MEMS
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MEMS 超越摩爾定律的突破口
半導(dǎo)體技術(shù)在摩爾定律上似乎走入了瓶頸期，而超越摩爾定律的新興技術(shù)卻受到了眾多公司的青睞，其中MEMS以無處不在的應(yīng)用潛力攫取了業(yè)界大大小小公司的眼球。日前，在由上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、傳感技術(shù)國家重點(diǎn)
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MEMS封裝朝向晶圓級發(fā)展
傳統(tǒng)的MEMS長期依賴陶瓷封裝，雖然行之有效，但MEMS產(chǎn)業(yè)已經(jīng)醞釀向晶圓級封裝（WLP）技術(shù)轉(zhuǎn)變，而這一轉(zhuǎn)變的部分驅(qū)動力則來自于越來越多的晶圓代工廠開始涉足于MEMS領(lǐng)域。 “TSMC（臺灣新竹）和一些其他的晶圓代
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ADI完成制造工藝技術(shù)的升級，有效提高晶圓制造效率
Analog Devices, Inc.，最近成功完成了對專有模擬、混合信號和 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）制造工藝技術(shù)的升級和改進(jìn)，目的是降低成本，提高晶圓制造效率。美國馬薩諸塞州威明頓工廠的改造已于11月1日完成，而在今年早期，位
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ADI完成制造工廠戰(zhàn)略性升級改造計劃
Analog Devices, Inc.最近成功完成了對專有模擬、混合信號和 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）制造工藝技術(shù)的升級和改進(jìn)，目的是降低成本，提高晶圓制造效率。美國馬薩諸塞州威明頓工廠的改造已于11月1日完成，而在今年早期，位于
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ADI公司完成制造工廠戰(zhàn)略性升級改造計劃
美國和愛爾蘭晶圓廠已提前完成升級改造計劃充足的庫存和擴(kuò)充的產(chǎn)能可確保為客戶帶來快捷的交貨周期Analog Devices, Inc.最近成功完成了對專有模擬、混合信號和 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）制造工藝技術(shù)的升級和改進(jìn)，目的是降
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ADI 公司完成制造工廠戰(zhàn)略性升級改造計劃
ADI最近成功完成了對專有模擬、混合信號和 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))制造工藝技術(shù)的升級和改進(jìn)，目的是降低成本，提高晶圓制造效率。美國馬薩諸塞州威明頓工廠的改造已于11月1日完成，而在今年早期，位于愛爾蘭利默瑞克的工廠
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研究人員開發(fā)基于MEMS設(shè)備 用于供電無線感應(yīng)器節(jié)點(diǎn)
Holst Centre，一家專注為無線自治傳感器方案開發(fā)共用性技術(shù)的研發(fā)機(jī)構(gòu)，已經(jīng)開發(fā)一套新能量收集應(yīng)用，可生成高達(dá) 85 微瓦的功率。這種壓電式能量收集采用微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) - 可結(jié)合機(jī)械件、感應(yīng)器、螺線管和電子器
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ST推出新一代MEMS微加工音響組件
意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)近日擴(kuò)展其產(chǎn)品陣容，推出新一代微加工音響組件。創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)采用奧姆龍(OMRON)的傳感器技術(shù)，可大幅提升現(xiàn)有和新興音效設(shè)備的音質(zhì)、可靠性以及成本效益的標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)用范圍包括
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用于供電無線感應(yīng)器節(jié)點(diǎn)的MEMS設(shè)備
Holst Centre，一家專注為無線自治傳感器方案開發(fā)共用性技術(shù)的研發(fā)機(jī)構(gòu)，已經(jīng)開發(fā)一套新能量收集應(yīng)用，可生成高達(dá) 85 微瓦的功率。這種壓電式能量收集采用微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) - 可結(jié)合機(jī)械件、感應(yīng)器、螺線管和電子器
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基于MEMS設(shè)備的研究，用于供電無線感應(yīng)器節(jié)點(diǎn)
Holst Centre，一家專注為無線自治傳感器方案開發(fā)共用性技術(shù)的研發(fā)機(jī)構(gòu)，已經(jīng)開發(fā)一套新能量收集應(yīng)用，可生成高達(dá) 85 微瓦的功率。這種壓電式能量收集采用微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) - 可結(jié)合機(jī)械件、感應(yīng)器、螺線管和電子器
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意法半導(dǎo)體加快MEMS麥克風(fēng)市場成長
意法半導(dǎo)體（STM）擴(kuò)大其產(chǎn)品陣容，推出新一代微加工音響組件。 創(chuàng)新的MEMS麥克風(fēng)采用奧姆龍（OMRON）的傳感器技術(shù)，提升現(xiàn)有和新興音效設(shè)備的音質(zhì)、可靠性以及成本效益的標(biāo)準(zhǔn)，應(yīng)用范圍包括手機(jī)、無線設(shè)備以及游
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手機(jī)大量采用激勵，MEMS市場明年起飛
隨著手機(jī)產(chǎn)品大量采用MEMS傳感器，價格也往低價化發(fā)展，不少研究機(jī)構(gòu)看好未來MEMS市場將會開始加速起飛，其中MEMS IC供貨商Bosch Sensortec即表示，目前MEMS麥克風(fēng)、加速度計以及壓力傳感器等，已經(jīng)進(jìn)駐手機(jī)產(chǎn)品做為
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IMEC等利用振動發(fā)電的MEMS元件實現(xiàn)85μW電力
比利時研究機(jī)構(gòu)IMEC、荷蘭研究機(jī)構(gòu)Holst Centre與TNO在“2009 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM 2009）”上宣布，聯(lián)合開發(fā)出了將振動能量轉(zhuǎn)換為電力的MEMS元件，并獲得了最大85μW的電力。此前I
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深迪半導(dǎo)體發(fā)布中國第一款具有自主知識產(chǎn)權(quán)的商用MEMS陀螺儀
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> 國內(nèi)首家研發(fā)商用陀螺儀系列慣性傳感器的MEMS 芯片設(shè)計公司 -- 深迪半導(dǎo)體， 日前發(fā)布了旗下第一款陀螺儀產(chǎn)品-- S
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中國首顆傳感器芯片推出 可感知外界運(yùn)動
國內(nèi)首款內(nèi)置傳感器芯片(即MEMS微機(jī)電芯片)在上海推出。芯片的設(shè)計方深迪半導(dǎo)體創(chuàng)始人兼CEO鄒波稱，希望明年融資進(jìn)行量產(chǎn)，2012年登陸國內(nèi)創(chuàng)業(yè)板。與普通芯片相比，除了計算功能外，它還具有感知功能。通過內(nèi)置的陀螺
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KLA-Tencor發(fā)布ICOS WI-2250晶圓檢測設(shè)備 提高LED和MEMS制造效率
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;"> Today, KLA-Tencor Corporation , the world's leading supplier of process control and yield management solut
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意法半導(dǎo)體與歐姆龍合作MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)
意法合資公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)2009年11月25日宣布，將涉足MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)。意法半導(dǎo)體將在單封裝產(chǎn)品中集成該公司的ASIC及從歐姆龍購買的MEMS聲波傳感器芯片，作為數(shù)字輸出MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品銷售。2009年
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基于MEMS的硅微壓阻式加速度傳感器的設(shè)計
硅微加速度傳感器是。MEMS器件中的一個重要分支，具有十分廣闊的應(yīng)用前景。由于硅微加速度傳感器具有響應(yīng)快、靈敏度高、精度高、易于小型化等優(yōu)點(diǎn)，而且該種傳感器在強(qiáng)輻射作用下能正常工作，使其近年來發(fā)展迅速
注冊1
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