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淺談LED金屬封裝基板的應(yīng)用優(yōu)勢
目前常見的基板種類有硬式印刷電路板、高熱導(dǎo)係數(shù)鋁基板、陶瓷基板、軟式印刷電路板、金屬復(fù)合材料等。一般低功率LED封裝采用普通電子業(yè)界用的 PCB版即可滿足需求，但是超過0.5W以上的LED封
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探討LED封裝結(jié)構(gòu)及其技術(shù)
1 引言 LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，
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大功率LED封裝技術(shù)詳解
LED 的工藝設(shè)計包括芯片的設(shè)計以及芯片的封裝。目前，大功率LED 的封裝技術(shù)及其散熱技術(shù)是當(dāng)今社會研究的熱點。由于大功率LED 封裝工藝流程講起來比較簡單，但是實際的工藝中是非常復(fù)雜的。而
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改變封裝技術(shù)，LED照明可靠性大增
隨著藍(lán)光和白光發(fā)光二極管（LED）在1990年大舉邁向?qū)嵱没A段后，無論是利用LED所進(jìn)行的全彩顯示，或是在近年來社會大眾對節(jié)能議題所展現(xiàn)的高度重視下，LED所普及到的智慧型手機、個人電腦（
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智能照明蓄勢待發(fā) LED驅(qū)動器/封裝設(shè)計掀革
在國際照明大廠競相投入下，智能照明市場正快速升溫，并掀起新一波LED驅(qū)動器與封裝技術(shù)變革。為與傳統(tǒng)燈具相容，智能照明系統(tǒng)電路板設(shè)計空間極為有限，因此LED驅(qū)動器與封裝業(yè)者已加速研發(fā)整合驅(qū)動電
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“三大關(guān)鍵”解決矩陣式LED封裝技術(shù)難題
近幾年發(fā)光二極管（LED）的應(yīng)用在不斷增長，其市場覆蓋范圍很廣，包括像指示燈、聚光燈和頭燈這樣的汽車照明應(yīng)用，像顯示背光和照相機閃光燈這樣的照相功能，像LED顯示器背光和投射系統(tǒng)這樣的消費產(chǎn)
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深度講解高亮度矩陣式LED封裝技術(shù)和解決方案
2014年最值得關(guān)注的電子產(chǎn)業(yè)大勢莫過于巨量資料、醫(yī)學(xué)進(jìn)展以及行動應(yīng)用無所不在。根據(jù)國際電機電子工程師學(xué)會（IEEE）日前評選出2014年的十大科技發(fā)展趨勢，預(yù)計云端運算與行動設(shè)備的融合、醫(yī)
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無封裝LED芯片被熱炒 “真火”還是“虛火”？
隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據(jù)了解，無封裝芯片并不
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無封裝、無散熱、無電源之后，LED還能去掉什么？
剛剛結(jié)束的兩會不僅傳出穩(wěn)定發(fā)展房地產(chǎn)市場的信號，部分城市也緊隨其后出臺一系列拯救樓市新政策。疲軟的中國樓市將迎來新希望，剛需購房者也將因此而推動包括LED照明等家居裝飾產(chǎn)業(yè)的新發(fā)展。但是伴隨
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細(xì)說COB封裝，為啥它對LED芯片這么重要？
什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實現(xiàn)其電氣
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LED封裝領(lǐng)域該如何突圍?
中國是全球最大的LED應(yīng)用市場，但在高端LED等領(lǐng)域發(fā)展相對滯后，產(chǎn)能不足，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足市場的需求，科銳、飛利浦、歐司朗、京瓷、住友電工、日亞化學(xué)等國外品牌廠商長期以來占據(jù)著國內(nèi)高端市場。
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看過來！最全面的LED生產(chǎn)工藝
一。 LED生產(chǎn)工藝 1.工藝： a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b）裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴張，將擴張
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LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈條發(fā)展的背后是怎樣的？
目前LED產(chǎn)業(yè)市場就像一個綠色的原野擁有著大量玩家，且格局分散。一些頂級的LED照明品牌如飛利浦、歐司朗、松下、通用電氣、視力品牌、奧德堡、東芝、庫柏照明、科銳、哈貝爾等在照明行業(yè)占據(jù)著不超
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據(jù)說是最全的LED封裝原材料芯片和支架知識
我國的LED照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了加速發(fā)展階段，應(yīng)用市場迅速增長，這導(dǎo)致了LED封裝產(chǎn)品的巨大市場，催生出了成千上萬家LED封裝企業(yè)，使我國成為國際上LED封裝的第一產(chǎn)量大國。但是從業(yè)LED這些年，
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三種紫外LED封裝物料對比：誰最高效可靠？
紫外LED 具體積小、壽命長和效率高等優(yōu)點，具有廣泛的應(yīng)用前景。目前紫外LED 的發(fā)光功率不高，除了芯片制作水平的提高外，封裝技術(shù)對LED 的特性也有重要的影響。 目前，紫外LE
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六大LED封裝技術(shù)誰將獨占鰲頭？
還記得嗎？2015年的這個時候開始，CSP技術(shù)漸漸成為一大熱門話題。那么，2016年什么技術(shù)將獨領(lǐng)風(fēng)騷呢？ 2015年LED產(chǎn)品價格不斷下降， 技術(shù)創(chuàng)新成為提升產(chǎn)品性能、降低成本
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LED小芯片封裝技術(shù)難點解析
近年來，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性價比（lm/$）也越來越好，在這樣的背景支持之下，LED芯片的微小化
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倒裝全面取代正裝可能不太現(xiàn)實
隨著正裝LED產(chǎn)品的成熟度越來越高，技術(shù)提升難度越來越大，倒裝LED技術(shù)最近幾年逐漸受到行業(yè)追捧。因其無金線散熱好，但成本高，COB成為當(dāng)初倒裝走向市場最好的敲門磚。 如今倒裝C
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拖累木林森2015年業(yè)績的幾大因素是什么？
3月15日，國內(nèi)LED封裝巨頭木林森接受了方正證券、信達(dá)澳銀等機構(gòu)調(diào)研，該公司2015年下滑的經(jīng)營業(yè)績，成為機構(gòu)及投資者關(guān)注的焦點。 日前，木林森披露2015年年度報告，顯示木林
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三星電子首次入圍全球LED封裝市場前三
三星電子（Samsung Electronics）首次擠進(jìn)全球LED封裝市場的前三大。同時也可以看出，除了三星稱霸已久的存儲器市場外，三星也積極地培養(yǎng)非存儲器領(lǐng)域的產(chǎn)品競爭力。
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