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IC封裝測試業(yè)外資獨占鰲頭
封裝測試在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中有著舉足輕重的地位，是整個產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)。近幾年，集成電路設計、制造業(yè)在政府部門的大力扶持下，有了長足發(fā)展，封裝測試業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的比重逐年下降，2005年降至50%以下，
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價格未談攏 私募公司放棄收購日月光
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集成電路基礎知識:IC封裝大全
1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引
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電子制造業(yè)“熱協(xié)調(diào)”成IC封裝環(huán)氧板重點
電子制造業(yè)中的關(guān)鍵產(chǎn)品環(huán)氧印刷電路板的重要基材環(huán)氧覆銅板業(yè)，正在掀起新一輪的研發(fā)熱潮，以適應電子產(chǎn)業(yè)更新越來越快的需求，未來發(fā)展戰(zhàn)略中的重點任務。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家說，具體到產(chǎn)品上講應在5大類新型
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IC封裝基板：格局三足鼎立 成本趨于下降
傳統(tǒng)的IC封裝是采用導線框架作為IC導通線路與支撐IC的載具，它連接引腳于導線框架的兩旁或四周。隨著IC封裝技術(shù)的發(fā)展，引腳數(shù)量的增多(超過300以上個引腳)、布線密度的增大、基板層數(shù)的增多，使得傳統(tǒng)的QFP等封裝形
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四大性能極具市場前景最新IC封裝工具出爐
Sigrity公司近日推出了一套極具市場前景的新工具，使IC封裝具有“快捷、簡便、準確和完整”的特性。該公司正在投放其SpeedPKG套裝工具，該工具首批成員是XtractIM，可幫助封裝設計人員解決電氣性能問題。 XtractIM針
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集成電路封裝模塑料樹脂的要求及發(fā)展動向
1、前言 集成電路的封裝就是將封裝材料和半導體芯片結(jié)合在一起，形成一個以半導體為基礎的電子功能塊器件。封裝材料除了保護芯片不受外界灰塵、潮氣、機械沖擊外，還起到了機械支撐和散熱的功能。當今約有90%的芯片
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Avago 薄型SOIC封裝光電耦合器
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IC封裝測試巨擘Amko虧損高于預期
美國IC封裝測試業(yè)巨擘艾克爾(Amkor)于27日盤后公布第2季(4-6月)財報：受產(chǎn)品組合不佳、成本攀高及均價下滑影響，每股虧損0.30美元，遜于去年同期的每股盈余0.06美元；營收由去年同期的4.925億美元下滑至4.893億美元。
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Amkor Technology榮獲最優(yōu)秀組裝承包商獎暨最杰出表現(xiàn)獎
Amkor Technology (Nasdaq: AMKR)榮獲AMD頒發(fā)“2000年度組裝承包商一級榮譽獎”以及 “2000年度最杰出表現(xiàn)獎”。 AMD“2000年度組裝承包商一級榮譽獎”是肯定了表現(xiàn)優(yōu)秀的組裝承包商對AMD業(yè)務的成功作
