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GlobalFoundries：半導體代工廠之旅
GlobalFoundries：把紐約變成下一個硅谷 在整個地球上，沒有幾個地方能生產最先進的高性能半導體芯片。因為這不僅僅需要龐大的資金作為后盾，而且還需要更多的技術沉淀和積累。在這篇文章中，小編我將帶領大家去
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張忠謀：先進制程產能缺口30~40%第3座12寸廠年中動工
臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工景氣，尤其是晶圓代工產值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產能缺口高達30~40%，顯見需求相當暢旺。為因應客戶所需，臺積電第3座12寸晶圓廠將于
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聯(lián)電65奈米以下比重大躍進 2Q將達25%
聯(lián)電在先進制程有所進展！聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，該公司在40奈米良率持續(xù)提升，28奈米后閘極(HK/MG)技術也將于2010年底達到IP試制能力，20奈米也于2010年初與客戶合作進行規(guī)畫。孫世偉看好65奈米以下先進制程技術發(fā)展
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臺積蓋第3座12吋廠
臺積電董事長張忠謀表示，已計劃在中科興建第3座12吋超大型晶圓廠（Giga-Fab）Fab15，預計今年年中動土。設備商評估，該廠將成為臺積電28奈米最先進晶圓廠，總投資金額上看新臺幣1,000億元。 為了產能長遠規(guī)劃，
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臺積：先進制程缺口達40%
臺積電董事長張忠謀（右）在昨天法說會中表示，先進制程的需求缺口高達30%至40%，產能吃緊，臺積電加速擴產中，年中預計臺中12吋廠「Fab15 」正式動土。 記者陳正興／攝影 臺積電董事長張忠謀昨（27）日表示，
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茂德出售竹科12寸廠爾必達旺宏受益
茂德以新臺幣85億元價格將茂德位于竹科12寸晶圓廠Fab-2(未來將成為旺宏的Fab-3)出售予旺宏電子。茂德售廠所獲得新臺幣85億元資金中，估計約有25億~30億元將用于償還銀行債務，減輕償債壓力。由于茂德另一12寸廠位于中
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GSA：半導體業(yè)不能高興過早
按市場分析公司報告,即便2010年全球半導體增長20%,工業(yè)也不能樂觀必須十分謹慎。全球半導體聯(lián)盟GSA認為,假設2011年連續(xù)再增長兩位數(shù)以上,半導體也很難達到2007年的銷售額水平,原因是總的投資強度不夠,在2007及2008年
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Globalfoundries投入3億美元提升產能
根據(jù)報道，Globalfoundries公司已經向紐約地方政府提出要求，擬提升位于Luther Forest的Fab 2工廠的建筑面積，雖然是擴展絕對無塵室的建筑面積，但是其最終結果就是帶來產能上的提升。Globalfoundries建議將工廠主建
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半導體業(yè)不能高興過早
編者點評：按工業(yè)發(fā)展規(guī)律, 產業(yè)的起伏越大, 其兼并項目應該發(fā)生越多, 表示產業(yè)向更健康方向進步(通過兼并M&A后, 弱者消頭及強者更強) 。由此表明2009年的工業(yè)變化并不徹底。按市場分析公司報告, 即便2010年全球半導
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茂德出售竹科12吋廠 真正受益者為爾必達及旺宏
茂德以新臺幣85億元價格將茂德位于竹科12吋晶圓廠Fab-2(未來將成為旺宏的Fab-3)出售予旺宏電子。茂德售廠所獲得新臺幣85億元資金中，DIGITIMES估計約有25億~30億元將用于償還銀行債務，減輕償債壓力。由于茂德另一12
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應用材料的Sunfab客戶面臨困難
編者點評：應用材料公司是“屋漏又逢天下雨“，其薄膜太陽能設備 Sunfab, 遇到麻煩。當時它的明顯特點是5.7平方米, 相比Oerikon,ULVAC等的1.0多平方米大出好幾倍，從理論上面積越大，綜合成本可以越低。但
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聯(lián)電本季營收挑戰(zhàn)300億
聯(lián)電（2303）昨（8）日公布3月營收達94.8億元，第1季營收達 267.15億元，較上一季減少3.7％，符合市場及公司預估值；第2季隨著65/55奈米出貨比重上升，季營收有機會挑戰(zhàn)290億至300億元水平。臺積電（2330）今（9）
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東芝正式宣布將開始建設NAND新車間Fab5
東芝正式宣布將開始建設之前延期的NAND型閃存量產線。預定于2010年7月開始建設四日市工廠的第五生產車間（Fab5），2011年春季竣工，最早將在2011年夏季投產?，F(xiàn)在，作為NAND量產線東芝已啟動了四日市工廠的第四生產車
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三星跳電存儲器產業(yè)鏈繃緊神經
三星電子(SamsungElectronics)韓國器興廠24日下午停電約1小時，雖然三星官方指出影響不大，但業(yè)界對于已極度缺貨的DRAM市場相當緊張，甚至傳出高容量32GbNANDFlash芯片亦受影響，尤其目前包括MobileRAM、SDRAM和NORF
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【英特爾中國25周年專稿】實地探訪大連芯片廠
比特網(wǎng)(Chinabyte)3月26日消息(王允)繼北京、上海以及成都之后，大連成為英特爾的“戰(zhàn)略”要地，英特爾大連芯片廠(Fab 68)在今年年末將正式投產。2007年3月26日英特爾與大連市政府宣布項目成立，2007年9月8日奠基儀式
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東芝宣布其Fab5新廠房將于今年七月份開工建造
東芝公司近日宣布他們將在日本三重縣四日市現(xiàn)有的生產運營中心附近新建一座Fab5閃存芯片廠，這間芯片廠將于今年七月份開始動工。目前，東芝設在四日市的生產運營中心 已建有四間NAND閃存芯片廠。盡管2008年秋季爆發(fā)了
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GlobalFoundries可出品完全無缺陷晶圓
BSN網(wǎng)站記者近日造訪GlobalFoundries位于德國德累斯頓的Fab 1晶圓廠（原AMD Fab 36），對其無塵室進行了一次參觀。讓他們大吃一驚的是，GlobalFoundries居然能夠造出完全無缺陷的芯片晶圓。早在未拆分前，AMD的晶圓良
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整裝待發(fā)：GlobalFoundries德累斯頓Fab1工廠探秘
對GlobalFoundries公司設在德國德累斯頓的Fab1工廠的總經理Udo Nothelfer和他的員工來說，今年可以說是任務繁重的一年。今年， 他管理的這間工廠要實現(xiàn)產能的翻倍，其月晶圓產能要從3萬片增加到6萬片。同時，F(xiàn)ab1工廠
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Intel大連Fab 68工廠預計10月投產
Intel中國區(qū)董事總經理戈峻17日表示，Intel大連12英寸晶圓廠將于10月投產，65納米制程切入，生產芯片組產品。Fab68臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺廠恐面臨挑戰(zhàn)；大聯(lián)大、友尚等Intel產品重要通路伙伴，則可望與Intel合作擴
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為什么近期芯片產能如此吃緊？
18日，一位大陸小型fabless公司老板向老杳抱怨近期芯片產能吃緊，以致無法找到有空閑產能的晶圓廠，今天另一家大陸公司也向老杳抱怨中芯國際無法安排公司新增長的訂單，其實近一段時間來無論臺積電、聯(lián)電還是中芯國際
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