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HDI板的CAM制作方法心得
由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術發(fā)展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制
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為避專利戰(zhàn)火 傳宏達電更換供應商
宏達電為了避開專利戰(zhàn)火，決定更換觸控面板、觸控面板控制IC等關鍵零組件的供應鏈，雖然宏達電并未證實，但此消息近期早在業(yè)界盛傳開來，至于宏達電的軟板、HDI板供應鏈并沒有因此調整，仍延續(xù)既有的合作關系。宏達電
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華通將以重慶為新基地 因應未來擴產(chǎn)需要
PCB大廠華通17日公告，將授權董事長處理與重慶市對外經(jīng)濟貿(mào)易委員會及重慶市涪陵區(qū)人民政府，簽訂投資意向協(xié)議書，為華通赴重慶設廠預作準備。 據(jù)了解，大陸官方目前不再發(fā)放PCB廠在沿海城市設廠的執(zhí)照，希望PC
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華通將以重慶為新基地 因應未來擴產(chǎn)需要
PCB大廠華通17日公告，將授權董事長處理與重慶市對外經(jīng)濟貿(mào)易委員會及重慶市涪陵區(qū)人民政府，簽訂投資意向協(xié)議書，為華通赴重慶設廠預作準備。據(jù)了解，大陸官方目前不再發(fā)放PCB廠在沿海城市設廠的執(zhí)照，希望PCB廠能到
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淺析中國PCB產(chǎn)業(yè)二十年
我們能見到的電子設備都離不開PCB，小到電子手表、計算器、通用電腦,大到計算機、通迅電子設備、軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子無器件,它們之間電氣互連都要用到PCB。它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機
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Ultrabook筆電成為3C市場新利器
英特爾 (Intel)(INTC-US)推出的Ultrabook筆電成為3C市場下半年關注焦點，其推出能否暢銷而成為對抗iPad的利器，也是臺灣軟板廠及HDI板在明(2012)年的驚爆點。宏碁(2353-TW)首款Ultrabook筆電，9月起陸續(xù)在全球各地上
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Ultrabook 10月亮相 NB板/HDI板廠共同受惠
英特爾力推Ultrabook，希望為PC產(chǎn)業(yè)注入活水，已經(jīng)有不少NB品牌大廠紛紛站臺呼應，預計10月底前，就會有Ultrabook正式亮相。PCB業(yè)界大老、目前為臺灣電路板協(xié)會(TPCA)市場委員葉新錦對于Ultrabook相當期待與興奮，他
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Ultrabook10月亮相 NB板/HDI板廠共同受惠
英特爾力推Ultrabook，希望為PC產(chǎn)業(yè)注入活水，已經(jīng)有不少NB品牌大廠紛紛站臺呼應，預計10月底前，就會有Ultrabook正式亮相。PCB業(yè)界大老、目前為臺灣電路板協(xié)會(TPCA)市場委員葉新錦對于Ultrabook相當期待與興奮，他
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HDI板的CAM制作方法技巧
由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術發(fā)展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制
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HDI板的CAM制作方法技巧
由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術發(fā)展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制
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PCB市場擴張腳步不間斷
目前PCB市場需求有所增加，原因是智能型手機、平板計算機等超夯產(chǎn)品對于任意層高密度鏈接(HDI)板需求增加同時，包括欣興電子(3037-TW)、華通計算機(2313-TW)、金像電(2368-TW)、耀華電子(2367-TW)及健鼎科技(3044-TW
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2008年中國HDI市場留給內資PCB企業(yè)的機會
一、HDI板主要應用領域PCB">PCB行業(yè)通常把HDI板定義為導電層厚度小于0.025mm、絕緣層厚度小于0.075mm、線寬/線距不大于0.1mm/0.1mm、通孔直徑不大于0.15mm、而I/O數(shù)大于300的一種電路板，這是一種高端PCB">PCB類型。
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PCB廠商尋求新出路！
印刷電路板產(chǎn)業(yè)雖說是電子之母，不過在制程設備的制式化生產(chǎn)作業(yè)模式之下，幾乎只要有錢誰就可以生產(chǎn)PCB，而且隨著擴產(chǎn)所帶來的供過于求，PCB產(chǎn)業(yè)要維持強勁的成長力并不容易，因此各家PCB廠尋求自己的生存利基，也不
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華通與金像、瀚宇博德爭奪筆記本(NB)用板市場
昔日印刷電路板（PCB）龍頭廠華通繼轉進手機板市場大放光采后，考慮筆記型電腦用板轉用HDI板趨勢已確立，今年將全力進軍筆記型電腦用板市場，除希望將市占率自現(xiàn)在的個位數(shù)百分比向上提升外，華通在長期接單能力與客
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HDI板：手機應用穩(wěn)增 國內產(chǎn)能不足
HDI(高密度互連技術)板主要應用于便攜式攝像機、數(shù)據(jù)通信、汽車電子、手機等領域，其中應用最廣泛的領域是手機行業(yè)。HDI板的應用及市場容量根據(jù)PCB專業(yè)資訊公司Prismark的統(tǒng)計，2005年全球HDI板的需求量約為1550.4萬
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敬鵬看好消費性電子產(chǎn)品所用HDI板
敬鵬（Chin-Poon）3月19日宣布，向芬蘭手機板廠商Aspocomp Group全數(shù)出售所持有Aspocomp Chin-Poon Holdings之49%股份，該公司是敬鵬和Aspocomp于2000年在蘇州建立的合資企業(yè)。蘇州廠目前HDI板月產(chǎn)能是300萬片。
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