FPGA的性能,并結(jié)合示例代碼進(jìn)行說明。
TIFIN India涵蓋幫助個(gè)人實(shí)現(xiàn)更好財(cái)富結(jié)果的人工智能助手MyFI,以及TIFIN India Enterprise。 DSP集團(tuán)副主席Aditi Kothari Desai加入TIFIN India Enterprise董事...
隨著道路建設(shè)技術(shù)的不斷發(fā)展,對(duì)道路壓實(shí)度的要求也越來越高。傳統(tǒng)的壓實(shí)度檢測(cè)方法不僅耗時(shí)費(fèi)力,而且存在誤差大、效率低等問題。為了解決這些問題,本文提出了一種基于DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)的車載式壓實(shí)度實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和處理壓實(shí)過程中產(chǎn)生的信號(hào),實(shí)現(xiàn)壓實(shí)度的實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確檢測(cè),從而提高道路建設(shè)的質(zhì)量和效率。
在下述的內(nèi)容中,小編將會(huì)對(duì)數(shù)控機(jī)床工作臺(tái)DSP定位誤差系統(tǒng)設(shè)計(jì)予以報(bào)道,如果定位誤差系統(tǒng)是您想要了解的焦點(diǎn)之一,不妨和小編共同閱讀這篇文章哦。
基于DSP的光譜信息感知模塊設(shè)計(jì)將是下述內(nèi)容的主要介紹內(nèi)容,通過這篇文章,小編希望大家可以對(duì)設(shè)計(jì)的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
基于國(guó)產(chǎn)FPGA+DSP的接收機(jī)設(shè)計(jì)將是下述內(nèi)容的主要介紹內(nèi)容,通過這篇文章,小編希望大家可以對(duì)接收機(jī)的設(shè)計(jì)的相關(guān)情況以及信息有所認(rèn)識(shí)和了解,詳細(xì)內(nèi)容如下。
根據(jù)蓄電池分級(jí)恒流充電的要求,給出一種基于DSP、變參數(shù)積分分離PI 控制的新型蓄電池恒流充電電源的設(shè)計(jì)方案。介紹了電源的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、工作原理、控制策略及軟件設(shè)計(jì)。
利用數(shù)控機(jī)床進(jìn)行機(jī)測(cè)時(shí)可以通過機(jī)床本體與測(cè)頭來完成。
數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)在通信、控制、圖像處理等多個(gè)領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。TMS320F2808PZA作為德州儀器(Texas Instruments)推出的一款高性能DSP控制器,其獨(dú)特的架構(gòu)和強(qiáng)大的功能使其在眾多應(yīng)用中脫穎而出。本文將詳細(xì)解析TMS320F2808PZA各腳的功能,并探討其在科技領(lǐng)域的應(yīng)用。
從世界上第一顆DSP誕生至今30年來,國(guó)際一線老牌芯片廠商長(zhǎng)期占據(jù)領(lǐng)先技術(shù)和市場(chǎng)地位,國(guó)內(nèi)芯片廠商在DSP上的聲量很小。然而經(jīng)過了6年的沉心打磨之后,湖南進(jìn)芯電子開始在這一領(lǐng)域嶄露頭角。憑借著更貼近中國(guó)本土特色的差異化產(chǎn)品定義、針對(duì)特定應(yīng)用的專門算法優(yōu)化和全流程質(zhì)量把控提升,進(jìn)芯電子已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了每年3~4顆的產(chǎn)品迭代更新,累計(jì)3000萬顆的市場(chǎng)應(yīng)用案例,榮獲數(shù)億元D輪融資。
今天,小編將在這篇文章中為大家?guī)頂?shù)字信號(hào)處理器DSP的有關(guān)報(bào)道,通過閱讀這篇文章,大家可以對(duì)它具備清晰的認(rèn)識(shí),主要內(nèi)容如下。
DSP的國(guó)產(chǎn)替代不會(huì)是一件很容易的事情,但受到當(dāng)前國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)的影響,本土開發(fā)者亟需擁有降本優(yōu)勢(shì)、供應(yīng)鏈安全保證,以及能協(xié)助打造極高競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)品的DSP芯片。也就是說,發(fā)展國(guó)產(chǎn)DSP是不二選擇。
將DSP和單片機(jī)構(gòu)成雙CPU處理器平臺(tái),可以充分利用DSP對(duì)大容量數(shù)據(jù)和復(fù)雜算法的處理能力,以及單片機(jī)接口的控制能力。而DSP與單片機(jī)之間快速正確的通信是構(gòu)建雙CPU處理器的關(guān)鍵問題。
隨著科技的不斷發(fā)展,微控制器(MCU)和數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)已經(jīng)成為了電子行業(yè)中不可或缺的重要組成部分。它們?cè)诟鞣N電子設(shè)備中發(fā)揮著關(guān)鍵作用,如智能手機(jī)、平板電腦、家用電器等。然而,盡管它們都是用于處理數(shù)字信號(hào)的集成電路,但它們之間存在著一些顯著的區(qū)別。本文將對(duì)MCU和DSP的區(qū)別進(jìn)行詳細(xì)分析,并探討它們的應(yīng)用領(lǐng)域。
隨著環(huán)境保護(hù)和能源可持續(xù)性的日益關(guān)注,電動(dòng)汽車作為一種清潔、高效的交通工具逐漸成為全球汽車行業(yè)的熱點(diǎn)。與傳統(tǒng)的內(nèi)燃機(jī)驅(qū)動(dòng)汽車相比,電動(dòng)汽車具有零排放、低噪音和高能量利用效率等顯著優(yōu)勢(shì)。
在平常的日常生活中,噪聲總是不可避免的。每個(gè)人承受噪聲的能力也不盡相同,喜歡安靜的人需要一些降噪措施,降噪耳機(jī)應(yīng)運(yùn)而生,甚至都能算得上是城市生活的必備品了
北京2023年9月22日 /美通社/ -- 華為全聯(lián)接大會(huì)2023期間,華為舉辦了"昇思MindSpore AI框架:引領(lǐng)大模型&科學(xué)智能原生創(chuàng)新"主題論壇,軟通動(dòng)力數(shù)字化創(chuàng)新服務(wù)線高級(jí)副總裁、數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施與集成總經(jīng)理謝睿,軟通動(dòng)力首席架構(gòu)師、云集成業(yè)...
MCU和DSP在雙處理器架構(gòu)中各有不同的特性和功能。MCU,即微控制器,主要負(fù)責(zé)完成應(yīng)用層、網(wǎng)絡(luò)層和數(shù)據(jù)鏈路層的處理,控制移動(dòng)終端的外圍電路(如鍵盤、顯示屏等)連接,以及整個(gè)通信協(xié)議棧的實(shí)現(xiàn)。它傾向于系統(tǒng)控制,負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)各個(gè)組件的工作,使得它們可以一起工作來達(dá)到共同的目標(biāo)。