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TSMC董事會(huì)決議
TSMC昨(9)日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中決議如下：一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬(wàn)美元，以建立位于中國(guó)臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP
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TSMC投資數(shù)十億美元擴(kuò)建晶圓廠
TSMC 9日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中決議了， 1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬(wàn)美元，以建立位于中國(guó)臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12?晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產(chǎn)能
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TSMC擴(kuò)建中科晶圓廠
TSMC 9日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中決議如下：1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬(wàn)美元，以建立位于中國(guó)臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer-Level Chip-Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能
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TSMC投資18.8億美元擴(kuò)建中科晶圓廠
TSMC 9日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中決議如下：1. 核準(zhǔn)資本預(yù)算18億8,090萬(wàn)美元，以建立位于中國(guó)臺(tái)灣中科之晶圓廠的試產(chǎn)線(Mini-lines)，并擴(kuò)充先進(jìn)工藝及12吋晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（Wafer-Level Chip-Scale Packaging；WLCSP）產(chǎn)
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Level 3改善法蘭克福倫敦光線路延遲性能
7月7日消息，Level 3通信公司昨天宣布升級(jí)其超低延遲的倫敦到法蘭克福光纖線路。這一升級(jí)大大改善了法蘭克福到倫敦，乃至到美國(guó)紐約再到芝加哥的傳輸延遲性能，可以實(shí)現(xiàn)更高速的傳輸，更好地支持金融機(jī)構(gòu)的實(shí)時(shí)信息傳
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銀雨LED路燈成功取得澳大利亞和新西蘭認(rèn)證
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關(guān)于有效提高 LED 固晶品質(zhì)幾大步驟
一、嚴(yán)格檢測(cè)固晶站的LED原物料 1.芯片：主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。 預(yù)防措施：嚴(yán)格控制進(jìn)料檢驗(yàn)，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題要求供應(yīng)商改善。 2.支架：主要表現(xiàn)為&
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Crossing Automation Unveils Plan to Bring Wafer-Level Automation Offering
Fremont, Calif.—March 9, 2010—Crossing Automation, Inc. (www.crossinginc.com), today announced strong growth in orders for its range of front-end atmospheric wafer automation products, spurred mainl
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采用FPGA解決通信接口問(wèn)題
為通信系統(tǒng)器件所提供的接口技術(shù)種類繁多，令人困惑。設(shè)計(jì)者應(yīng)根據(jù)所需功能選擇器件，采用FPGA解決當(dāng)中的接口和互用性問(wèn)題。
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采用FPGA解決通信接口問(wèn)題
為通信系統(tǒng)器件所提供的接口技術(shù)種類繁多，令人困惑。設(shè)計(jì)者應(yīng)根據(jù)所需功能選擇器件，采用FPGA解決當(dāng)中的接口和互用性問(wèn)題。
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臺(tái)積電決定擴(kuò)充12英寸晶圓廠
臺(tái)積電(TSMC)10日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中決議如下：一、 核準(zhǔn)資本預(yù)算22億4,080萬(wàn)美元，以擴(kuò)充12吋晶圓廠先進(jìn)工藝及晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging;WLCSP)產(chǎn)能。二、 核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,460萬(wàn)美元擴(kuò)建
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TSMC董事會(huì)通過(guò)22.408億美元投資案 擴(kuò)充12英寸晶圓廠
臺(tái)積電（TSMC）10日召開(kāi)董事會(huì)，會(huì)中決議如下：一、?核準(zhǔn)資本預(yù)算22億4,080萬(wàn)美元，以擴(kuò)充12吋晶圓廠先進(jìn)工藝及晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging；WLCSP）產(chǎn)能。二、?核準(zhǔn)資本預(yù)算2億5,460萬(wàn)美
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常用通信接口技術(shù)的探討
在過(guò)去兩年里，用于消除IC、電路板和系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的接口標(biāo)準(zhǔn)層出不窮，本文將就通信應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)部件的某些最流行的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分析，并研究眾多新標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)的原因，此外還探討設(shè)計(jì)者如何解決互用性的難題。
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常用通信接口技術(shù)的探討
在過(guò)去兩年里，用于消除IC、電路板和系統(tǒng)之間數(shù)據(jù)傳輸瓶頸的接口標(biāo)準(zhǔn)層出不窮，本文將就通信應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)部件的某些最流行的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行分析，并研究眾多新標(biāo)準(zhǔn)出現(xiàn)的原因，此外還探討設(shè)計(jì)者如何解決互用性的難題。
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照明系統(tǒng)昨天測(cè)試 F1夜間賽車場(chǎng)如在白晝
新加坡將在今年9月28日舉辦世界首個(gè)一級(jí)方程式（F1）夜間公路賽車，主辦當(dāng)局昨晚在政府大廈草場(chǎng)前的圣安德烈路上測(cè)試了夜間賽使用的照明系統(tǒng)。車道在高達(dá)3000勒克斯（lux level）亮度的投影燈的照耀下，使置身場(chǎng)內(nèi)的
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電話公司Level 3高管離職 股價(jià)重跌11%
3月10日消息，周一早盤，Level 3 Communications Inc.(LVLT)的股價(jià)一度重跌11%以上。稍早時(shí)該電話公司的首席運(yùn)營(yíng)官(COO)宣布辭職。與此同時(shí)，Ciena Corp.和Verizon Communications Inc.的股票明顯下滑，多數(shù)大型電信
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