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日月光2.5D IC封裝 后年接單
全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光研發(fā)長(zhǎng)唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板為主的2.5D IC先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)，預(yù)定二年后量產(chǎn)接單。這是日月光在銅制程后又一重大技術(shù)突破，也是國(guó)內(nèi)首家宣布可承接先進(jìn)制程封裝時(shí)程
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擴(kuò)大封裝、測(cè)試、模塊制造一元化服務(wù)，華東聯(lián)貸60億
內(nèi)存封測(cè)廠華東科技(8110)獲得銀行團(tuán)5年期新臺(tái)幣60億元聯(lián)合授信案已圓滿籌組成功，將于今（8）日假高雄華東科技總部8樓舉行聯(lián)貸簽約儀式。華東科技表示，希望透過(guò)此次聯(lián)貸案資金擴(kuò)充產(chǎn)能，提供客戶自內(nèi)存IC封裝、成品
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擴(kuò)充營(yíng)運(yùn)規(guī)?！∪A東進(jìn)行60億元聯(lián)貸案簽約
內(nèi)存封測(cè)廠華東科技預(yù)計(jì)8日舉行5年期新臺(tái)幣60億元的聯(lián)合授信案簽約儀式。華東表示，該公司封測(cè)產(chǎn)能利用率滿載，而訂單能見(jiàn)度現(xiàn)已看到年底，為了擴(kuò)充營(yíng)運(yùn)規(guī)模，資本支出由30億元上修至50億元，因而辦理聯(lián)貸案，以支應(yīng)
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封測(cè)廠看銅制程發(fā)展
外資近日發(fā)表關(guān)于封測(cè)廠銅打線封裝制程的報(bào)告，文中認(rèn)為，長(zhǎng)期來(lái)看銅制程轉(zhuǎn)換的趨勢(shì)對(duì)邏輯IC封裝會(huì)有負(fù)面影響，雖然采用銅制程是基于降低金價(jià)飆漲而侵蝕毛利的壓力，但隨著銅制程的營(yíng)收比重愈來(lái)愈高，而銅制程的平均
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大摩王安亞：銅制程明年?duì)I收成長(zhǎng)放緩 較看好內(nèi)存封裝股
摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師王安亞今天發(fā)布封測(cè)產(chǎn)業(yè)報(bào)告指出，銅制程不利封裝業(yè)者中長(zhǎng)期營(yíng)收的成長(zhǎng)，明后年將看到年增率放緩至個(gè)位數(shù)；相對(duì)于IC邏輯封裝，從事內(nèi)存封裝的力成(6239-TW)較有成長(zhǎng)空間，為封裝類股
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大摩：力成優(yōu)于日月光、硅品
為了擴(kuò)產(chǎn)，IC封裝測(cè)試廠商今（2010）年均大舉增加資本出，摩根士丹利證券科技產(chǎn)業(yè)分析師王安亞昨（1）日提醒，影響所及，日月光（2311）與硅品（2325）等邏輯廠商投資價(jià)值將面臨走跌（de-rating）壓力，建議旗下客戶
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江陰MIS封裝技術(shù)帶領(lǐng)中國(guó)IC封裝邁向世界最前沿
外觀像個(gè)魚(yú)鱗片，厚薄似幾頁(yè)紙，大小僅僅是半個(gè)手指甲——日前，記者在江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司看到了該公司最新產(chǎn)品：一片1厘米大的嵌入式系統(tǒng)集成電路?？蓜e小看這片不起眼的“小東西”，它是長(zhǎng)電開(kāi)發(fā)的新一代封裝
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金價(jià)大漲吃不消，IC封裝廠聯(lián)袂啟動(dòng)漲價(jià)機(jī)制
國(guó)際金價(jià)日前創(chuàng)下1238美元/盎司的歷史新高，雖然近日來(lái)跌破1200美元/盎司大關(guān)，不過(guò)已經(jīng)讓IC封裝業(yè)者大喊吃不消，其中龍頭廠硅品(2325)就說(shuō)，1200美元/盎司是IC封裝廠可承受的臨界點(diǎn)，再漲上去就連加工費(fèi)都賺不到。日
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日月光Q2封測(cè)營(yíng)收估季增11-13%、毛利率25%
日月光(2311)第一季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)尚符合法人預(yù)期，雖然納入環(huán)電(2350)之后，營(yíng)收規(guī)模明顯擴(kuò)大，不過(guò)受到原物料、匯率、人力成本上揚(yáng)等因素影響，導(dǎo)致毛利率下滑5個(gè)百分點(diǎn)，EPS0.63元。展望第二季，日月光財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思表
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驅(qū)動(dòng)IC封測(cè) 要漲價(jià)一成
為因應(yīng)市場(chǎng)供需缺口擴(kuò)大，市場(chǎng)傳出，面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠近期與客戶端展開(kāi)議價(jià)，積極尋求漲價(jià)，漲幅超過(guò)一成。兩大面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠頎邦（6147）和南茂強(qiáng)調(diào)是市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)的跟隨者，反映成本考慮，并非漲價(jià)。 若驅(qū)動(dòng)
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新頎邦暨臺(tái)灣面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)2010年?duì)I運(yùn)展望分析
即將于2010年6月1日正式生效的頎邦與飛信合并案，預(yù)估將產(chǎn)生金凸塊(Gold Bump)、卷帶式薄膜覆晶封裝(Chip on Film；COF)，以及玻璃覆晶封裝(Chip on Glass；COG) 3個(gè)面板驅(qū)動(dòng)IC封裝制程產(chǎn)能皆達(dá)臺(tái)灣第1，前2個(gè)制程產(chǎn)
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環(huán)境與靜電對(duì)集成電路封裝的影響
1 引言 現(xiàn)代發(fā)達(dá)國(guó)家經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要支柱之一--集成電路(以下稱IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展十分迅速。自從1958年世界上第一塊IC問(wèn)世以來(lái)，特別是近20年來(lái)，幾乎每隔2-3年就有一代產(chǎn)品問(wèn)世，至目前，產(chǎn)品以由初期的小規(guī)模IC發(fā)展到
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中高階封測(cè)將可進(jìn)軍大陸，業(yè)者已經(jīng)準(zhǔn)備好了!
行政院9日正式核定赴大陸投資負(fù)面表列修正草案，就半導(dǎo)體而言，確定將有條件松綁晶圓廠、中高階封裝測(cè)試與低階IC設(shè)計(jì)的登陸計(jì)劃，其中包括中高階封測(cè)及IC設(shè)計(jì)部份均有投資金額管制，一旦投資金額門(mén)看檻達(dá)5千萬(wàn)美元，
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形成IC封裝與自主品牌終端產(chǎn)業(yè)鏈
今年上半年，經(jīng)濟(jì)運(yùn)行中的積極因素不斷增多，企業(yè)的好勢(shì)頭日趨明顯。擴(kuò)大內(nèi)需對(duì)促進(jìn)經(jīng)濟(jì)回升發(fā)揮了重要作用，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受宏觀環(huán)境利好的影響，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)率先復(fù)蘇，形勢(shì)快速好轉(zhuǎn)，應(yīng)該說(shuō)國(guó)家的宏觀扶持政策達(dá)到
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IC封裝產(chǎn)業(yè)將在后摩爾定律時(shí)代大放異彩
IC封裝產(chǎn)業(yè)將在后摩爾定律時(shí)代大放異彩
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創(chuàng)新增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力 IC封裝向高端技術(shù)邁進(jìn)
“企業(yè)要在競(jìng)爭(zhēng)中求得生存，必須依靠核心競(jìng)爭(zhēng)力。核心競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)源于自主創(chuàng)新。企業(yè)只有依據(jù)市場(chǎng)變化，不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高技術(shù)水平，推陳出新，才有可能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。”南通富士通微
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越南:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)建立之路遇阻礙
不久前，越南還曾被公認(rèn)將為成下一個(gè)半導(dǎo)體制造新?lián)c(diǎn)，特別是IC封裝產(chǎn)業(yè)；但現(xiàn)在，越南的IC制造業(yè)建立之路卻遇到了重重障礙。 根據(jù)EETimes美國(guó)版稍早前的報(bào)導(dǎo)，英特爾(Intel)已經(jīng)延后將在越南設(shè)置IC封裝廠的計(jì)劃；此
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