引言 在過去兩年里,用于消除IC、電路板和系統(tǒng)之間數據傳輸瓶頸的接口標準層出不窮,本文將考評通信應用標準部件的某些最流行的標準,并研究眾多新標準出現(xiàn)的原因,此外還探討設計者可如何解決互用性的難題。 新興
采用FPGA解決通信接口問題
一、嚴格檢測固晶站的LED原物料1.芯片:主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。預防措施:嚴格控制進料檢驗,發(fā)現(xiàn)問題要求供應商改善。2.支架:主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過大,支
一、嚴格檢測固晶站的LED原物料1.芯片:主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。預防措施:嚴格控制進料檢驗,發(fā)現(xiàn)問題要求供應商改善。2.支架:主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過大,支
北京時間4月18日消息(艾斯)根據國外媒體報道,印度電信監(jiān)管機構TRAI已向政府建議,允許電信運營商通過一張牌照在全國范圍內提供電信服務,并收取入場費1.5億印度盧比(290萬美元)。這一指導方針預計將簡化程序。TR
電子產業(yè)供應鏈能否從時裝業(yè)界學習到經驗教訓呢?就RFID卷標(RFID tagging)這方面來看,現(xiàn)有的證據已顯示答案是肯定的。如同電子產品一樣,美國與歐洲服裝進口在過去幾十年來持續(xù)上升。為了能以一種更具成本效益的方
一、嚴格檢測固晶站的LED原物料1.芯片:主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。預防措施:嚴格控制進料檢驗,發(fā)現(xiàn)問題要求供應商改善。2.支架:主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過大,支
一、嚴格檢測固晶站的LED原物料1.芯片:主要表現(xiàn)為焊墊污染、芯片破損、芯片切割大小不一、芯片切割傾斜等。預防措施:嚴格控制進料檢驗,發(fā)現(xiàn)問題要求供應商改善。2.支架:主要表現(xiàn)為Θ尺寸與C尺寸偏差過大,支
摘要:采用Solinst Levelogger3001水質傳感器與PC機構建了水質采集處理系統(tǒng),利用Visual C++6.0的MFC框架及MSComm控件編寫了采集處理軟件。根據通信協(xié)議完成了主機和水質傳感器之間通信,并時讀取到的數據處理后利用
摘要:采用Solinst Levelogger3001水質傳感器與PC機構建了水質采集處理系統(tǒng),利用Visual C++6.0的MFC框架及MSComm控件編寫了采集處理軟件。根據通信協(xié)議完成了主機和水質傳感器之間通信,并時讀取到的數據處理后利用
實時嵌入式系統(tǒng)模型校驗技術
[摘要] 據外媒報道,9月13日,菲斯克全新新能源乘用車(Fisker Surf)高調亮相于法蘭克福車展,該款車為菲斯克公司設計的第一款豪華型乘用轎車。 Fisker Surf 據外媒報道,9月13日,菲斯克全新新能源乘用車
視覺監(jiān)控的主要目的,是從一組包含人的圖像序列中檢測、識別、跟蹤人體,并對其行為進行理解和描述。大體上這個過程可分為底層視覺模塊(low-levelvision)、數據融合模塊(intermediate-level vision)和高層視覺模塊(h
上周六的時候,送別了一個前同事。從進入第一家公司以后,遇到了不少的同事,去年都分開了,現(xiàn)在留在上海的已然不多,寫下一點東西吧。 先說說我那位離開的同事吧,有些傳奇。她是福建人,本科畢業(yè)以后
上周六的時候,送別了一個前同事。從進入第一家公司以后,遇到了不少的同事,去年都分開了,現(xiàn)在留在上海的已然不多,寫下一點東西吧。先說說我那位離開的同事吧,有些傳奇。她是福建人,本科畢業(yè)以后在合資公司工作
北京時間4月12日消息,光纖網絡設備供貨商Level 3 CommunicationsInc(LVLT-US)同意以19億美元收購Global CrossingLtd(GLBC-US),以擴大公司在3個大陸間的網絡,并減少支出。Level3將全股份收購GlobalCrossing,依據L
目前,來自Verizon擴建LTE網絡的利好信息已經刺激了CenturyLink、Qwest、Level 3等回傳廠商加大網絡投資、促成并購以及盡可多地增加基站光纖覆蓋。at&t以390億美元收購美國第四大運營商T-Mobile的事件成為3月美國無線
Allegro DVT,最近推出H.264 SVC Scalable High Profile at Level 4.2一致性測試工具包和H.264 MVC Stereo High Profile at Level 4.1一致性測試工具包。S2C在中國銷售和支持Allegro DVT產品。S2C豐富的設計經驗和強
北京時間11月30日消息,根據國外媒體報道,光纖網絡設備供應商Level 3通信有限公司(Level 3 Communications, Inc., 納斯達克股票代碼:LVLT)周一向外界透露,美國最大的有線電視公司Comcast Corp.已經開始對在線傳輸的
晶圓級封裝(Wafer Level Packaging;WLP)是IC封裝方式的1種,是整片晶圓生產完成后,直接在晶圓上進行封裝測試,完成之后才切割制成單顆IC,不須經過打線或填膠,而封裝之后的芯片尺寸等同晶粒原來大小,因此也稱為芯