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芯片級LED封裝技術(shù)的演變和未來發(fā)展趨勢
倒裝芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)的芯片工藝和封裝工藝相結(jié)合的方式簡化了LED制作工藝流程。該技術(shù)白光芯片LED直接貼裝于基板上還具有更好的散熱效果，更小的體積。隨著LED照明市場的成熟和其他應(yīng)用市場的發(fā)展，芯片級LED封裝技術(shù)具有光明的前景。
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LED封裝并購潮開始
根據(jù)中國LED封裝報告顯示，2015年中國大陸LED封裝市場規(guī)模為614億元，年增長16%，整體增長放緩。今年全球經(jīng)濟(jì)低靡，中國大陸作為全球LED行業(yè)的主要生產(chǎn)基地，受出口下滑的影響較大。2015上半年中國大陸LED照明出口量
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200LM/W高光效全周LED光源“燈芯”讓LED躲過高溫
臺灣地區(qū)的LED封裝廠商三科光電于日前推出了具專利的200LM/W高光效全周LED光源“燈芯”，采用1~2W中功率設(shè)計，成功將電熱能充分轉(zhuǎn)化為光能，解決了LED燈的散熱問題，同時提升了LED燈的光效。目前LED光源模
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提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù)
超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求：一是封
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LED封裝硅膠引發(fā)成果歸屬專利戰(zhàn) 專利成為“雙刃劍”
曾經(jīng)，市場份額75%以上被兩家跨國企業(yè)占據(jù)。直到2014年國產(chǎn)LED封裝硅膠市場規(guī)模首次超過進(jìn)口產(chǎn)品。
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芯片級LED封裝為何受追捧？
據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計大概全球17%的電量都會用于照明，而其中照明所用的電量主要被白熾燈和熒光燈管消耗掉，LED照明產(chǎn)品能夠?yàn)橛脩籼峁┉h(huán)保、穩(wěn)定、高效、安全的全新照明體驗(yàn)，現(xiàn)
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LED封裝制造流程及相關(guān)注意事項
一.我們可以將LED封裝的具體制造流程分為以下幾個步驟：1.清洗步驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。2.裝架步驟：在LED管芯底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆
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分析怎樣提高LED照明的可靠性
隨著藍(lán)光和白光發(fā)光二極管(LED)在1990年大舉邁向?qū)嵱没A段后，無論是利用LED所進(jìn)行的全彩顯示，或是在近年來社會大眾對節(jié)能議題所展現(xiàn)的高度重視下，LED所普及到的智能手機(jī)
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實(shí)例解析如何應(yīng)對LED封裝失效
在用到LED燈的時候最怕的就是LED燈不亮，這個時候不要責(zé)怪環(huán)境，不正確的安裝方法、保護(hù)措施和過高電源是導(dǎo)致燈不亮的重要原因。當(dāng)然很多時候也是人為因素。這里小編結(jié)
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艾比森：產(chǎn)品線中暫無0.8mm小間距顯示屏
艾比森周二坦言，公司產(chǎn)品線中目前沒有0.8mm小間距顯示屏。艾比森的主營業(yè)務(wù)為LED應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，主要產(chǎn)品為LED全彩顯示屏。公司主導(dǎo)產(chǎn)品為LED全彩顯示屏，產(chǎn)品種類較為齊全，廣泛應(yīng)用于廣告?zhèn)髅?/p>
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艾比森：成長勢頭強(qiáng)勁的LED全彩顯示屏供應(yīng)商
公司主導(dǎo)產(chǎn)品為LED全彩顯示屏，產(chǎn)品種類較為齊全，廣泛應(yīng)用于廣告?zhèn)髅?、體育場館、舞臺背景、商場、市政工程、車載屏等領(lǐng)域。在精細(xì)化管理、持續(xù)創(chuàng)新能力、全球銷售網(wǎng)絡(luò)及品牌影響力等方面具有明顯的競爭優(yōu)勢，公司產(chǎn)
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短技術(shù)篇：關(guān)于LED封裝熱電分離的圖解
導(dǎo)讀:何謂熱電分離?LED封裝體的熱電分離是指芯片的電通路和封裝熱沉沒有電連接。從導(dǎo)電通路的結(jié)構(gòu)來看，LED 芯片可分為兩類，一種是垂直導(dǎo)電型，一種是水平導(dǎo)電型。垂直導(dǎo)電
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2014年照明級LED封裝市場48.81億美元，中功率LED將成主流
全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能研究部門LEDinside最新發(fā)表的「2014年LED供需市場報告」指出，2014年全球高亮度LED市場規(guī)模為144億美元，預(yù)估2018年將達(dá)到166億美元，2014-2018年復(fù)合成長率達(dá)4%。其中照明級LED封
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2014年照明級LED封裝市場48.81億美元
市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下綠能研究部門LEDinside最新發(fā)表的「2014年LED供需市場報告」指出，2014年全球高亮度LED市場規(guī)模為144億美元，預(yù)估2018年將達(dá)到166億美元，2014-2018年復(fù)合成長率達(dá)4% 。其中照明級LED封裝
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今年LED封裝量估達(dá)93.6億顆 年增率450%
【導(dǎo)讀】隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭，LEDTV2010將大舉攻占市場，可望同步帶動LED需求量正向成長，單就LED封裝數(shù)來推算，估計2010年的需求約93.6億顆 隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭，LEDTV2010將大舉攻占市
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探討與展望：高功率led封裝的散熱技術(shù)
【導(dǎo)讀】長久以來，在對$led散熱$要求不是很高的情況下，led多利用傳統(tǒng)樹脂基板進(jìn)行封裝。然而，隨著市場應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大，需求層次不斷提高，傳統(tǒng)的樹脂基板在高功率led世代到來后，已漸漸不敷使用。因此，探討和展
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庫存高企 日系LED廠商轉(zhuǎn)單效應(yīng)喊停
【導(dǎo)讀】最近，受到LED電視第3季起庫存問題影響，加上日本廠本身自家LED產(chǎn)能未滿，原先第2季即大動作來臺找尋LED封裝代工訂單的日本電視品牌廠，對臺釋單動作嘎然停止，業(yè)內(nèi)人士預(yù)估，此轉(zhuǎn)單效應(yīng)將延后至明（2011）年
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日本LED封裝供給吃緊
【導(dǎo)讀】據(jù)了解，日本地震對于LED產(chǎn)業(yè)影響較小，小部分位于關(guān)東地區(qū)的廠商，其廠房與設(shè)備也大多安然無恙，不過受到福島核電廠停止運(yùn)作，加上海嘯造成部分地區(qū)交通中斷影響，某些零組件與材料出現(xiàn)供給不足現(xiàn)象。 摘
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LED專利危機(jī)逼近 鹿死誰手尚未可知
【導(dǎo)讀】據(jù)報道，在中國LED產(chǎn)業(yè)尤其是中國LED產(chǎn)業(yè)逐漸發(fā)展壯大達(dá)到年產(chǎn)值200億元的今天，中國的LED產(chǎn)業(yè)或?qū)⒚媾R國際巨頭們的專利侵權(quán)的訴訟。據(jù)悉，目前國際LED巨頭和很多專利“釣魚者”已經(jīng)在收集相關(guān)證據(jù)，準(zhǔn)備起訴
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中國光電產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值分布圖
【導(dǎo)讀】政府在光電產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程當(dāng)中所承擔(dān)的推動作用是由光電產(chǎn)業(yè)本身高技術(shù)、高投資的特征決定的，特別是對于產(chǎn)業(yè)的發(fā)展初期，政府所承擔(dān)的作用就更加明顯。因此，這種特征也在一定程度上決定了光電產(chǎn)業(yè)的空間演變
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